TSMC paga US$ 2 bilhões à antiga rival dos tribunais para levar um gargalo de chips de IA a Nova York

Sob um contrato de cinco anos, de cerca de US$ 2 bilhões, a GlobalFoundries se torna a primeira fornecedora americana do interpositor de silício (silicon interposer), a placa de interconexão dentro dos aceleradores de IA da Nvidia que a TSMC encapsula com o CoWoS. A empresa constrói agora a linha em Nova York e espera até 2028 pela receita.

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Vincent JiangVincent Jiang · 3 min read
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Tim Breen, diretor-presidente da GlobalFoundries, em foto institucional
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Tim Breen, diretor-presidente da GlobalFoundries. A empresa se torna a primeira fabricante americana dos interpositores de silício usados no encapsulamento CoWoS da TSMC, com a linha de Malta, no estado de Nova York, iniciando a rampa de produção em 2028.

A placa de interconexão que nunca saiu de Taiwan

Um interpositor de silício é uma fatia de silício processado que carrega a fiação entre os dies lógicos de um acelerador de IA e suas pilhas de memória. É o núcleo do chip-on-wafer-on-substrate, o encapsulamento CoWoS que a TSMC−0.67% — TSMC, down 0.67 percent today aplica em produtos como os aceleradores de IA da Nvidia−0.65% — Nvidia, down 0.65 percent today — e, até este acordo, todos os interpositores eram fabricados em Taiwan 3.

Em 8 de outubro, a GlobalFoundries−2.07% — GlobalFoundries, down 2.07 percent today anunciou que vai fabricar interpositores em sua fábrica de Malta, no estado de Nova York, sob um contrato de cinco anos avaliado em cerca de US$ 2 bilhões, com produção em volume a partir do primeiro semestre de 2028 12. Malta passa a ser a primeira fonte americana do componente — e as ações da GlobalFoundries chegaram a subir 7% com a notícia 14.

Um gargalo que só encontra resposta em 2028

O encapsulamento avançado virou um entrave importante para a produção de chips de IA, com a demanda superando a capacidade disponível 1. Quando a TSMC começou a produzir a Blackwell, a atual geração de chips de IA da Nvidia, em sua planta no Arizona, no ano passado, o produto acabado ainda voltava a Taiwan para montagem 5.

As outras soluções americanas também aguardam: uma linha compatível com o CoWoS na Amkor, empresa de montagem e teste de chips terceirizada, deve entrar em operação em 2028, e a própria fábrica de encapsulamento da TSMC no Arizona, em 2029 5. Malta entra nessa fila.

A rival que a TSMC processou em 2019

A GlobalFoundries processou primeiro, em 26 de agosto de 2019, citando como réus a TSMC e outras 20 partes — Nvidia e Apple+0.73% — Apple, up 0.73 percent today entre elas, distribuidores incluídos — em tribunais dos EUA e da Alemanha 6. A TSMC respondeu com uma ação em 1º de outubro, nos Estados Unidos, na Alemanha e em Cingapura; as duas fecharam acordo em 29 de outubro, com uma licença cruzada válida durante toda a vigência das patentes 6. A licença as deixou livres para fazer negócios — e o novo acordo transforma a GlobalFoundries em fornecedora da empresa que ela havia processado.

Gasta agora, recebe em 2028

Dois bilhões de dólares ao longo de cinco anos dão, em média, cerca de US$ 400 milhões por ano se o valor se distribuir de forma uniforme — algo como 6% da receita de US$ 6,94 bilhões registrada pela GlobalFoundries nos últimos quatro trimestres. E nada disso chega antes de 2028 17. O gasto chega antes: o investimento de capital do segundo trimestre somou US$ 411 milhões, alta de 158% na comparação anual, o quádruplo do piso de 2024 7.

Os clientes já estão gastando: o mercado final combinado de infraestrutura de comunicação e data centers da GlobalFoundries cresceu 60% na comparação anual no segundo trimestre 2.

Capex da GlobalFoundries quadruplicou em relação ao piso de 2024, antes de qualquer receita de interpositores

$0.1B$0.2B$0.3B$0.4B$0.5B4T232T244T242T254T252T26Receita de interpositores começaem 2028
Data
Investimento de capital
3T23$0.32B
4T23$0.28B
1T24$0.23B
2T24$0.1B
3T24$0.16B
4T24$0.12B
1T25$0.17B
2T25$0.16B
3T25$0.19B
4T25$0.2B
1T26$0.31B
2T26$0.41B
Investimento de capital trimestral, em bilhões de dólares, com base nos registros da GlobalFoundries na SEC. O acordo de US$ 2 bilhões com a TSMC começa a gerar receita em 2028.7

A nova linha de Malta depende de um único cliente e de um único desenho de interconexão

Os interpositores de silício não são a única forma de fazer a interconexão de um encapsulamento. O CoWoS-R substitui o interpositor por interconexões de redistribuição; o CoWoS-L mantém apenas pontes locais de silício; nenhuma das duas empresas limitou publicamente o acordo a uma única variante 8. A Intel Foundry já vende um encapsulamento comparável ao CoWoS que aceita chips produzidos pela TSMC 5.

Se o encapsulamento se afastar do interpositor — ou se a própria fábrica da TSMC no Arizona ficar com o trabalho —, resta a Malta a previsão de um único cliente 58. A contrapartida é um mecanismo embutido no acordo para adicionar capacidade à medida que a demanda cresce 18.

A questão do CoWoS chega à teleconferência de resultados da TSMC em 15 de outubro

A TSMC deve registrar um sexto trimestre recorde consecutivo após a receita de NT$ 1,49 trilhão no terceiro trimestre, alta de cerca de 39% em relação a um ano antes, segundo números divulgados pela própria companhia 910. A teleconferência de resultados de 15 de outubro traz o guidance do quarto trimestre e as perguntas sobre margem bruta e demanda por IA em 2027, diante de um orçamento de capex elevado em julho para US$ 60 bilhões a US$ 64 bilhões 911. É lá que a questão do CoWoS chega.

Receita da TSMC bateu recorde em oito dos últimos nove trimestres

$10B$20B$30B$40B4T232T244T242T254T252T26$39.85BRelatório do 3T previsto para 15de outubro
Data
Receita
3T23$16.94B
4T23$20.36B
1T24$18.53B
2T24$20.7B
3T24$24.05B
4T24$26.73B
1T25$25.42B
2T25$31.95B
3T25$32.48B
4T25$33.45B
1T26$35.43B
2T26$39.85B
Receita trimestral em dólares americanos, com conversão a partir dos registros da TSMC na SEC, consultados em 12 de outubro de 2026; a TSMC reporta em dólares taiwaneses. A receita de NT$ 1,49 trilhão divulgada para o terceiro trimestre, alta de cerca de 39% na comparação anual, chega junto com a teleconferência de resultados de 15 de outubro.12

Deepdive

AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.

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