AI涨价潮蔓延至处理器:英特尔最高涨20%、高通涨10%,台积电紧随其后
自去年底以来,英特尔已三次上调处理器价格;高通本月将PC芯片提价约10%;台积电2027年的涨价紧随其后,且已被市场提前计入。这笔账单先由笔记本厂商扛,接下来轮到假日购物季的消费者。
Vincent Jiang · 3 min read
AI建设浪潮的账单,如今开到了处理器头上。自去年底以来,英特尔−3.43% — 英特尔, down 3.43 percent today已三次上调芯片价格;高通−1.10% — 高通, down 1.10 percent today本月将PC平台价格上调约10%;AMD−3.31% — AMD, down 3.31 percent today也在酝酿调价——而这一切,都发生在台积电−1.25% — 台积电, down 1.25 percent today2027年涨价落地之前1。内存最先涨价,GPU随后;处理器已是第三个被重新定价的成本项2。
英特尔涨幅最大的部分,恰恰由台积电代工
英特尔9月1日这轮调价,把高端Panther Lake上调15%至20%,Meteor Lake和Arrow Lake的涨幅为5%至10%1。涨幅最高的,落在高端GPU芯粒由台积电N3E工艺代工的Panther Lake型号上,这些型号的CPU芯粒则采用英特尔自家18A工艺1。旗舰芯片上唯一不由英特尔自己制造的部分,恰恰吃了最大涨幅。分析师估计,经过10月第三轮调价,英特尔CPU年内累计涨幅已接近30%3。
高通本月也出手:自10月起,骁龙X和X2 Elite PC平台价格上调约10%1,这笔成本预计将由戴尔、联想和惠普向下传导2。AMD已开始在台积电2nm制程上推进EPYC“Venice”的量产;CEO苏姿丰10月5日至6日访问台湾时表示,2027年将联合台积电等合作伙伴大幅提升供应14。
传导快过源头:英特尔最高涨幅达台积电制程预期涨幅的两倍
- Estimate
Data
| Value | Range | |
|---|---|---|
| 英特尔Panther Lake(高端) | 17.5% | 15–20% |
| 台积电先进封装(2027年) (estimate) | 12.5% | 10–15% |
| 高通骁龙PC平台 | 10% | — |
| 英特尔Meteor Lake / Arrow Lake | 7.5% | 5–10% |
| 台积电先进制程(2027年) (estimate) | 7.5% | 5–10% |
| 台积电成熟制程(2027年) (estimate) | 4% | 3–5% |
台积电2027年才收账,存储早已落袋
涨价的上游源头早已明码标价。市场预测,台积电2027年将对先进制程提价5%至10%,封装提价10%至15%,成熟制程提价3%至5%1;7月的报道则称,晶圆价格自2027年1月起最高上调10%,超出预估需求量的部分还要加收10%至15%的附加费5。存储的涨价来得更早:英特尔CEO陈立武称,存储价格已涨至此前水平的5至7倍,约占部分低端设备成本的75%,并表示英特尔目前只能满足一半订单136。
笔记本厂商无法同时守住价格、配置与利润率
TrendForce集邦咨询预计,2026年笔记本出货量将下滑9.4%;2026年第三季度,CPU、DRAM与SSD合计约占一台900美元笔记本物料成本的68%17。该机构对2027年的基准预测是出货量低个位数下滑;若涨价传导到消费者端,跌幅将扩大至高个位数,因为价格走高会拉长换机周期7。
AMD暂时按兵不动
制衡这轮涨价的力量相当单薄。AMD尚未正式上调消费级桌面芯片价格3;集邦咨询也预计,品牌厂商将自行消化部分涨幅,而不是把消费者完全挤出市场7。但这两道防线都守不了太久:AMD的调价已在筹备之中1,在台积电2nm制程上推进的服务器芯片量产,又把AMD绑在同一张晶圆账单上4。
手机要跑千亿参数模型，内存却“吃不饱”
涨价的底气，要到需求端去找。高通CEO安蒙表示，AI公司正在打造手机，要让千亿参数模型到2028年实现持续运行8;4-bit量化版本需要约50GB运行内存，而厂商连24GB内存版本都已陆续撤回8。存储短缺正在推高手机售价，高通却迎着这场短缺，推销起2028年的AI手机。值得观察的是，台积电2027年1月的晶圆涨价，是否会在明年上半年掀起第二波零售端涨价潮3。
Deepdive
AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.
