ASE desembolsa US$ 10,5 bilhões antes de o dinheiro da IA chegar

A encapsuladora de chips do mundo dobra a aposta

Em 30 de julho de 2026, a ASE Technology, maior empresa de encapsulamento e teste de chips do mundo, acrescentou US$ 2 bilhões ao orçamento de capital de 2026 e elevou o plano para cerca de US$ 10,5 bilhões: US$ 4 bilhões para plantas e US$ 6,5 bilhões para equipamentos, em 13 unidades greenfield e oito brownfield ¹². A subsidiária SPIL é importante fornecedora de encapsulamento para os chips de IA da Nvidia ¹ — e o mercado já pagou por essa aposta: os papéis da companhia em Nova York subiram da mínima de 52 semanas, de US$ 10,93, para US$ 45,51↗ ³.

A demanda é real e, em boa parte, já contratada

A receita do segundo trimestre cresceu 27%, para NT$ 191,06 bilhões, e o lucro líquido saltou 180% ¹. A linha LEAP de encapsulamento de ponta, no centro do aumento de investimento, avança acima da meta de US$ 3,5 bilhões para 2026, e o diretor financeiro Joseph Tung pretende dobrar essa receita em 2027↗ ¹.

O gargalo não são os pedidos: as fábricas operaram com 80% a 85% de utilização, limitadas pela velocidade de instalação dos equipamentos ². O capex é a única alavanca que resta, e a capacidade correspondente só entra em operação ao longo de 2028 e de parte de 2029, de modo que os US$ 10,5 bilhões perseguem a receita de 2027 e 2028↗, que os analistas estimam em US$ 32,2 bilhões apenas no ano que vem↗ ²⁵.

O dinheiro sai antes de a receita chegar

A administração espera que o fluxo de caixa negativo persista "por algum tempo" com o orçamento de capital reforçado ². Já é o que acontece: o capex superou o caixa gerado pela operação em cinco dos últimos oito trimestres↗, e no segundo trimestre de 2026 a queima de caixa livre atingiu US$ 1,03 bilhão ⁶.

O dinheiro sai todos os dias: uma unidade do grupo comprou NT$ 1,33 bilhão em máquinas em 22 de setembro↗ e mais NT$ 1,79 bilhão na semana anterior ⁷. As ações negociam a 23,46 vezes o lucro projetado, ante média setorial de 13,52 ², e a Zacks elevou a recomendação dos papéis para compra forte em 22 de setembro ³.

Um dia depois do upgrade, a ação recuou 3,3%, pressionada por realização de lucros e pelo escrutínio do plano de capex ampliado↗ ⁸. Os monitoramentos apontam vendas de insiders acima de US$ 300 milhões, sem qualquer compra no mercado aberto ⁸.

Os projetistas de GPUs contabilizaram o boom; as encapsuladoras o pagaram adiantado.

Os clientes constroem a mesma capacidade

A TSMC, cujo encapsulamento avançado dá suporte aos chips de IA projetados por Nvidia, AMD e Broadcom, iniciou em 21 de setembro as obras de um parque em Kaohsiung↗ onde as instalações entram em operação no fim de 2029 ⁹. Investidores institucionais estimam que a capacidade de CoWoS da empresa dobrará para 260 mil lâminas por mês até o fim de 2028↗, enquanto ASE e Amkor juntas adicionam o equivalente a 110 mil ¹⁰.

A Amkor elevou em 8 de setembro o investimento em seu complexo no Arizona para cerca de US$ 12 bilhões↗, com as obras da segunda fase começando no fim de 2027 ¹¹, e os gastos da Intel passam de US$ 20 bilhões, com o encapsulamento EMIB-T chegando à produção em volume em 2027 ². A ASE adiciona capacidade própria de CoWoS em Douliu, com operação a partir de 2028 ¹⁰. A maior parte da nova capacidade de todas as empresas chega junta em 2028 e 2029 ²⁹¹⁰.

O que decide a aposta

Vale acompanhar a linha LEAP diante do piso de US$ 3,5 bilhões — e se a duplicação prevista para 2027 resiste a clientes que agora têm fábricas próprias de encapsulamento. O próximo sinal é a decisão da SPIL sobre o Arizona, esperada para breve ¹⁰; a Amkor já assinou um acordo de encapsulamento de dez anos com a TSMC no mesmo estado ¹⁰. Se a demanda de IA entrar em digestão, as salas limpas ociosas ficarão com as encapsuladoras, não com os projetistas de chips.