AI पैकेजिंग की कतार काटने के लिए एनवीडिया ने 1.5 अरब डॉलर पहले ही दे दिए; यह बाधा अमेरिका 2028 में हटाएगा
AI पैकेजिंग की किल्लत ने एमकॉर को अब तक की सबसे शानदार दूसरी तिमाही दिला दी है। बात यह है कि इस बाधा को दूर करने आने वाला पैसा उन्हीं की जेब से निकल रहा है जो इसकी चपेट में हैं — एनवीडिया की 1.5 अरब डॉलर की अग्रिम रकम, हाइपरस्केलरों के ऑर्डर इंटेल के EMIB की ओर खिसकते हुए और एरिज़ोना के कैंपस के लिए CHIPS एक्ट के तहत 407 मिलियन डॉलर। यह कैंपस 2028 की शुरुआत तक कुछ भी पैदा नहीं करेगा।
Vincent Jiang · 4 min read
AI खरीदारों को वेफर का नहीं, पैकेजिंग का इंतज़ार है
टीएसएमसी की CoWoS लाइन AI एक्सेलेरेटर चिप्स की असेंबली का सबसे आम रास्ता है। यह लाइन 2026 का पूरा साल और 2027 का बड़ा हिस्सा पहले से बिक चुकी है। डिलीवरी में 52 से 78 हफ्ते लग रहे हैं और 2026 के ऑर्डर और सप्लाई के बीच अनुमानित 20 फीसदी का अंतर बताया जा रहा है 1। सीईओ सी.सी. वेई ने जुलाई में एनालिस्टों से कहा था कि अब पैकेजिंग क्षमता ही उनके ग्राहकों की बढ़त रोक रही है 1।
एमकॉर ने इस किल्लत को अपनी अब तक की सबसे शानदार दूसरी तिमाही में बदल लिया। कंपनी का रेवेन्यू 1.9 अरब डॉलर रहा, यानी साल पहले की इसी तिमाही के मुकाबले 26 फीसदी ज्यादा। फैक्ट्री यूटिलाइज़ेशन करीब 50 फीसदी से बढ़कर 75-80 फीसदी के बीच पहुंच गया और तीसरी तिमाही की रेवेन्यू गाइडेंस 1.95–2.05 अरब डॉलर है 2। पूरे साल का पूंजीगत खर्च 2.5 से 3 अरब डॉलर तय हुआ है, जबकि दूसरी तिमाही का कैपेक्स साल पहले की तुलना में लगभग तीन गुना रहा 23।
पैकेजिंग की किल्लत ने जोर पकड़ा, तो एक साल में एमकॉर का कैपेक्स लगभग तीन गुना
Data
| तिमाही कैपेक्स | |
|---|---|
| जुल-सित '24 | $0.2B |
| अक्टू-दिस '24 | $0.29B |
| जन-मार्च '25 | $0.08B |
| अप्रै-जून '25 | $0.15B |
| जुल-सित '25 | $0.25B |
| अक्टू-दिस '25 | $0.33B |
| जन-मार्च '26 | $0.22B |
| अप्रै-जून '26 | $0.44B |
तीसरी तिमाही की गाइडेंस एमकॉर के अब तक के सर्वोच्च तिमाही रेवेन्यू से भी ऊपर
- तिमाही रेवेन्यू
- Estimate
Data
| तिमाही रेवेन्यू | |
|---|---|
| जुल-सित '24 | $1.86B |
| अक्टू-दिस '24 | $1.63B |
| जन-मार्च '25 | $1.32B |
| अप्रै-जून '25 | $1.51B |
| जुल-सित '25 | $1.99B |
| अक्टू-दिस '25 | $1.89B |
| जन-मार्च '26 | $1.69B |
| अप्रै-जून '26 | $1.9B |
| जुल-सित '26 (estimate) | $2B ($1.95–2.05B) |
इंटेल अपनी सबसे कीमती तकनीक को टुकड़ों-टुकड़ों में बेच रहा है
इस अवरोध से बाहर निकलने का रास्ता इंटेल से होकर गुजरता है। गूगल ने इंटेल को 2028 में 30 लाख से ज्यादा TPU पैकेज करने का ऑर्डर दिया है। अमेज़न का ट्रेनियम 3 इंटेल के EMIB-T प्लेटफॉर्म पर तैयार होगा। और एनवीडिया — जिसने सितंबर 2025 में इंटेल में 5 अरब डॉलर लगाए थे — अपने 2028 के आसपास आने वाले फाइनमैन GPU के लिए EMIB पर विचार कर रहा है 1। टीएसएमसी का जवाब खुद एक कबूलनामा है: सब्सट्रेट निर्माता Kinsus के साथ चल रहे अपने नए प्रोग्राम को टीएसएमसी के इंजीनियर अंदर की बातचीत में प्रतिद्वंद्वी की तकनीक के नाम पर "EMIB जैसा" बुलाते हैं 1।
प्रोसेस चलती है, उसे सप्लाई करने वाली चेन नहीं चलती। KeyBanc की सप्लाई-चेन जांच के मुताबिक जुलाई 2026 के मध्य EMIB-T प्लेटफॉर्म की यील्ड 98% थी 1। लेकिन उसके नीचे के सब्सट्रेट की यील्ड करीब 45% ही है, और 60% का लक्ष्य 2027 की शुरुआत तक ही हासिल होगा — इसी अवरोध को The Inference ने 23 सितंबर को उजागर किया था 4। यही वजह है कि ताज का जवाहरात इमारत से बाहर निकल चुका है: इंटेल की अपनी असेंबली लाइनें गौडी-3 और HBM4 के दौर की मांग झेल नहीं पाती थीं, इसलिए बाहरी क्षमता ही रोडमैप बन गई 8। सीईओ लिप-बू तान कहते हैं कि जापान और ताइवान के चार सब्सट्रेट निर्माताओं का ध्यान बनाए रखने के लिए भी इंटेल को "अग्रिम रकम देनी ही पड़ती है" 4।
ग्राहक ही बैंक बने हुए हैं, वॉशिंगटन भी
एनवीडिया ने 23 जुलाई 2026 को एमकॉर को 1.5 अरब डॉलर अग्रिम देने का समझौता किया है। यह रकम 2027 में आएगी और पांच से दस साल की अवधि में अमेरिका में दी जाने वाली सर्विसेज के रूप में इसकी वापसी होगी 5। टीएसएमसी ने भी जून में एरिज़ोना के लिए अपना 10 साल का पैकेजिंग समझौता दर्ज किया है 25।
करदाता का हिस्सा छोटा है, और धीमा भी: पियोरिया कैंपस के लिए CHIPS एक्ट की 40.7 करोड़ डॉलर की राशि 5 — यह कैंपस अक्टूबर 2025 के भूमि-पूजन के समय 7 अरब डॉलर का था 6 और 8 सितंबर 2026 को यह आंकड़ा 12 अरब डॉलर पहुंच गया 7। इसमें प्रोडक्शन 2028 की शुरुआत में शुरू होगा 6। आज की कसावट इंचॉन और ग्वांगजू में कम हो रही है; सब्सिडी वाली राहत 2028 में उतरेगी 2। अवरोध टोल बन चुका है — और ये टोल पहले ही अग्रिम चुकाए जा चुके हैं।
सोंगदो की वो कहानी, जिसे सिर्फ एक आउटलेट दोहरा रहा है
एक ट्रेड रिपोर्ट का दावा है कि 2025 के आखिर से इंटेल का EMIB एमकॉर के सोंगदो K5 साइट पर चल रहा है — अप्रैल 2026 की एक तीन-साइट पार्टनरशिप के तहत, जो कोरिया, पुर्तगाल और एरिज़ोना पर फैली है 8। मगर एमकॉर की अपनी जुलाई की अर्निंग्स कॉल एंकर के तौर पर अलग नाम गिनाती है: टीएसएमसी और एनवीडिया — ब्रिज-टाइप पैकेजिंग 2028 की टाइमलाइन पर, और एरिज़ोना के घोषित ग्राहकों के रूप में एप्पल और एनवीडिया 26। सोंगदो वाले दावे की पुष्टि न किसी फाइलिंग में मिलती है, न किसी दूसरे आउटलेट में। सोंगदो में जो पुष्ट होकर सामने आया है, वह यह है कि साल के आखिर तक वहां एक नई असेंबली और टेस्ट बिल्डिंग बनकर तैयार हो जाएगी 2।
टेलर वेफर बनाता है — और इंतज़ार करता है
सैमसंग के टेक्सास फैब में ग्राहकों के प्रोडक्शन की शुरुआत 2027 से तय है ("हम तैयार हैं," कंपनी के नॉर्थ अमेरिका फाउंड्री प्रमुख ने 28 मई 2026 को कहा था)। इस फैब की बुनियाद टेस्ला के साथ एक एग्रीमेंट है, जो 2025 में सामने आया था और लगभग 22.7 ट्रिलियन वॉन का है — यानी करीब 15.1 अरब डॉलर 910। रिपोर्टों के मुताबिक 2 नैनोमीटर की यील्ड अभी 50-60% पर है — कमर्शियल प्रोडक्शन के लिए एनालिस्टों की तय की 60% की रेखा के इर्द-गिर्द झूल रही है। और किसी सत्यापित योजना में इन वेफरों के बगल में एडवांस्ड पैकेजिंग नहीं बैठाई गई है 9।
जिस पैकेजिंग मार्केट में ये वेफर उतरेंगे, वह पहले से ही बुक हो चुका है: इन्हें पैक करने के लिए सबसे बेहतर पोजीशन में बैठा असेंबलर एमकॉर टीएसएमसी के साथ 10 साल का एग्रीमेंट, एनवीडिया का 1.5 अरब डॉलर और एरिज़ोना कैंपस पर एप्पल साथ लिए खड़ा है 256। सैमसंग का विकल्प H-Cube खुद एमकॉर के साथ मिलकर विकसित हुआ है — कम से कम एक ट्रेड रिपोर्ट यही कहती है 8।
अगले चरण का फैसला तीन तारीखें करेंगी: चौथी तिमाही तक EMIB सब्सट्रेट यील्ड का 50% पहुंचना 4, एमकॉर की तीसरी तिमाही के आंकड़े — बनाम वह गाइडेंस जो अब तक के उच्चतम स्तर से ऊपर जाने का इशारा कर रही है 23 — और 2027 में टेलर में ग्राहकों के पहले वेफर 910। एरिज़ोना जिस दिन अपना पहला चिप पैक करेगा, उस दिन तक कतार अपने मालिक चुन चुकी होगी।
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- 1Tech Times, "TSMC copies Intel's packaging approach: New EMIB-like program with Kinsus shakes up AI race", 30 July 2026
- 2Yahoo Finance, Amkor Technology Q2 FY2026 earnings call transcript, 27 July 2026
- 3Sharadar quarterly fundamentals, from Amkor Technology's SEC filings, retrieved 27 September 2026
- 4TrendForce, "Intel EMIB Substrate Yields Reportedly Hit 45%, Suppliers Eye 60% by 1Q27", 23 September 2026
- 5TNW, "Nvidia commits $1.5B to Amkor to expand US chip packaging", 24 July 2026
- 6Greater Phoenix Economic Council, "Amkor Technology breaks ground on campus in Peoria; expands investment to $7 billion", 6 October 2025
- 7Amkor Technology IR, "Amkor Technology Announces Phase 2 of Arizona Advanced Packaging and Test Campus; Expands Investment to $12 Billion", 8 September 2026
- 8Korean Tech Texas, "Intel's EMIB Goes External: Amkor Songdo K5, the Three-Site Build-Out, and What It Means for Samsung Taylor", compiled 23 September 2026
- 9Tech Times, "Samsung Taylor Fab Production Confirmed for 2027: SF2P+ 2nm Process Goes In", 31 May 2026
- 10UPI (Asia Today), "Samsung nears Tesla AI5 production at Texas chip plant", 13 July 2026
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