ASE gasta 10.500 millones de dólares antes de que llegue el dinero de la IA

ASE Technology, el mayor encapsulador de chips del mundo, ha elevado su presupuesto de capital de 2026 hasta unos 10.500 millones de dólares y prevé un flujo de caja negativo «durante algún tiempo», mientras sus acciones se cotizan cerca de máximos históricos tras cuadruplicarse en un año. A la vez, sus mayores clientes levantan fábricas rivales de encapsulado.

Leer el original

In this storyNVDATSMAMDAVGOINTC
Vincent JiangVincent Jiang · 3 min read
Share
Edificio de la sede del grupo ASE en Kaosiong (Taiwán), con el logotipo de la compañía en la fachada
1 / 7Slide 1 of 7
Sede de ASE en Kaosiong. El presupuesto de capital de 2026 del encapsulador de chips asciende ya a unos 10.500 millones de dólares.

El mayor encapsulador de chips del mundo dobla la apuesta

El 30 de julio de 2026, ASE Technology, la mayor empresa mundial de encapsulado y pruebas de chips, añadió 2.000 millones de dólares a su presupuesto de capital para 2026 y llevó el plan hasta unos 10.500 millones: 4.000 millones para plantas, 6.500 millones para equipos, repartidos entre 13 emplazamientos de nueva planta (greenfield) y ocho ya existentes (brownfield) 12. Su filial SPIL es uno de los grandes proveedores de encapsulado de los chips de IA de Nvidia 1, y el mercado ya ha pagado la apuesta: las acciones en Nueva York han subido de un mínimo anual de 10,93 a 45,51 dólares 3.

La demanda es real y, en su mayor parte, ya está contratada

Los ingresos del segundo trimestre subieron un 27%, hasta 191.060 millones de dólares taiwaneses, y el beneficio neto se disparó un 180% 1. LEAP, la línea de encapsulado de vanguardia en la que se centra el aumento, avanza por delante de su objetivo de 3.500 millones de dólares para 2026, y su director financiero, Joseph Tung, pretende duplicar esos ingresos en 2027 1.

El límite no son los pedidos: las fábricas operaron con una utilización del 80% al 85%, limitadas por la rapidez con la que pueden instalarse los equipos 2. La inversión de capital (capex) es la única palanca que queda, y su capacidad no llega hasta 2028 y parte de 2029, de modo que los 10.500 millones persiguen los ingresos de 2027 y 2028, que los analistas cifran en 32.200 millones de dólares solo el próximo año 25.

Los ingresos crecen un 16% interanual y el beneficio neto, un 157%

  • Ingresos
  • Beneficio neto
$0B$2B$4B$6BT3 '24T4 '24T1 '25T2 '25T3 '25T4 '25T1 '26T2 '26El beneficio neto sube un 180%interanual [1]
Data
IngresosBeneficio neto
T3 '24$5.07B$0.31B
T4 '24$4.95B$0.28B
T1 '25$4.46B$0.23B
T2 '25$5.16B$0.26B
T3 '25$5.53B$0.36B
T4 '25$5.69B$0.47B
T1 '26$5.43B$0.46B
T2 '26$5.99B$0.66B
Ingresos trimestrales y beneficio neto atribuible al grupo, en miles de millones de dólares, según los registros del grupo ASE ante la SEC compilados por Sharadar, del tercer trimestre de 2024 al segundo de 2026. Los ingresos del segundo trimestre comunicados, de 191.060 millones de dólares taiwaneses [1], equivalen a unos 6.000 millones de dólares con el criterio de presentación aquí reflejado.1,12

El dinero sale antes de que lleguen los ingresos

La dirección prevé que el flujo de caja negativo se prolongue «durante algún tiempo» con el presupuesto más abultado 2. De hecho, ya ocurre: el capex ha superado al flujo de caja operativo en cinco de los últimos ocho trimestres, y el grupo quemó 1.030 millones de dólares de flujo de caja libre en el segundo trimestre de 2026 6.

El capex supera la generación de caja desde comienzos de 2025

  • Capex
  • Flujo de caja libre
-$2B-$1B$0B$1B$2B$3BT3 '24T4 '24T1 '25T2 '25T3 '25T4 '25T1 '26T2 '26Flujo de caja libre de -1.030millones de dólares [6]
Data
CapexFlujo de caja libre
T3 '24$0.63B$0.07B
T4 '24$0.98B$0.1B
T1 '25$1.09B-$0.49B
T2 '25$1.48B-$0.21B
T3 '25$1.47B-$0.99B
T4 '25$1.21B$1.06B
T1 '26$1.38B-$0.25B
T2 '26$2.51B-$1.03B
Inversión de capital trimestral frente a flujo de caja libre, en miles de millones de dólares, según los registros del grupo ASE ante la SEC compilados por Sharadar, del tercer trimestre de 2024 al segundo de 2026. El flujo de caja libre ha sido negativo en cinco de los últimos ocho trimestres; la última vez, con 1.030 millones en números rojos en el segundo trimestre de 2026 [6].6,12

El dinero se mueve a diario: una filial compró el 22 de septiembre maquinaria por valor de 1.330 millones de dólares taiwaneses y por otros 1.790 millones la semana anterior 7. Las acciones cotizan a 23,46 veces los beneficios estimados, frente a una media del sector de 13,52 2, y Zacks las elevó a compra fuerte el 22 de septiembre 3.

ASE cotiza a 23 veces los beneficios estimados frente a una media del sector de 13,5

0x10x20x30xPER de beneficios estimadosMedia del sectorPunto medio del rango anual16.5x23.46x
Data
Múltiplo PER
PER de beneficios estimados23.46x
Media del sector13.52x
Punto medio del rango anual16.5x
Múltiplos de valoración en septiembre de 2026: el PER de beneficios estimados de ASE, de 23,46 según datos de Zacks [2], frente a una media del sector de 13,52 [2] y al punto medio de 16,5 de su propio rango de cotización anual [3], que va de un mínimo de 10,93 dólares a un cierre de 45,51 dólares el 22 de septiembre.2,3

Un día después de la subida de recomendación, el valor cayó un 3,3% por la toma de beneficios y el escrutinio del plan de capex ampliado 8; las ventas de insiders contabilizadas superan los 300 millones de dólares y no consta ninguna compra en el mercado abierto 8.

Los diseñadores de GPU han anotado el auge en sus cuentas; los encapsuladores lo han pagado por adelantado.

Los clientes levantan la misma capacidad

TSMC, cuyo encapsulado avanzado aloja los chips de IA diseñados por Nvidia, AMD y Broadcom, inició el 21 de septiembre las obras de un parque en Kaosiong donde sus instalaciones empezarán a operar a finales de 2029 9. Los inversores institucionales calculan que su capacidad de CoWoS se duplicará hasta las 260.000 obleas al mes para finales de 2028, mientras que ASE y Amkor sumarán juntas el equivalente a otras 110.000 10.

La Fab 22 de TSMC en construcción en Kaosiong (Taiwán), en abril de 2024
La Fab 22 de TSMC en construcción en Kaosiong en abril de 2024. El 21 de septiembre de 2026, TSMC inició las obras de un parque de encapsulado avanzado en la misma ciudad, cuyas instalaciones empezarán a operar a finales de 2029. · Photo: Thingreenline4546 / Wikimedia Commons

Amkor elevó el 8 de septiembre la inversión en su complejo de Arizona hasta unos 12.000 millones de dólares, con una segunda fase que se construirá a partir de finales de 2027 11, e Intel gasta más de 20.000 millones de dólares, con un encapsulado EMIB-T que alcanzará la producción en volumen en 2027 2. ASE añade capacidad propia de CoWoS en Douliu, operativa a partir de 2028 10. La mayor parte de la nueva capacidad de todos ellos llegará junta, en 2028 y 2029 2910.

Las ampliaciones de CoWoS de TSMC superan con creces lo que ASE y Amkor planean juntas

  • Capacidad CoWoS mensual añadida para finales de 2028
  • Estimate
0K wafers/month100K wafers/month200K wafers/month300K wafers/monthTSMCASE y Amkor juntasTambién en camino, de 2027 a 2029La capacidad se duplica hasta260.000 obleas al mes [10]El equivalente a 110.000 obleas almes [10]
Data
Capacidad CoWoS mensual añadida para finales de 2028
TSMC (estimate)260K wafers/month
ASE y Amkor juntas (estimate)110K wafers/month
También en camino, de 2027 a 2029 (estimate)0K wafers/month
Capacidad mensual estimada de obleas CoWoS que se añadirá para finales de 2028, en obleas al mes, según inversores institucionales citados por TrendForce [10]. El total de TSMC se duplica hasta 260.000; ASE y Amkor suman juntas el equivalente a 110.000. Todas las cifras son estimaciones.10

Lo que decidirá la apuesta

Habrá que vigilar si LEAP sostiene su suelo de 3.500 millones de dólares y si la duplicación prevista para 2027 resiste frente a unos clientes que ya tienen plantas de encapsulado propias. La siguiente pista será la decisión de SPIL sobre Arizona, que se espera próximamente 10; Amkor ya ha firmado un acuerdo de encapsulado de 10 años con TSMC en el mismo estado 10. Si la demanda de IA hace la digestión, las salas limpias ociosas quedarán en manos de los encapsuladores, no de los diseñadores de chips.

How this brief was made

01Gathered & sourced201 channels · 1,552 articles▾

Agents swept 201 channels and ingested 1,552 articles, then de-duplicated and ranked them for signal.

02Verified & cross-validated11 claims · 11 data feeds▾
03Reviewed & edited2 human editors▾

2 editors read the draft against the evidence, tuned the framing, and signed off before it shipped.

Become a contributor

Reporting on the business of AI and want it read? We take pitches from outside contributors who bring primary sources and a number worth arguing about.

Share

Deepdive

AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.

Reader comments

0 comments

    Sign up

    Get your curated digest

    After email confirmation, you will receive a daily digest of the most relevant news that matter to your portfolio