«إنفيديا» تسدد 1.5 مليار دولار مقدماً لتتجاوز طابور تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي الذي ستخففه أمريكا في 2028
منحت أزمة تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي شركة «أمكور» أفضل ربع ثانٍ في تاريخها، غير أن الأموال التي ستخفف هذا الاختناق تأتي ممن يدفعون ثمنه أنفسهم: 1.5 مليار دولار دفعة مقدمة من «إنفيديا»، وتحول طلبات شركات السحابة الضخمة (الهايبرسكيلرز) إلى تقنية EMIB من «إنتل»، و407 ملايين دولار من أموال قانون «الرقائق» (CHIPS) الأمريكي مقابل مجمع في أريزونا لن ينتج شيئاً قبل مطلع 2028.
Vincent Jiang · 4 min read
التغليف لا رقائق السيليكون هو ما ينتظره مشترو الذكاء الاصطناعي
خط CoWoS لدى «تي إس إم سي»، مسار التجميع الافتراضي لمسرعات الذكاء الاصطناعي، محجوز بالكامل طوال عام 2026 وحتى وقت متأخر من عام 2027، بفترات تسليم تمتد بين 52 و78 أسبوعاً، وفجوة تقدر بنحو 20% بين طلبات عام 2026 والمعروض 1. وقال الرئيس التنفيذي للشركة، سي سي وي، للمحللين في يوليو إن طاقة التغليف باتت اليوم تحد من نمو عملائه 1.
حولت «أمكور» النقص إلى أفضل ربع ثانٍ في تاريخها: إيرادات بلغت 1.9 مليار دولار بارتفاع 26% على أساس سنوي، واستغلال للمصانع ارتفع من نطاق الخمسينات إلى أواخر السبعينات بالمئة، وتوجيهات بإيرادات الربع الثالث بين 1.95 و2.05 مليار دولار 2. وحددت الإدارة الإنفاق الرأسمالي للعام بأكمله بين 2.5 و3 مليارات دولار، فيما قارب الإنفاق الرأسمالي في الربع الثاني ثلاثة أمثاله عن العام السابق 23.
الإنفاق الرأسمالي لـ«أمكور» يقارب ثلاثة أمثاله في عام واحد مع اشتداد أزمة التغليف
Data
| الإنفاق الرأسمالي الفصلي | |
|---|---|
| الربع الثالث 2024 | $0.2B |
| الربع الرابع 2024 | $0.29B |
| الربع الأول 2025 | $0.08B |
| الربع الثاني 2025 | $0.15B |
| الربع الثالث 2025 | $0.25B |
| الربع الرابع 2025 | $0.33B |
| الربع الأول 2026 | $0.22B |
| الربع الثاني 2026 | $0.44B |
توجيهات «أمكور» للربع الثالث تتجاوز أعلى إيراد فصلي في تاريخها
- الإيرادات الفصلية
- Estimate
Data
| الإيرادات الفصلية | |
|---|---|
| الربع الثالث 2024 | $1.86B |
| الربع الرابع 2024 | $1.63B |
| الربع الأول 2025 | $1.32B |
| الربع الثاني 2025 | $1.51B |
| الربع الثالث 2025 | $1.99B |
| الربع الرابع 2025 | $1.89B |
| الربع الأول 2026 | $1.69B |
| الربع الثاني 2026 | $1.9B |
| الربع الثالث 2026 (estimate) | $2B ($1.95–2.05B) |
«إنتل» تبيع جوهرة التاج قطعة قطعة
طريق النجاة يمر عبر «إنتل». فقد طلبت «جوجل» من «إنتل» تغليف أكثر من ثلاثة ملايين وحدة TPU في 2028، وتستهدف شريحة Trainium 3 من «أمازون» منصة EMIB-T لدى الشركة نفسها، فيما تدرس «إنفيديا» استخدام تقنية EMIB في معالجها الرسومي Feynman نحو عام 2028، ناهيك عن 5 مليارات دولار ضختها في «إنتل» في سبتمبر 2025 1. أما رد «تي إس إم سي» فيشبه الاعتراف: يصف مهندسو الشركة داخلياً برنامجها الجديد مع صانع الركائز Kinsus بأنه «شبيه بـEMIB»، تيمّناً بتقنية المنافس 1.
العملية تعمل؛ أما السلسلة التي تغذيها فلا. تضع فحوص سلسلة التوريد التي أجراها KeyBanc نسبة إنتاجية منصة EMIB-T عند 98% في منتصف يوليو 2026 1، غير أن نسب إنتاجية الركائز تحتها تقع قرب 45%، مع استهداف 60% في مطلع 2027 فقط، وهو القيد الذي نبّهت إليه «ذي إنفيرنس» (The Inference) في 23 سبتمبر 4. ولهذا غادرت جوهرة التاج المبنى: خطوط التجميع لدى «إنتل» عجزت عن استيعاب طلب حقبة Gaudi-3 وHBM4، فصارت القدرات الخارجية خارطة الطريق 8. ويقول الرئيس التنفيذي ليب بو تان إن على «إنتل» «الدفع المسبق» لأربعة صانعي ركائز في اليابان وتايوان، لمجرد الحفاظ على اهتمامهم 4.
المشترون هم المصرف.. وواشنطن كذلك
وافقت «إنفيديا» في 23 يوليو 2026 على منح «أمكور» 1.5 مليار دولار مقدماً، أموال تصل في 2027 وتُسدَّد لاحقاً على شكل خدمات داخل الولايات المتحدة على مدى خمس إلى عشر سنوات 5. ووقعت «تي إس إم سي» بدورها في يونيو اتفاقية تغليف خاصة بها في أريزونا مدتها 10 سنوات 25.
حصة دافعي الضرائب أصغر وأبطأ: 407 ملايين دولار من أموال قانون «الرقائق» (CHIPS) 5 لمجمع في بيوريا بلغت كلفته 7 مليارات دولار عند وضع حجر الأساس في أكتوبر 2025 6 قبل أن ترتفع إلى 12 مليار دولار في 8 سبتمبر 2026 7، مع بدء الإنتاج في مطلع 2028 6. أما اختناق اليوم فيُخفَّف في إنشيون وغوانغجو؛ والإغاثة المدعومة تصل في 2028 2. لقد صار الاختناق رسوم عبور، ورسوم العبور مدفوعة مقدماً.
قصة سونغدو التي تنفرد بها وسيلة إعلامية واحدة
يزعم تقرير متخصص واحد أن تقنية إنتل EMIB تعمل في موقع أمكور K5 في سونغدو منذ أواخر 2025، في إطار شراكة أبريل 2026 بين ثلاثة مواقع في كوريا والبرتغال وأريزونا 8. غير أن مؤتمر مناقشة النتائج الذي عقدته أمكور نفسها في يوليو يذكر شركاء أساسيين مختلفين: تي إس إم سي وإنفيديا، مع تغليف من نوع «الجسر» وفق جدول زمني يمتد إلى 2028، فيما تمثل أبل وإنفيديا العملاء المعلَنين في أريزونا 26. لا يرد هذا الادعاء في أي إفصاح رسمي، ولا تتبناه أي وسيلة إعلامية أخرى. أما المؤكد في سونغدو فهو مبنى جديد للتجميع والاختبار يكتمل قبل نهاية العام 2.
تايلور تصنع رقائق السيليكون… وتنتظر
من المقرر أن يبدأ مصنع سامسونج في تكساس إنتاج رقائق العملاء في 2027 («نحن جاهزون»، قالها رئيس أعمال الفاوندري (foundry) لدى الشركة في أمريكا الشمالية في 28 مايو 2026)، مستنداً إلى اتفاق مع تسلا كُشف عنه في 2025 بقيمة قرابة 22.7 تريليون وون، أي ما يعادل نحو 15.1 مليار دولار 910. غير أن نسب الإنتاجية المعلنة لعقدة 2 نانومتر، والتي تتراوح بين 50 و60%، لا تزال موزعة على جانبي خط الـ60% الذي حدده المحللون للتشغيل التجاري، ولا توجد خطة موثّقة تضع التغليف المتقدم إلى جانب تلك الرقائق 9.
أما سوق التغليف الذي ستدخله تلك الرقائق فقد حُجز مسبقاً: فالشركة الأقدر على تغليفها مرتبطة باتفاق مع تي إس إم سي يمتد 10 سنوات، وبـ1.5 مليار دولار من إنفيديا، وبحضور أبل في مجمعها بأريزونا 256. وبديل سامسونج H-Cube طُوّر بالتعاون مع أمكور نفسها، على حد قول تقرير متخصص واحد 8.
ثلاثة تواريخ تحسم المرحلة المقبلة: بلوغ إنتاجية ركائز EMIB نسبة 50% بحلول الربع الرابع 4، ونتائج أمكور للربع الثالث مقارنةً بتوجيهات تشير إلى تجاوز أعلى مستوى تاريخي للشركة 23، وأول رقائق سيليكون لعملاء تايلور في 2027 910. وحين تغلّف أريزونا أول رقاقة، تكون قائمة الانتظار قد اختارت أصحابها.
How this brief was made
01Gathered & sourced202 channels · 1,618 articles▾
Agents swept 202 channels and ingested 1,618 articles, then de-duplicated and ranked them for signal.
02Verified & cross-validated10 claims · 36 data feeds▾
Every one of 10 load-bearing claims was checked against primary sources, with 36 live data feeds reconciling the figures and charts.
- 1Tech Times, "TSMC copies Intel's packaging approach: New EMIB-like program with Kinsus shakes up AI race", 30 July 2026
- 2Yahoo Finance, Amkor Technology Q2 FY2026 earnings call transcript, 27 July 2026
- 3Sharadar quarterly fundamentals, from Amkor Technology's SEC filings, retrieved 27 September 2026
- 4TrendForce, "Intel EMIB Substrate Yields Reportedly Hit 45%, Suppliers Eye 60% by 1Q27", 23 September 2026
- 5TNW, "Nvidia commits $1.5B to Amkor to expand US chip packaging", 24 July 2026
- 6Greater Phoenix Economic Council, "Amkor Technology breaks ground on campus in Peoria; expands investment to $7 billion", 6 October 2025
- 7Amkor Technology IR, "Amkor Technology Announces Phase 2 of Arizona Advanced Packaging and Test Campus; Expands Investment to $12 Billion", 8 September 2026
- 8Korean Tech Texas, "Intel's EMIB Goes External: Amkor Songdo K5, the Three-Site Build-Out, and What It Means for Samsung Taylor", compiled 23 September 2026
- 9Tech Times, "Samsung Taylor Fab Production Confirmed for 2027: SF2P+ 2nm Process Goes In", 31 May 2026
- 10UPI (Asia Today), "Samsung nears Tesla AI5 production at Texas chip plant", 13 July 2026
03Reviewed & edited1 human editor▾
One editor read the draft against the evidence, tuned the framing, and signed off before it shipped.
Become a contributor
Reporting on the business of AI and want it read? We take pitches from outside contributors who bring primary sources and a number worth arguing about.
Deepdive
AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.
