Nvidias Marktanteil in China fällt auf 34 Prozent – heimische Beschleuniger überholen die GPUs

Der chinesische Markt für KI-Beschleuniger ist dennoch weiter gewachsen, im ersten Halbjahr 2026 auf 2,008 Millionen Einheiten. Vier chinesische Chipdesigner halten inzwischen 95 Prozent des Non-GPU-Segments, das an den GPUs vorbeigezogen ist. Als Engpass seiner Chip-Stacking-Strategie, die Huawei als Antwort auf die US-Ausfuhrbeschränkungen entwickelt hat, nennt der Konzern nicht die Lithografie, sondern die Designsoftware.

Original lesen

Vincent JiangVincent Jiang · 3 min read
Share
Jensen Huang, Gründer und Geschäftsführer von Nvidia
1 / 7Slide 1 of 7
Nvidia-Gründer und Geschäftsführer Jensen Huang. IDC-Daten zufolge sind Nvidias Beschleuniger-Auslieferungen nach China im ersten Halbjahr 2026 um 44 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum gesunken – und der Marktanteil auf 34 Prozent.

Heimische Beschleuniger verkaufen sich erstmals besser als GPUs

Zwischen Januar und Juni 2026 hat China 2,008 Millionen KI-Beschleuniger gekauft – und erstmals mehr Non-GPU-Beschleuniger als Grafikprozessoren (GPUs). Die Non-GPU-Chips sind auf Aufgaben wie den Betrieb bereits trainierter Modelle zugeschnitten, die GPUs dienen dem Training dieser Modelle. Die GPU-Auslieferungen sanken um 26 Prozent auf 991.000 Einheiten, die der Non-GPU-Chips stiegen um fast 80 Prozent auf 1.016.000, wie eine IDC-Erhebung zeigt, über die Reuters am 13. Oktober 2026 berichtet hat 12. Als Käufer nennt der Marktforscher IDC Behörden, Internetkonzerne und Telekomanbieter 2.

Huawei, die Chipdesign-Sparte Alibabas−1.61% — Alibabas, down 1.61 percent today T-Head, Baidus−3.08% — Baidus, down 3.08 percent today Einheit Kunlunxin und der in Shanghai notierte KI-Chipdesigner Cambricon (688256.SS) halten 95 Prozent dieses Non-GPU-Segments 1. Nach IDCs Zahlen haben die US-Ausfuhrbeschränkungen den Markt in China also nicht schrumpfen lassen, sondern nur ausgewechselt, wer ihn beliefert: Für das Gesamtjahr 2026 rechnet das Institut weiterhin mit 19 Prozent Wachstum bei den Auslieferungen, obwohl die GPUs um 9 Prozent sinken 2.

Non-GPU-Beschleuniger haben die GPUs in China im ersten Halbjahr 2026 überholt

0k units500k units1,000k units1,500k unitsNon-GPU-Beschleuniger1,016k unitsUm fast 80 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum gestiegenGPUs991k unitsUm 26 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum gesunkenNvidia, alle Chiptypen678k unitsHuawei, alle Chiptypen572k units
Data
Value
Non-GPU-Beschleuniger1,016k units
GPUs991k units
Nvidia, alle Chiptypen678k units
Huawei, alle Chiptypen572k units
Nach China ausgelieferte Einheiten, Januar bis Juni 2026, in Tausend. Die Herstellerbalken zählen alle Beschleunigertypen, die beiden Segmentbalken setzen GPU gegen Non-GPU. Quelle: IDC-Daten, berichtet von Reuters und IDN Financials.1,2

Nvidia verliert Einheiten und Anteil, das Wachstum geht an Huawei

Nvidia−1.59% — Nvidia, down 1.59 percent today (NVDA.O) hat 678.000 Beschleuniger nach China ausgeliefert, 44 Prozent weniger als im Vorjahreszeitraum, und sein Anteil am Markt für KI-Chips in Rechenzentren sank von 44 auf 34 Prozent 13. Huawei brachte es auf 572.000 Einheiten, nach mehr als 300.000 zuvor, und damit auf 28 Prozent; bei neun der 11 chinesischen Chiphersteller, die IDC erfasst, stiegen die Auslieferungen 1. Auf T-Head entfallen 7 Prozent des Gesamtmarkts, auf Cambricon 5 Prozent, auf Kunlunxin 4 Prozent und auf Hygon (688041.SS), einen Designer von Serverchips, 3 Prozent 1.

Die Erhebung schreibt das Marktwachstum Huawei und den chinesischen Chipdesignern zu – und sie schmälert Nvidias Stückzahlen und Marktanteil. Doch sie zählt Einheiten, keine Dollar. Wie viel Nvidia in China weiterhin verdient, kann sie nicht beziffern; ob geschmuggelte B200- und B300-Chips in der Zählung stecken, lässt IDC offen 1. Nvidia-Chef Jensen Huang sagt, die US-Ausfuhrbeschränkungen würden Huawei Chinas KI-Chip-Markt im Wert von 50 Milliarden Dollar zuspielen 1. Die Dollarfrage entscheidet am Ende nicht diese Zählung, sondern Nvidias eigene China-Umsatzzeile.

Huawei liegt sechs Prozentpunkte hinter Nvidia auf Chinas Markt für KI-Beschleuniger

0%10%20%30%40%Nvidia34%Huawei28%T-Head (Alibaba)7%Cambricon5%Kunlunxin (Baidu)4%Hygon3%
Data
Value
Nvidia34%
Huawei28%
T-Head (Alibaba)7%
Cambricon5%
Kunlunxin (Baidu)4%
Hygon3%
Anteil am chinesischen Markt für KI-Beschleuniger nach Einheiten, Januar bis Juni 2026. Quelle: IDC-Daten, berichtet von Reuters.1

Das Chip-Stacking funktioniert, die Designsoftware hinkt hinterher

Huaweis Weg an der modernsten Lithografie vorbei, die es nicht kaufen kann, ist das Tau Scaling Law, das das Unternehmen im Mai 2026 in Shanghai vorstellte: Chips falten und stapeln, um die Signalwege zu verkürzen – statt Transistoren zu verkleinern 4. Huaweis Kirin 9050, der erste in Serie gefertigte Chip nach dieser Methode, trägt mehr als 50 Millionen Hybrid-Bonds und kommt auf eine um 53,5 Prozent höhere Transistordichte. Huawei hat seit 2023 mehr als 100 Millionen Geräte mit Kirin-Chips ausgeliefert 3. Bernstein sieht den Kirin 9050 Pro nur noch rund drei Jahre hinter Apples Chips, zuvor waren es vier 5.

Der Engpass, den Huawei selbst nennt, ist EDA, kurz für Electronic Design Automation, die Software, mit der Chips entworfen werden 6. Der True-3D-EDA-Prototyp der Universität Peking ist noch Jahre von der Serienreife entfernt. Huawei nennt die Werkzeugkette seine wichtigste Grundlageninvestition des nächsten Jahrzehnts 7. Am 16. Oktober 2026 berichtete Digitimes, dass Chinas größte Halbleiteranlagenbauer in Hybrid Bonding einsteigen – also den Packaging-Schritt, auf dem das Chip-Stacking beruht. Der Grund: Dichteres Stapeln ist einer der wenigen verbliebenen Wege, den Leistungsrückstand zu verringern 8.

Drei Indikatoren entscheiden, ob die Substitution trägt

Erstens die Jahresauswertung der IDC: Sie zeigt, ob die Auslieferungen insgesamt um 19 Prozent steigen, während die GPUs um 9 Prozent sinken, wie das Marktforschungshaus prognostiziert 2. Zweitens jeder Fortschritt, den Huawei bei den EDA-Werkzeugen zeigt: Die Tests an seinem kommenden Kirin-2027-Prozessor erreichen bereits die internen Zielvorgaben – ein frühes Signal aus dem Chipdesign 3. Drittens die Frage, ob die Hybrid-Bonding-Aufträge der Anlagenbauer in ausgelieferte Anlagen umgesetzt werden – der Punkt, an dem aus Aufträgen Fähigkeiten werden 8.

Loading NVDA…

Deepdive

AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.

Reader comments

0 comments

    Sign up

    Get your curated digest

    After email confirmation, you will receive a daily digest of the most relevant news that matter to your portfolio