エヌビディアの中国シェア34%に低下 国産アクセラレーターがGPUを逆転

国産アクセラレーター、初めてGPUを上回る

中国は2026年1~6月にAIアクセラレーター計200万8千台を調達した。学習済みモデルを動かす推論処理などに作られた非GPUアクセラレーターが、モデルの学習に使うGPU(画像処理半導体)を初めて出荷数で上回った。ロイターが2026年10月13日に報じたIDCの集計↗では、GPU出荷は前年同期比26%減の99万1千台。非GPUチップは80%近い増加で101万6千台に達した¹²。米調査会社IDCによると、買い手は政府機関、インターネット企業、通信事業者という²。

この非GPU区分の95%は、ファーウェイ、アリババ▼−1.61% — アリババ, down 1.61 percent todayの半導体設計部門T-Head(平頭哥)、バイドゥ▼−3.08% — バイドゥ, down 3.08 percent todayのチップ部門・昆侖芯(クンルンシン)、上海に上場するAIチップ設計企業の寒武紀(カンブリコン、688256.SS)の4社が握る¹。IDCの数字が示すのは、輸出規制が中国市場を縮小させたのではなく、供給者の顔ぶれを変えたということだ。GPUが9%減る中で、2026年通期の出荷台数は19%増えると同社は予測している↗²。

エヌビディア、台数とシェアを失う 成長はファーウェイが獲得

エヌビディア▼−1.59% — エヌビディア, down 1.59 percent today(NVDA.O)の中国向け出荷は67万8千台と前年同期比44%減で、データセンター向けAIチップ市場でのシェアも44%から34%に低下した¹³。ファーウェイは出荷を30万台超から57万2千台に伸ばし、シェア28%を確保した。IDCが調査対象とした中国のチップメーカー11社のうち9社が出荷台数を増やした¹。市場全体のシェアはT-Headが7%、寒武紀が5%、昆侖芯が4%、サーバー向けチップ設計の海光(688041.SS)が3%だった¹。

この集計が示すのは、市場の成長をファーウェイと中国のチップメーカーが担い、エンヌビディアが台数とシェアを落とす構図だ。ただし計上されているのは台数で、金額ではない。エンヌビディアが中国でどれだけの金額を今も稼いでいるかはこの統計からは測れず、密輸されたB200やB300チップが台数に含まれているかどうかも、IDCは明らかにしていない¹。エンヌビディアのジェンスン・フアンCEO(最高経営責任者)は、輸出規制のせいで中国の500億ドル規模のAIチップ市場がファーウェイの手に渡ると指摘する¹。ドルベースの実態に決着をつける数字は、この台数集計ではなく、エンヌビディア自身の中国売上高だ。

チップ積層は成果を挙げる 設計ソフトが立ち遅れる

ファーウェイが入手できない先端リソグラフィー技術を回避する手段として2026年5月に上海で発表したのが「タウ・スケーリング則」(Tau Scaling Law)だ。トランジスターを微細化する代わりに、チップを折り畳んで積層し、信号の経路を短くする⁴。この方式で初めて量産した「キリン(Kirin)9050」は5,000万カ所を超えるハイブリッド接合を備え、トランジスター密度は53.5%高い。ファーウェイは2023年以降、キリンを搭載した端末を1億台以上出荷した↗³。米バーンスタインはキリン9050プロと米アップルのチップの技術差が従来の4年から約3年に縮まったと分析する↗⁵。

ファーウェイ自身がボトルネックに挙げるのはEDA(電子設計自動化)↗で、半導体の回路配置に使う設計ソフトだ⁶。北京大学が開発する真の3次元(トゥルー3D)EDAの試作品は、量産に足る水準まではなお数年かかる。ファーウェイはこの設計ツール群を今後10年で最重要の基盤投資と位置づける⁷。2026年10月16日、台湾の業界紙ディジタイムズ(Digitimes)は中国の大手半導体製造装置メーカーがハイブリッド接合への投資を進めていると報じた↗。チップ積層が依存するこの実装工程では、積層の高密度化が性能差を縮める残された数少ない手段の一つだからだ⁸。

国産への置き換えは続くか 3つの数字で判断

一つ目はIDCの通年統計で、全体の出荷台数が19%増、GPUが9%減るという同社予測が的中するかどうかを試す²。二つ目はファーウェイがEDAツールで示す進展で、次期プロセッサー「キリン2027」のテストはすでに社内目標を満たしつつあり、設計面での早い兆しとなっている³。三つ目は半導体製造装置メーカーのハイブリッド接合関連の受注が出荷済み装置に転化するかどうかで、受注が実力に変わる分かれ目だ⁸。