تراجع حصة إنفيديا في سوق الرقائق الصينية إلى 34% مع تفوق المسرّعات المحلية على وحدات معالجة الرسوميات
رغم ذلك، واصل سوق المسرّعات في الصين نموه إلى 2.008 مليون وحدة في النصف الأول من عام 2026، وتسيطر الآن أربع شركات صينية لتصميم الرقائق على 95% من فئة المسرّعات غير الرسومية التي تجاوزت وحدات معالجة الرسوميات. وترى هواوي أن عنق الزجاجة في استراتيجية تكديس الرقائق التي بنتها في ظل قيود التصدير هو برمجيات التصميم، وليس الليثوغرافيا.
Vincent Jiang · 3 min read
المسرّعات المحلية تتفوق على وحدات معالجة الرسوميات لأول مرة
اشترت الصين 2.008 مليون مسرّع ذكاء اصطناعي بين يناير ويونيو 2026. وللمرة الأولى، تجاوزت مبيعات المسرّعات غير الرسومية — وهي رقائق صُممت لمهام مثل تشغيل النماذج بعد تدريبها — مبيعات وحدات معالجة الرسوميات (GPU) المستخدمة في تدريب تلك النماذج. وتراجعت شحنات وحدات معالجة الرسوميات 26% إلى 991 ألف وحدة، فيما ارتفعت شحنات الرقائق غير الرسومية بنحو 80% إلى 1.016 مليون وحدة، وفق سجل شحنات أصدرته آي دي سي ونقلته رويترز في 13 أكتوبر 2026 12. وتقول آي دي سي، وهي شركة أبحاث سوقية، إن المشترين هم الجهات الحكومية وشركات الإنترنت ومشغلو الاتصالات 2.
تستحوذ هواوي ووحدة تصميم الرقائق لدى علي بابا−1.61% — علي بابا, down 1.61 percent today «تي-هيد» (T-Head) ووحدة بايدو−3.08% — بايدو, down 3.08 percent today «كونلونشين» (Kunlunxin) وكامبريكون (688256.SS) — وهي شركة مدرجة في بورصة شنغهاي متخصصة في تصميم رقائق الذكاء الاصطناعي — مجتمعةً على 95% من فئة المسرّعات غير الرسومية 1. وتشير أرقام آي دي سي إلى أن قيود التصدير غيّرت هوية مزوّدي السوق الصينية بدل أن تقلّصها: لا تزال الشركة تتوقع أن تنمو إجمالي شحنات عام 2026 بنسبة 19% حتى مع تراجع وحدات معالجة الرسوميات 9% 2.
المسرّعات غير الرسومية تتجاوز وحدات معالجة الرسوميات في الصين خلال النصف الأول من 2026
Data
| Value | |
|---|---|
| المسرّعات غير الرسومية | 1,016k units |
| وحدات معالجة الرسوميات | 991k units |
| إنفيديا، جميع أنواع الرقائق | 678k units |
| هواوي، جميع أنواع الرقائق | 572k units |
إنفيديا تخسر الوحدات والحصة السوقية... وهواوي تحصد النمو
شحنت إنفيديا−1.59% — إنفيديا, down 1.59 percent today (NVDA.O) 678 ألف مسرّع إلى الصين بتراجع 44% على أساس سنوي، وتراجعت حصتها في سوق رقائق الذكاء الاصطناعي لمراكز البيانات من 44% إلى 34% 13. وشحنت هواوي 572 ألف وحدة مقابل أكثر من 300 ألف، بحصة سوقية بلغت 28%، ونمت شحنات تسع من أصل 11 شركة رقائق صينية ترصدها آي دي سي 1. وتستحوذ تي-هيد على 7% من إجمالي السوق، وكامبريكون على 5%، وكونلونشين على 4%، وهايغون (688041.SS) — وهي شركة تصميم رقائق خوادم — على 3% 1.
يرجع سجل الشحنات نمو السوق إلى هواوي والمصممين المحليين، ويرصد تراجع حجم وحدات إنفيديا وحصتها السوقية، لكنه يحصي الوحدات لا الدولارات. فهو لا يستطيع تحديد قيمة ما تزال إنفيديا تجنيه في الصين، ولم توضح آي دي سي ما إذا كانت رقائق B200 وB300 المهرّبة مشمولة في الحصر 1. ويقول الرئيس التنفيذي لإنفيديا جنسن هوانغ إن قيود التصدير تسلّم سوق رقائق الذكاء الاصطناعي في الصين البالغة 50 مليار دولار إلى هواوي 1. والرقم الذي يحسم سؤال الدولارات هو بند إيرادات إنفيديا ذاتها من الصين، لا هذا الحصر.
هواوي خلف إنفيديا بفارق 6 نقاط في سوق مسرّعات الذكاء الاصطناعي في الصين
Data
| Value | |
|---|---|
| إنفيديا | 34% |
| هواوي | 28% |
| تي-هيد (علي بابا) | 7% |
| كامبريكون | 5% |
| كونلونشين (بايدو) | 4% |
| هايغون | 3% |
تكديس الرقائق ينجح... وبرمجيات التصميم تتخلف عن الركب
طريق هواوي للالتفاف على تقنيات الليثوغرافيا الأكثر تقدماً التي لا تستطيع شراءها هو قانون التحجيم «تاو» (Tau Scaling Law) الذي كشفت عنه في شنغهاي في مايو 2026. ومفاد القانون طيّ الرقائق وتكديسها لتقصير مسارات الإشارات بدلاً من تصغير الترانزستورات 4. وتحمل رقاقة «كيرين 9050»، أول رقاقة تُنتج بكميات كبيرة بهذه الطريقة، أكثر من 50 مليون رابطة هجينة وكثافة ترانزستورات أعلى بنسبة 53.5%. وقد شحنت هواوي أكثر من 100 مليون جهاز مدعوم برقائق كيرين منذ عام 2023 3. ويقدّر برنستاين أن «كيرين 9050 برو» باتت على بعد نحو ثلاث سنوات فقط من رقائق آبل، بعد أن كان الفارق أربع سنوات 5.
عنق الزجاجة الذي تحدده هواوي ذاتها هو التصميم الإلكتروني الآلي (EDA)، أي البرمجيات المستخدمة في تخطيط تصميم الرقائق 6. ولا يزال النموذج الأولي «ثلاثي الأبعاد الحقيقي» لأدوات التصميم الإلكتروني الآلي لدى جامعة بكين يبعد سنوات عن الجاهزية للإنتاج، فيما تصف هواوي سلسلة الأدوات هذه بأنها أهم استثمار تمكيني لها في العقد المقبل 7. وفي 16 أكتوبر 2026، أفادت نشرة Digitimes بأن أكبر مصنعي المعدات الصينيين يستثمرون في تقنية الترابط الهجين (hybrid bonding)، وهي خطوة التغليف التي يعتمد عليها تكديس الرقائق، لأن التكديس الأعلى كثافة يُعدّ أحد المسارات القليلة المتبقية لتقليص فجوة الأداء 8.
ثلاث قراءات تحسم مصير الإحلال
أولاً، بيانات «آي دي سي» لكامل العام، وهي تختبر ما إذا كانت الشحنات الإجمالية ستنمو بنسبة 19% مع تراجع شحنات وحدات معالجة الرسوميات بنسبة 9%، وفق توقعات الشركة 2. ثانياً، أي تقدم تُظهره هواوي في أدوات التصميم الإلكتروني الآلي؛ فاختبارات معالجها القادم «كيرين 2027» تحقق بالفعل الأهداف الداخلية، في إشارة مبكرة على صعيد التصميم 3. ثالثاً، ما إذا كانت طلبات معدات الترابط الهجين لدى مصنعي المعدات ستتحول إلى معدات مشحونة، وهي النقطة التي تتحول عندها الطلبات إلى قدرة فعلية 8.
Deepdive
AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.
