엔비디아 中 AI칩 점유율 34%로 하락… 중국 자체 가속기, GPU 넘어섰다
중국 가속기 시장은 여전히 커져 2026년 상반기 출하량이 200만8000대에 달했다. GPU를 넘어선 비(非)GPU 시장의 95%는 중국 설계업체 4곳이 쥐고 있다. 화웨이는 수출규제를 돌파하기 위해 세운 칩 적층 전략의 병목이 리소그래피가 아니라 설계 소프트웨어라고 직접 짚었다.
Vincent Jiang · 3 min read
중국 자체 가속기, GPU 첫 추월
중국은 2026년 1~6월 200만8000대의 AI 가속기를 구매했다. 이 가운데 이미 학습을 마친 모델을 구동하는 등의 작업용으로 만든 비(非)GPU 가속기가, 모델 학습에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)를 사상 처음으로 앞질렀다. 로이터가 2026년 10월 13일 보도한 IDC 집계에 따르면 GPU 출하는 26% 줄어 99만1000대, 비GPU 칩은 80% 가까이 늘어 101만6000대였다 12. 시장조사업체 IDC는 정부기관·인터넷기업·통신사가 구매자라고 전했다 2.
화웨이와 알리바바−1.61% — 알리바바, down 1.61 percent today의 칩 설계 부문 티헤드(T-Head), 바이두−3.08% — 바이두, down 3.08 percent today의 칩 개발 부문 쿤룬신(Kunlunxin), 상하이 증시에 상장된 AI칩 설계업체 캠브리컨(688256.SS)이 이 비GPU 시장의 95%를 차지한다 1. IDC의 수치로 보면 수출규제는 중국 시장을 축소하기보다 공급 주체를 바꿔 놓은 셈이다. IDC는 GPU 물량이 9% 줄어도 2026년 전체 출하량은 19% 늘어날 것으로 전망한다 2.
2026년 상반기 중국에서 비GPU 가속기가 GPU를 추월
Data
| Value | |
|---|---|
| 비GPU 가속기 | 1,016k units |
| GPU | 991k units |
| 엔비디아(전체 칩 유형) | 678k units |
| 화웨이(전체 칩 유형) | 572k units |
엔비디아는 물량·점유율을 잃고… 화웨이가 성장분을 가져갔다
엔비디아−1.59% — 엔비디아, down 1.59 percent today(NVDA.O)는 중국에 67만8000대의 가속기를 출하해 전년 동기 대비 44% 감소했고, 데이터센터 AI칩 시장 점유율도 44%에서 34%로 떨어졌다 13. 화웨이는 지난해 30만대를 넘겼던 물량을 57만2000대로 끌어올려 점유율 28%를 차지했다. IDC가 추적한 중국 칩업체 11곳 가운데서도 9곳이 출하량을 늘렸다 1. 전체 시장 점유율은 티헤드 7%, 캠브리컨 5%, 쿤룬신 4%, 서버칩 설계업체 하이곤(688041.SS) 3%다 1.
집계는 시장의 성장분이 화웨이와 중국 설계업체들의 몫이 됐고 엔비디아는 물량과 점유율을 내줬다고 보여주지만, 물량을 셀 뿐 달러는 세지 않는다. 엔비디아가 중국에서 여전히 벌어들이는 액수는 이 집계에 잡히지 않는다. IDC도 밀수된 B200과 B300 칩이 집계 안에 들어 있는지는 밝히지 않았다 1. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 수출규제가 중국의 500억 달러 AI칩 시장을 화웨이에 통째로 넘겨주고 있다고 말했다 1. 달러가 얼마인지 답을 내주는 숫자는 이 집계가 아니라 엔비디아의 중국 매출이다.
중국 AI 가속기 시장서 화웨이가 엔비디아와 6%포인트 차까지 추격
Data
| Value | |
|---|---|
| 엔비디아 | 34% |
| 화웨이 | 28% |
| 티헤드(알리바바) | 7% |
| 캠브리컨 | 5% |
| 쿤룬신(바이두) | 4% |
| 하이곤 | 3% |
칩 적층은 통했다… 설계 소프트웨어가 병목
화웨이가 구할 수 없는 최첨단 리소그래피를 우회하는 길은 2026년 5월 상하이에서 공개한 '타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)'이다. 트랜지스터를 미세화하는 대신 칩을 접고 쌓아 신호 경로를 줄이는 방식이다 4. 이렇게 만든 첫 양산 칩이 키린 9050이다. 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 접합 5000만개 이상을 품었고 트랜지스터 밀도도 53.5% 높아졌다. 화웨이는 2023년 이후 키린 칩을 탑재한 기기를 1억대 넘게 출하했다 3. 버스타인은 키린 9050 프로가 애플 실리콘과 격차를 4년에서 약 3년으로 좁혔다고 평가한다 5.
화웨이 스스로 병목으로 지목한 것은 EDA다. 전자설계자동화(electronic design automation), 그러니까 칩 회로를 배치하는 설계 소프트웨어를 가리킨다 6. 베이징대의 트루 3D(true-3D) EDA 프로토타입은 양산 수준까지 몇 년이 더 걸린다. 화웨이는 이 툴체인을 향후 10년의 가장 중요한 기반 투자로 꼽는다 7. 디지타임스는 2026년 10월 16일 중국 최대 장비업체들이 하이브리드 본딩에 투자하고 있다고 보도했다. 하이브리드 본딩은 칩 적층이 의존하는 패키징 공정이다. 성능 격차를 좁힐 수 있는 길은 이미 몇 안 남았는데, 그중 하나가 더 촘촘한 적층이기 때문이다 8.
국산 대체 지속 여부… 판가름할 세 가지
첫째는 IDC의 연간 집계치다. IDC 전망대로 전체 출하량은 19% 늘고 GPU 출하량은 9% 줄어드는지를 가려주는 대목이다 2. 둘째는 화웨이가 EDA 툴에서 내놓을 진전이다. 차기 키린 2027 프로세서의 테스트는 이미 내부 목표를 충족하고 있다. 설계 분야에서 나온 초기 신호다 3. 셋째는 장비업체들의 하이브리드 본딩 주문이 실제 출하 장비로 이어지는지 여부다. 주문이 역량으로 바뀌는 지점이기 때문이다 8.
Deepdive
AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.
