ASE тратит $10,5 млрд до прихода денег от ИИ

Мировой упаковщик чипов удвоил ставку

30 июля 2026 года ASE Technology, крупнейшая в мире компания по упаковке и тестированию чипов, увеличила бюджет капитальных затрат на 2026 год на $2 млрд — до примерно $10,5 млрд: $4 млрд на строительство, $6,5 млрд на оборудование, всего 13 площадок под новое строительство (greenfield) и восемь на базе существующих (brownfield) ¹². Дочерняя SPIL — один из ключевых подрядчиков по упаковке ИИ-чипов Nvidia ¹, и рынок уже заплатил за эту ставку: акции на Нью-Йоркской фондовой бирже выросли с 52-недельного минимума $10,93 до $45,51↗ ³.

Спрос реален и в основном уже законтрактован

Во II квартале выручка выросла на 27%, до NT$191,06 млрд, чистая прибыль — сразу на 180% ¹. Линия передовой упаковки LEAP, ради которой в первую очередь и наращивается бюджет, идет с опережением целевой выручки в $3,5 млрд на 2026 год, а финансовый директор Джозеф Тунг рассчитывает удвоить эту выручку в 2027 году↗ ¹.

Ограничение не в заказах: заводы работали с загрузкой 80–85%, и потолок задает скорость, с которой удается монтировать оборудование ². Капзатраты остаются единственным рычагом, но их плоды — новые мощности — заработают только в 2028 году и частично в 2029-м, поэтому $10,5 млрд фактически работают на выручку 2027–2028 годов↗, которую аналитики оценивают в $32,2 млрд только на следующий год↗ ²⁵.

Деньги уходят раньше, чем приходит выручка

Менеджмент ожидает, что при возросшем бюджете отрицательный денежный поток сохранится «еще какое-то время» ². Так уже происходит: капзатраты превышали операционный денежный поток в пяти из последних восьми кварталов↗, а свободный денежный поток во II квартале 2026 года составил минус $1,03 млрд ⁶.

Траты идут ежедневно: 22 сентября одна из дочерних структур компании закупила оборудование на NT$1,33 млрд↗, а неделей ранее — еще на NT$1,79 млрд ⁷. Бумаги торгуются с форвардным мультипликатором P/E 23,46 при среднеотраслевом 13,52 ², а 22 сентября Zacks повысила по ним рекомендацию до «активной покупки» ³.

На следующий день после повышения рейтинга акции подешевели на 3,3% — на фоне фиксации прибыли и внимательного разбора расширенного плана капзатрат↗ ⁸; продажи инсайдеров отслеживаются на уровне свыше $300 млн, покупок на открытом рынке не зафиксировано ⁸.

Разработчики GPU записали бум себе в выручку; упаковщики чипов оплатили его авансом.

Клиенты строят те же мощности

TSMC, чья передовая упаковка применяется для ИИ-чипов, разработанных Nvidia, AMD и Broadcom, 21 сентября приступила в Гаосюне к строительству технопарка передовой упаковки↗; его предприятия заработают в конце 2029 года ⁹. По оценкам институциональных инвесторов, мощности TSMC по упаковке CoWoS к концу 2028 года удвоятся до 260 тыс. пластин в месяц↗, тогда как ASE и Amkor вместе добавят эквивалент 110 тыс. ¹⁰.

8 сентября Amkor довела стоимость своей площадки в Аризоне примерно до $12 млрд↗: строительство второй очереди начнется в конце 2027 года ¹¹. Intel расходует свыше $20 млрд, а её упаковка EMIB-T выйдет на серийное производство в 2027 году ². ASE строит и собственные мощности CoWoS в Доулю — они заработают с 2028 года ¹⁰. Большая часть новых мощностей у всех игроков вводится одновременно — в 2028 и 2029 годах ²⁹¹⁰.

Что решит исход ставки

Следить стоит за двумя вещами: удержит ли LEAP нижнюю планку в $3,5 млрд и уцелеет ли запланированное на 2027 год удвоение выручки теперь, когда у клиентов появились собственные упаковочные заводы. Следующий сигнал — решение SPIL по Аризоне, которое ожидается в ближайшее время ¹⁰. Amkor в том же штате уже подписала с TSMC десятилетнее соглашение о сотрудничестве в области упаковки чипов ¹⁰. Если спрос на ИИ насытится, простаивающие чистые помещения останутся у упаковщиков, а не у разработчиков чипов.