L'IA n'a pas encore payé, mais ASE dépense déjà 10,5 milliards de dollars

Premier assembleur de puces au monde, ASE Technology a porté son budget d'investissement 2026 à environ 10,5 milliards de dollars et s'attend à ce que son flux de trésorerie reste négatif « encore un certain temps ». Son action, quadruplée en un an, évolue près de son record — pendant que ses plus gros clients construisent des capacités d'assemblage concurrentes.

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Vincent JiangVincent Jiang · 3 min read
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Le siège d'ASE Group à Kaohsiung, à Taïwan, avec le logo de l'entreprise sur sa façade
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Le siège d'ASE Group à Kaohsiung. Le budget d'investissement 2026 de l'assembleur de puces s'établit désormais à environ 10,5 milliards de dollars.

Le numéro un mondial de l'assemblage de puces relance la mise

Le 30 juillet 2026, ASE Technology, numéro un mondial de l'assemblage et du test de semi-conducteurs, a ajouté 2 milliards de dollars à son budget d'investissement 2026, portant le programme à environ 10,5 milliards de dollars : 4 milliards pour les usines, 6,5 milliards pour les équipements, sur 13 sites neufs et 8 sites existants 12. Sa filiale SPIL est un fournisseur majeur d'assemblage pour les puces d'IA de Nvidia 1, et le marché a déjà récompensé le pari : le titre coté à New York est passé de 10,93 dollars, son plus bas sur 52 semaines, à 45,51 dollars 3.

Une demande réelle, déjà en grande partie au carnet de commandes

Au deuxième trimestre, le chiffre d'affaires a progressé de 27 %, à 191,06 milliards de dollars taïwanais, et le résultat net a bondi de 180 % 1. LEAP, la ligne d'assemblage de pointe au cœur de cette hausse de budget, est en avance sur sa cible de 3,5 milliards de dollars pour 2026 ; le directeur financier, Joseph Tung, vise un doublement de ce chiffre d'affaires en 2027 1.

La contrainte ne vient pas des commandes : les usines ont tourné à un taux d'utilisation de 80 à 85 %, la limite venant du rythme d'installation des équipements 2. L'investissement est le seul levier restant, et les capacités ainsi financées n'entreront en service qu'en 2028 et pour partie en 2029 : les 10,5 milliards de dollars courent donc après le chiffre d'affaires de 2027 et de 2028, que les analystes évaluent à 32,20 milliards de dollars pour la seule année prochaine 25.

Le chiffre d'affaires progresse de 16 % sur un an et le résultat net de 157 %

  • Chiffre d'affaires
  • Résultat net
$0B$2B$4B$6BT3 24T4 24T1 25T2 25T3 25T4 25T1 26T2 26Résultat net en hausse de 180 %sur un an [1]
Data
Chiffre d'affairesRésultat net
T3 24$5.07B$0.31B
T4 24$4.95B$0.28B
T1 25$4.46B$0.23B
T2 25$5.16B$0.26B
T3 25$5.53B$0.36B
T4 25$5.69B$0.47B
T1 26$5.43B$0.46B
T2 26$5.99B$0.66B
Chiffre d'affaires et résultat net trimestriels attribuables au groupe, en milliards de dollars, d'après les documents déposés par ASE Group auprès de la SEC et compilés par Sharadar, du troisième trimestre 2024 au deuxième trimestre 2026. Publié à 191,06 milliards de dollars taïwanais [1], le chiffre d'affaires du deuxième trimestre équivaut à environ 6 milliards de dollars selon la base de conversion retenue ici.1,12

Le cash sort avant que les recettes n'arrivent

La direction s'attend à ce que le flux de trésorerie reste négatif « encore quelque temps » sous l'effet du budget d'investissement alourdi 2. C'est déjà le cas : le capex a dépassé la trésorerie d'exploitation lors de cinq des huit derniers trimestres, et le deuxième trimestre 2026 a brûlé 1,03 milliard de dollars de free cash flow 6.

Le capex dépasse le cash généré depuis début 2025

  • Capex
  • Free cash flow
-$2B-$1B$0B$1B$2B$3BT3 24T4 24T1 25T2 25T3 25T4 25T1 26T2 26Free cash flow de –1,03 milliardde dollars [6]
Data
CapexFree cash flow
T3 24$0.63B$0.07B
T4 24$0.98B$0.1B
T1 25$1.09B-$0.49B
T2 25$1.48B-$0.21B
T3 25$1.47B-$0.99B
T4 25$1.21B$1.06B
T1 26$1.38B-$0.25B
T2 26$2.51B-$1.03B
Capex trimestriel et free cash flow, en milliards de dollars, d'après les documents déposés par ASE Group auprès de la SEC et compilés par Sharadar, du troisième trimestre 2024 au deuxième trimestre 2026. Le free cash flow a été négatif lors de cinq des huit derniers trimestres, dernier épisode en date : 1,03 milliard de dollars dans le rouge au deuxième trimestre 2026 [6].6,12

Les décaissements sont quotidiens : une filiale a acheté pour 1,33 milliard de dollars taïwanais de machines le 22 septembre, et pour 1,79 milliard de plus la semaine précédente 7. L'action s'échange à 23,46 fois les bénéfices attendus, contre une moyenne sectorielle de 13,52 2, et Zacks l'a relevée à « achat renforcé » (strong buy) le 22 septembre 3.

ASE cote 23 fois les bénéfices attendus, contre 13,5 pour le secteur

0x10x20x30xPER anticipéMoyenne sectoriellePoint médian sur 52 semaines16.5x23.46x
Data
Multiple de PER
PER anticipé23.46x
Moyenne sectorielle13.52x
Point médian sur 52 semaines16.5x
Multiples de valorisation en septembre 2026 : un PER sur bénéfices attendus de 23,46 pour ASE, selon Zacks [2], à comparer à une moyenne sectorielle de 13,52 [2] et au point médian de 16,5 de sa propre fourchette sur 52 semaines [3], comprise entre un plus bas de 10,93 dollars et une clôture à 45,51 dollars le 22 septembre.2,3

Le lendemain du relèvement, l'action a cédé 3,3 %, pénalisée par des prises de bénéfices et l'examen du plan de capex élargi 8 ; les ventes d'initiés recensées dépassent les 300 millions de dollars, sans le moindre achat en Bourse 8.

Les concepteurs de GPU ont engrangé le boom ; les assembleurs, eux, l'ont préfinancé.

Les clients construisent les mêmes capacités

L'assemblage avancé de TSMC équipe les puces IA conçues par Nvidia, AMD et Broadcom. Le groupe a lancé le 21 septembre les travaux d'un parc dédié à l'assemblage avancé à Kaohsiung, dont les installations entreront en service fin 2029 9. Les investisseurs institutionnels estiment que sa capacité CoWoS doublera d'ici fin 2028, à 260 000 tranches (wafers) par mois, tandis qu'ASE et Amkor, à eux deux, en ajouteront l'équivalent de 110 000 10.

Le Fab 22 de TSMC en construction à Kaohsiung (Taïwan), en avril 2024
Le Fab 22 de TSMC en construction à Kaohsiung, en avril 2024. Le 21 septembre 2026, TSMC a lancé dans la même ville les travaux d'un parc dédié à l'assemblage avancé, dont les installations entreront en service fin 2029. · Photo: Thingreenline4546 / Wikimedia Commons

Amkor a porté le 8 septembre l'investissement dans son campus d'Arizona à environ 12 milliards de dollars, la phase 2 devant sortir de terre à partir de fin 2027 11. De son côté, Intel dépense plus de 20 milliards de dollars, avec un assemblage EMIB-T qui atteindra la production de masse en 2027 2. ASE construit également à Douliu sa propre capacité CoWoS, opérationnelle à partir de 2028 10. Prises ensemble, ces nouvelles capacités arriveront pour l'essentiel en 2028 et 2029 2910.

Les ajouts CoWoS de TSMC écrasent ceux d'ASE et d'Amkor réunis

  • Capacité CoWoS mensuelle ajoutée d'ici fin 2028
  • Estimate
0K wafers/month100K wafers/month200K wafers/month300K wafers/monthTSMCASE et Amkor réunisÉgalement à venir, de 2027 à 2029La capacité double, à 260 000tranches par mois [10]L'équivalent de 110 000 tranchespar mois [10]
Data
Capacité CoWoS mensuelle ajoutée d'ici fin 2028
TSMC (estimate)260K wafers/month
ASE et Amkor réunis (estimate)110K wafers/month
Également à venir, de 2027 à 2029 (estimate)0K wafers/month
Capacité CoWoS mensuelle ajoutée d'ici fin 2028, en tranches par mois, selon les estimations d'investisseurs institutionnels cités par TrendForce [10]. Le total de TSMC double, à 260 000 ; ASE et Amkor ajoutent ensemble l'équivalent de 110 000. Toutes ces données sont des estimations.10

Les clefs du pari

Il faudra surveiller la tenue de LEAP au-dessus de son plancher de 3,5 milliards de dollars, et voir si le doublement visé en 2027 résiste à des clients désormais propriétaires de leurs propres usines d'assemblage. Prochain signal : la décision de SPIL concernant l'Arizona, attendue sous peu 10 ; Amkor, lui, a déjà signé un accord d'assemblage de dix ans avec TSMC dans le même État 10. Si la demande IA finit par être absorbée, les salles blanches qui tourneront à vide seront celles des assembleurs, pas celles des concepteurs de puces.

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