TSMC paga US$ 2 bilhões à antiga rival dos tribunais para levar um gargalo de chips de IA a Nova York
Sob um contrato de cinco anos, de cerca de US$ 2 bilhões, a GlobalFoundries se torna a primeira fornecedora americana do interpositor de silício (silicon interposer), a placa de interconexão dentro dos aceleradores de IA da Nvidia que a TSMC encapsula com o CoWoS. A empresa constrói agora a linha em Nova York e espera até 2028 pela receita.
Vincent Jiang · 3 min read
A placa de interconexão que nunca saiu de Taiwan
Um interpositor de silício é uma fatia de silício processado que carrega a fiação entre os dies lógicos de um acelerador de IA e suas pilhas de memória. É o núcleo do chip-on-wafer-on-substrate, o encapsulamento CoWoS que a TSMC−0.67% — TSMC, down 0.67 percent today aplica em produtos como os aceleradores de IA da Nvidia−0.65% — Nvidia, down 0.65 percent today — e, até este acordo, todos os interpositores eram fabricados em Taiwan 3.
Em 8 de outubro, a GlobalFoundries−2.07% — GlobalFoundries, down 2.07 percent today anunciou que vai fabricar interpositores em sua fábrica de Malta, no estado de Nova York, sob um contrato de cinco anos avaliado em cerca de US$ 2 bilhões, com produção em volume a partir do primeiro semestre de 2028 12. Malta passa a ser a primeira fonte americana do componente — e as ações da GlobalFoundries chegaram a subir 7% com a notícia 14.
Um gargalo que só encontra resposta em 2028
O encapsulamento avançado virou um entrave importante para a produção de chips de IA, com a demanda superando a capacidade disponível 1. Quando a TSMC começou a produzir a Blackwell, a atual geração de chips de IA da Nvidia, em sua planta no Arizona, no ano passado, o produto acabado ainda voltava a Taiwan para montagem 5.
As outras soluções americanas também aguardam: uma linha compatível com o CoWoS na Amkor, empresa de montagem e teste de chips terceirizada, deve entrar em operação em 2028, e a própria fábrica de encapsulamento da TSMC no Arizona, em 2029 5. Malta entra nessa fila.
A rival que a TSMC processou em 2019
A GlobalFoundries processou primeiro, em 26 de agosto de 2019, citando como réus a TSMC e outras 20 partes — Nvidia e Apple+0.73% — Apple, up 0.73 percent today entre elas, distribuidores incluídos — em tribunais dos EUA e da Alemanha 6. A TSMC respondeu com uma ação em 1º de outubro, nos Estados Unidos, na Alemanha e em Cingapura; as duas fecharam acordo em 29 de outubro, com uma licença cruzada válida durante toda a vigência das patentes 6. A licença as deixou livres para fazer negócios — e o novo acordo transforma a GlobalFoundries em fornecedora da empresa que ela havia processado.
Gasta agora, recebe em 2028
Dois bilhões de dólares ao longo de cinco anos dão, em média, cerca de US$ 400 milhões por ano se o valor se distribuir de forma uniforme — algo como 6% da receita de US$ 6,94 bilhões registrada pela GlobalFoundries nos últimos quatro trimestres. E nada disso chega antes de 2028 17. O gasto chega antes: o investimento de capital do segundo trimestre somou US$ 411 milhões, alta de 158% na comparação anual, o quádruplo do piso de 2024 7.
Os clientes já estão gastando: o mercado final combinado de infraestrutura de comunicação e data centers da GlobalFoundries cresceu 60% na comparação anual no segundo trimestre 2.
Capex da GlobalFoundries quadruplicou em relação ao piso de 2024, antes de qualquer receita de interpositores
Data
| Investimento de capital | |
|---|---|
| 3T23 | $0.32B |
| 4T23 | $0.28B |
| 1T24 | $0.23B |
| 2T24 | $0.1B |
| 3T24 | $0.16B |
| 4T24 | $0.12B |
| 1T25 | $0.17B |
| 2T25 | $0.16B |
| 3T25 | $0.19B |
| 4T25 | $0.2B |
| 1T26 | $0.31B |
| 2T26 | $0.41B |
A nova linha de Malta depende de um único cliente e de um único desenho de interconexão
Os interpositores de silício não são a única forma de fazer a interconexão de um encapsulamento. O CoWoS-R substitui o interpositor por interconexões de redistribuição; o CoWoS-L mantém apenas pontes locais de silício; nenhuma das duas empresas limitou publicamente o acordo a uma única variante 8. A Intel Foundry já vende um encapsulamento comparável ao CoWoS que aceita chips produzidos pela TSMC 5.
Se o encapsulamento se afastar do interpositor — ou se a própria fábrica da TSMC no Arizona ficar com o trabalho —, resta a Malta a previsão de um único cliente 58. A contrapartida é um mecanismo embutido no acordo para adicionar capacidade à medida que a demanda cresce 18.
A questão do CoWoS chega à teleconferência de resultados da TSMC em 15 de outubro
A TSMC deve registrar um sexto trimestre recorde consecutivo após a receita de NT$ 1,49 trilhão no terceiro trimestre, alta de cerca de 39% em relação a um ano antes, segundo números divulgados pela própria companhia 910. A teleconferência de resultados de 15 de outubro traz o guidance do quarto trimestre e as perguntas sobre margem bruta e demanda por IA em 2027, diante de um orçamento de capex elevado em julho para US$ 60 bilhões a US$ 64 bilhões 911. É lá que a questão do CoWoS chega.
Receita da TSMC bateu recorde em oito dos últimos nove trimestres
Data
| Receita | |
|---|---|
| 3T23 | $16.94B |
| 4T23 | $20.36B |
| 1T24 | $18.53B |
| 2T24 | $20.7B |
| 3T24 | $24.05B |
| 4T24 | $26.73B |
| 1T25 | $25.42B |
| 2T25 | $31.95B |
| 3T25 | $32.48B |
| 4T25 | $33.45B |
| 1T26 | $35.43B |
| 2T26 | $39.85B |
Deepdive
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