Nvidia schießt 1,5 Mrd. Dollar vor, um die Warteschlange bei der Verpackung von KI-Chips zu überspringen – die USA entlasten sie erst 2028

KI-Kunden warten nicht auf Wafer, sondern auf Verpackung

Die CoWoS-Linie von TSMC, auf der KI-Beschleuniger üblicherweise montiert werden, ist bis Ende 2026 und weit ins Jahr 2027 hinein ausgebucht. Die Lieferzeiten betragen 52 bis 78 Wochen, und für 2026 klafft einer Schätzung zufolge eine Lücke von 20 Prozent zwischen Bestellungen und Angebot↗ ¹. TSMC-Chef C.C. Wei sagte Analysten im Juli, inzwischen begrenze die Verpackungskapazität das Wachstum seiner Kunden ¹.

Amkor hat den Engpass in das beste zweite Quartal seiner Geschichte verwandelt: 1,9 Mrd. Dollar Umsatz, ein Plus von 26 Prozent gegenüber dem Vorjahresquartal, eine Werksauslastung, die von rund 50 Prozent in die hohen Siebziger kletterte, und eine Umsatzprognose von 1,95 bis 2,05 Mrd. Dollar für das dritte Quartal↗ ². Für das Gesamtjahr sind 2,5 bis 3 Mrd. Dollar an Investitionen veranschlagt, und die Capex des zweiten Quartals hat sich binnen eines Jahres fast verdreifacht ²³.

Intel verkauft sein Kronjuwel scheibchenweise

Der Ausweg führt über Intel. Google hat bei Intel die Verpackung von mehr als drei Millionen TPUs für 2028 in Auftrag gegeben. Amazons Trainium 3 setzt auf Intels EMIB-T-Plattform. Und Nvidia prüft EMIB für seine GPU „Feynman“, die um 2028 ansteht – nachdem der Konzern im September 2025 bereits fünf Milliarden Dollar in Intel gesteckt hat ¹. TSMCs Antwort gleicht einem Geständnis: Intern nennen die Ingenieure das neue Programm mit dem Substrathersteller Kinsus „EMIB-like“ – benannt nach der Technologie des Konkurrenten ¹.

Der Prozess funktioniert – die Kette, die ihn beliefert, nicht. Lieferketten-Checks von KeyBanc zufolge lag die Ausbeute der EMIB-T-Plattform Mitte Juli 2026 bei 98 Prozent ¹. Doch die Substrat-Ausbeute darunter liegt bei nahezu 45 Prozent↗; das Ziel von 60 Prozent ist erst für Anfang 2027 angesetzt – der Engpass, den The Inference am 23. September identifiziert hat ⁴. Deshalb hat das Kronjuwel das Gebäude verlassen: Intels eigene Montagelinien konnten die Nachfrage aus der Gaudi-3- und HBM4-Ära nicht schlucken, also wurde externe Kapazität zur Roadmap ⁸. Konzernchef Lip-Bu Tan sagt, Intel müsse vier Substratherstellern in Japan und Taiwan „Geld vorschießen“, allein um sie bei der Stange zu halten ⁴.

Die Abnehmer spielen die Bank – und Washington spielt mit

Am 23. Juli 2026 einigte sich Nvidia darauf, Amkor 1,5 Milliarden Dollar vorzuschießen↗ – Geld, das 2027 fließt und über fünf bis zehn Jahre in Form von Dienstleistungen in den USA zurückgezahlt wird ⁵. TSMC unterzeichnete im Juni ein eigenes, zehnjähriges Verpackungsabkommen für Arizona ²⁵.

Der Anteil der Steuerzahler fällt kleiner aus und kommt später: 407 Millionen Dollar aus dem CHIPS-Programm ⁵ für den Campus in Peoria, der beim Spatenstich im Oktober 2025↗ noch bei sieben Milliarden Dollar lag ⁶ und am 8. September 2026 auf zwölf Milliarden Dollar angewachsen↗ ist ⁷; die Produktion beginnt Anfang 2028 ⁶. Die heutige Not lindern Incheon und Gwangju; die subventionierte Entlastung trifft erst 2028 ein ². Aus dem Engpass ist eine Maut geworden – und die Maut wird im Voraus bezahlt.

Die Songdo-Geschichte, die nur ein Medium erzählt

Ein Branchenbericht behauptet, Intels EMIB laufe seit Ende 2025 an Amkors Standort Songdo K5 – im Rahmen einer Partnerschaft über drei Standorte vom April 2026, die Korea, Portugal und Arizona umfasst↗ ⁸. Auf Amkors eigener Telefonkonferenz im Juli heißen die Anker anders: TSMC und Nvidia, Verpackung nach dem Brückenprinzip mit Zeithorizont 2028, dazu Apple und Nvidia als die angekündigten Kunden in Arizona ²⁶. Weder eine Einreichung noch ein zweites Medium stützen die Songdo-Behauptung. Bestätigt für Songdo ist ein neues Montage- und Testgebäude, das bis zum Jahresende fertiggestellt wird ².

Taylor fertigt Wafer – und wartet

Samsungs Fabrik in Texas hat die Produktion für Kunden ab 2027 angesetzt („Wir sind bereit“, sagte Samsungs Foundry-Chef für Nordamerika am 28. Mai 2026). Den Anker bildet ein Tesla-Abkommen, das 2025 bekannt wurde und rund 22,7 Billionen Won umfasst↗ – umgerechnet etwa 15,1 Milliarden Dollar ⁹¹⁰. Die berichteten Ausbeuten im 2-Nanometer-Prozess von 50 bis 60 Prozent bewegen sich noch um die 60-Prozent-Marke, die Analysten für kommerzielle Serienproduktion ansetzen, und kein verifizierter Plan sieht moderne Verpackungskapazität direkt neben diesen Wafern vor ⁹.

Der Verpackungsmarkt, den diese Wafer ansteuern, ist bereits vergeben: Der Auftragsverpacker, der am besten dafür aufgestellt ist, sie zu verpacken, hat ein Zehnjahresabkommen mit TSMC, Nvidias 1,5 Milliarden Dollar und Apple als Kunde am Arizona-Campus ²⁵⁶. Samsungs Alternative H-Cube wird, soweit ein Branchenbericht weiß, gemeinsam mit Amkor selbst entwickelt ⁸.

Drei Termine entscheiden über die nächste Etappe: die EMIB-Substrat-Ausbeute, die bis zum vierten Quartal 50 Prozent erreichen soll ⁴, Amkors Zahlen für das dritte Quartal, gemessen an einer Prognose, die über das eigene Allzeithoch hinausweist ²³, und die ersten Kundenwafer aus Taylor im Jahr 2027 ⁹¹⁰. Bis Arizona seinen ersten Chip verpackt, hat die Warteschlange ihre Besitzer längst gewählt.