小米自研芯片跑分力压骁龙全系,海外旗舰仍用高通芯片

仅在中国发售的折叠屏,跑分力压骁龙阵营最强机型

小米▲+9.72% — 小米, up 9.72 percent today18 Fold是首款搭载小米自研玄戒O3处理器的手机,在安兔兔9月安卓旗舰榜↗上以平均4,620,886分的成绩登顶,领先所有搭载高通▼−0.35% — 高通, down 0.35 percent today新款骁龙8至尊版(Extreme Gen 6)的手机¹。骁龙阵营中成绩最好的iQOO 16落后170,961分¹。小米在2026年8月24日的发布会上宣称成绩为5,228,014分↗,但该成绩出自旧版V11测试;18 Fold在V12版本下的整月平均成绩比宣称值低约12%¹²。

正在萎缩的,正是手机这条腿

就在同一周,高通在印度移动大会(India Mobile Congress)上展出了小米18 Pro,将其列为即将登场的三款骁龙旗舰之一³;高通还把小米、摩托罗拉和中兴列入计划采用其两款新处理器的品牌名单⁴。在毛伊岛骁龙技术峰会↗上接受采访时,首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉(Akash Palkhiwala)把公司的未来概括为“凳子的三条腿”——数据中心、智能手机以及汽车和物联网,每一条都“规模几乎相当”⁴。手机这条腿正在让位:在截至6月底的财季,手机业务收入同比下滑20%,降至51亿美元;而本应接棒的数据中心业务,收入目前“在3亿美元左右”,2029财年的目标则是150亿美元⁴。

小米自家产品线,先分出了高下

搭载玄戒O3的手机,击败的不只是对手,还有小米自己。在同一榜单上,搭载骁龙芯片的小米18 Pro Max位列第四,落后约22.5万分¹。这款Fold还仅在中国市场发售,起售价10999元,受测的16GB/1TB版本售价14999元,约合2235美元¹。

在中国以外,小米已确认的旗舰机型清一色搭载骁龙

小米18和18 Pro Max已出现在欧洲认证文件↗中,Fold则没有⁵。国际版18 Pro Max已通过跑分数据确认搭载骁龙8至尊版(Extreme Gen 6)↗⁶。印度版18 Pro确认将搭载骁龙8至尊版(Gen 6)系列芯片,预计售价9.5万至10万卢比⁷。安兔兔全球榜单↗不含中国市场,目前仍是8月数据,榜首为一款骁龙8至尊版(Gen 5)手机,整份榜单上不见任何玄戒机型⁸。小米造出了击败高通最强产品的芯片,投放的市场却只有一个。

出货量下滑,小米转攻高端

小米为玄戒定下的目标是“降低对高通、联发科等芯片供应商的依赖”,为此投入超过200亿元(约合29亿美元)⁵。这颗芯片本身是实打实的:采用台积电▼−1.02% — 台积电, down 1.02 percent todayN3P 3纳米制程,十核CPU,也是首款支持LPDDR6的手机处理器²⁵。

但出货量的下滑,是小米有意为之。内存成本把入门级手机的价格推向2000元档,小米于是“主动优化”产品组合:第二季度手机出货3120万部,同比下降26.5%↗,平均售价创历史新高,高端机型占中国区销量的比例也达到创纪录的32.1%⁹¹⁰。上半年全球出货量下降23%¹¹。

下一个信号是认证文件,不是跑分

这条路,苹果▼−1.28% — 苹果, down 1.28 percent today已经走过一遍:iPhone 18 Pro Max如今只有美版仍在使用高通基带芯片⁴。中国旗舰厂商会不会在处理器层面跟进,才是问题所在;而认证文件会比跑分更早给出答案。接下来的观察点是10月的安兔兔榜单、高通2026年11月4日发布的2026财年第四季度财报↗¹²,以及高通和联发科预计2027年出货的2纳米世代芯片⁵。