Nvidia adelanta 1.500 millones de dólares para saltarse la cola del encapsulado de chips de IA que EE UU no aliviará hasta 2028

Los compradores de IA esperan el encapsulado, no las obleas

La línea CoWoS de TSMC, la ruta de ensamblaje por defecto para los aceleradores de IA, tiene la capacidad vendida hasta el final de 2026 y bien entrado 2027, con plazos de entrega de 52 a 78 semanas y un desfase estimado del 20% entre los pedidos de 2026 y la oferta↗ ¹. Su consejero delegado, C.C. Wei, dijo a los analistas en julio que ahora es la capacidad de encapsulado la que limita el crecimiento de sus clientes ¹.

Amkor ha convertido la escasez en el mejor segundo trimestre de su historia: 1.900 millones de dólares de ingresos, un 26% más interanual, una utilización de sus fábricas que ha pasado del entorno del 50% a cerca del 80% y una previsión de entre 1.950 y 2.050 millones de dólares para el tercer trimestre↗ ². El gasto de capital (capex) de todo el año se ha fijado en entre 2.500 y 3.000 millones de dólares, y el del segundo trimestre casi se ha triplicado en un año ²³.

Intel vende su joya de la corona por partes

La vía de escape pasa por Intel. Google ha encargado a Intel que encapsule más de tres millones de TPU en 2028; el Trainium 3 de Amazon apunta a la plataforma EMIB-T de Intel, y Nvidia estudia usar EMIB en su GPU Feynman hacia 2028, además de los 5.000 millones de dólares que inyectó en Intel en septiembre de 2025 ¹. La respuesta de TSMC es una confesión: sus ingenieros llaman internamente «EMIB-like» al nuevo programa que ha lanzado con el fabricante de sustratos Kinsus, en alusión a la tecnología del rival ¹.

El proceso funciona; la cadena que lo alimenta, no. Los sondeos de KeyBanc con la cadena de suministro sitúan el rendimiento de la plataforma EMIB-T en el 98% a mediados de julio de 2026 ¹, pero los rendimientos de los sustratos que van debajo rondan el 45%↗, con un objetivo del 60% solo para principios de 2027: es la limitación que The Inference señaló el 23 de septiembre ⁴. Por eso la joya de la corona abandonó el edificio: las líneas de ensamblaje de Intel no podían absorber la demanda de la era Gaudi-3 y HBM4, así que la capacidad externa se convirtió en la hoja de ruta ⁸. El consejero delegado, Lip-Bu Tan, afirma que Intel «tiene que hacer pagos anticipados» a cuatro fabricantes de sustratos de Japón y Taiwán solo para mantener su atención ⁴.

Los compradores hacen de banco, y Washington también

Nvidia acordó el 23 de julio de 2026 entregar a Amkor 1.500 millones de dólares por adelantado↗, un dinero que llega en 2027 y se reembolsa en servicios en EE UU a lo largo de un plazo de entre cinco y diez años ⁵. TSMC firmó en junio su propio acuerdo de encapsulado en Arizona a diez años ²⁵.

La parte del contribuyente es más pequeña y más lenta: 407 millones de dólares de la ley CHIPS ⁵ para un campus en Peoria que ha pasado de 7.000 millones de dólares en la colocación de la primera piedra, en octubre de 2025↗ ⁶ a 12.000 millones el 8 de septiembre de 2026↗ ⁷, y cuya producción no arrancará hasta principios de 2028 ⁶. El aprieto actual se alivia en Incheon y Gwangju; el alivio subvencionado llega en 2028 ². El cuello de botella se ha convertido en un peaje, y los peajes se pagan por adelantado.

La historia de Songdo que solo cuenta un medio

Un informe del sector sostiene que el EMIB de Intel lleva funcionando desde finales de 2025 en la planta K5 que Amkor tiene en Songdo, en el marco de una alianza de tres centros sellada en abril de 2026 que abarca Corea, Portugal y Arizona↗ ⁸. La propia conferencia de resultados de julio de Amkor apunta a otras anclas: TSMC y Nvidia, con encapsulado tipo puente previsto para 2028, y Apple y Nvidia como clientes anunciados en Arizona ²⁶. La afirmación sobre Songdo no aparece en ningún registro ni la recoge ningún otro medio. Lo confirmado en Songdo es un nuevo edificio de ensamblaje y pruebas que estará listo antes de que acabe el año ².

Taylor fabrica obleas y espera

La fábrica texana de Samsung tiene previsto producir para clientes a partir de 2027 («Estamos listos», dijo el 28 de mayo de 2026 el máximo responsable de su negocio de fundición en Norteamérica), con un acuerdo con Tesla hecho público en 2025 y valorado en unos 22,7 billones de wones↗, unos 15.100 millones de dólares, como ancla ⁹¹⁰. Los rendimientos que se atribuyen a su nodo de 2 nanómetros, entre el 50% y el 60%, siguen moviéndose a ambos lados del umbral del 60% que los analistas fijan para la producción comercial, y ningún plan verificado sitúa el encapsulado avanzado junto a esas obleas ⁹.

El mercado de encapsulado al que entrarán esas obleas ya tiene dueño: el ensamblador mejor situado para encapsularlas acumula un acuerdo de 10 años con TSMC, los 1.500 millones de dólares de Nvidia y a Apple en su campus de Arizona ²⁵⁶. La alternativa de Samsung, H-Cube, se desarrolla en colaboración con la propia Amkor, según un informe del sector ⁸.

Tres fechas decidirán el próximo tramo: que los rendimientos de los sustratos de EMIB alcancen el 50% para el cuarto trimestre ⁴; los resultados del tercer trimestre de Amkor, frente a una previsión que apunta por encima de su máximo histórico ²³; y las primeras obleas de clientes en Taylor, en 2027 ⁹¹⁰. Cuando Arizona encapsule su primer chip, la cola ya habrá elegido a sus dueños.