台积电向昔日对簿公堂的对手支付20亿美元，将AI芯片瓶颈部件迁往纽约

从未离开台湾的布线板

硅中介层是一片经过加工的硅片，负责在AI加速器的逻辑裸片与存储堆叠之间走线。它是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装的核心，台积电▼−0.67% — 台积电, down 0.67 percent today将这种封装用于英伟达▼−0.65% — 英伟达, down 0.65 percent today的AI加速器等产品。而在这笔交易之前，所有硅中介层均产自台湾³。

10月8日，格芯▼−2.07% — 格芯, down 2.07 percent today宣布将在纽约州马耳他的晶圆厂生产硅中介层↗，协议为期五年、价值约20亿美元，量产爬坡定于2028年上半年¹²。马耳他由此成为该部件的首个美国货源；消息公布后，格芯↗股价一度上涨7%¹⁴。

瓶颈要到2028年才缓解

先进封装已成为AI芯片生产的一大制约，需求超过现有产能¹。台积电去年开始在亚利桑那州工厂生产英伟达当前一代AI芯片Blackwell，成品仍要送回台湾封装⁵。

美国本土的其他缓解方案同样要等：封测代工厂商安靠（Amkor）一条与CoWoS兼容的产线预计2028年投产，台积电自建的亚利桑那封装厂则要等到2029年⁵。马耳他也排进了同一条队伍。

2019年的法庭交锋

2019年8月26日，格芯率先起诉↗，在美国和德国的法院将台积电与其他20家公司列为被告，其中包括英伟达和苹果▲+0.73% — 苹果, up 0.73 percent today，经销商也名列其中⁶。台积电10月1日又在美国、德国和新加坡提起反诉；10月29日，双方达成和解，签署覆盖专利存续期的交叉授权⁶。这份授权让两家公司此后可以自由开展业务往来；新协议则让格芯成了自己当年起诉的那家公司的供应商。

现在投入，2028年才见收入

五年20亿美元，若按年均摊每年约4亿美元，相当于格芯过去四个季度69.4亿美元营收的6%左右，而这笔钱在2028年之前一分钱都不会到账¹⁷。支出则来得更早：格芯第二季度资本开支达4.11亿美元，同比增长158%↗，已升至2024年低点的四倍⁷。

客户已经在花钱：格芯通信基础设施与数据中心两个终端市场合计第二季度同比增长60%↗²。

马耳他新产线依赖单一买家与单一布线设计

硅中介层并非封装布线的唯一方案。CoWoS-R用再布线层取代硅中介层，CoWoS-L只保留局部硅桥；两家公司均未公开将协议限定于某一版本⁸。英特尔代工已在销售对标CoWoS的封装，且可承接台积电制造的芯片⁵。

一旦封装路线绕开硅中介层，或台积电自家的亚利桑那州工厂接走这部分业务，马耳他手里就只剩单一客户的预测⁵⁸。作为对冲，协议内置了随需求增长扩充产能的框架¹⁸。

CoWoS问题将摆上台积电10月15日财报电话会

台积电此前自行披露，第三季度营收为新台币1.49万亿元↗，同比增长约39%；市场据此预计，公司有望连续第六个季度刷新单季纪录↗⁹¹⁰。10月15日的财报电话会将公布第四季度业绩指引，同时面对毛利率与2027年AI需求的追问；公司7月已将资本开支预算上调至600亿至640亿美元⁹¹¹。CoWoS问题，也将在这场电话会上见分晓。