Китайские ускорители впервые обогнали GPU, доля Nvidia на рынке ИИ-чипов упала до 34%
Рынок ускорителей в Китае тем не менее продолжил расти — до 2,008 млн устройств в первом полугодии 2026 года, — и теперь четыре китайских разработчика держат 95% сегмента не-GPU-ускорителей, который впервые обогнал GPU. Узким местом своей стратегии стекинга кристаллов (chip stacking), выстроенной в обход экспортных ограничений, Huawei называет не литографию, а ПО для проектирования чипов.
Vincent Jiang · 3 min read
Китайские ускорители впервые обошли GPU по продажам
В январе–июне 2026 года в Китае было куплено 2,008 млн ИИ-ускорителей, и впервые по продажам вперед вышли не-GPU-ускорители — чипы, созданные под задачи вроде запуска уже обученных моделей. Они обошли графические процессоры (GPU), на которых эти модели обучают. Поставки GPU сократились на 26%, до 991 тыс. устройств, а отгрузки не-GPU-чипов выросли почти на 80%, до 1,016 млн, показывает сводка IDC, которую 13 октября 2026 года привел Reuters 12. По данным исследовательской компании IDC, покупатели — это госорганы, интернет-компании и телеком-операторы 2.
95% этого сегмента не-GPU-ускорителей контролируют Huawei, подразделение по разработке чипов Alibaba−1.61% — Alibaba, down 1.61 percent today T-Head, подразделение Baidu−3.08% — Baidu, down 3.08 percent today Kunlunxin, а также Cambricon (688256.SS) — котирующийся на Шанхайской фондовой бирже разработчик ИИ-чипов 1. Согласно расчетам IDC, экспортные ограничения не столько сократили китайский рынок, сколько изменили состав его поставщиков: компания по-прежнему ожидает, что совокупные поставки за весь 2026 год вырастут на 19%, хотя поставки GPU сократятся на 9% 2.
Не-GPU-ускорители обогнали GPU в Китае в I полугодии 2026 года
Data
| Value | |
|---|---|
| Не-GPU-ускорители | 1,016k units |
| GPU | 991k units |
| Nvidia, все типы чипов | 678k units |
| Huawei, все типы чипов | 572k units |
Nvidia теряет объемы и долю, рост достается Huawei
Nvidia−1.59% — Nvidia, down 1.59 percent today (NVDA.O) поставила в Китай 678 тыс. ускораторов — на 44% меньше, чем годом ранее. Ее доля на рынке ИИ-чипов для дата-центров упала до 34% с 44% 13. Huawei отгрузила 572 тыс. ускорителей против более чем 300 тыс. годом ранее, получив 28% рынка, а поставки нарастили девять из 11 китайских производителей чипов, за которыми следит IDC 1. В целом по рынку доля T-Head составляет 7%, Cambricon — 5%, Kunlunxin — 4%, а Hygon (688041.SS), разработчик серверных чипов, занимает 3% 1.
По этому подсчету, рост рынка обеспечили Huawei и китайские разработчики, а Nvidia потеряла и объем поставок, и долю. Но он считает в штуках, а не в долларах. Сколько Nvidia по-прежнему зарабатывает в Китае, подсчет не показывает, и IDC не уточнила, входят ли в него контрабандно ввезенные чипы B200 и B300 1. Глава Nvidia Дженсен Хуанг утверждает, что ограничения отдают китайский рынок ИИ-чипов объемом $50 млрд в руки Huawei 1. Ответ на «долларовый» вопрос даст строка о выручке Nvidia в Китае в отчетности самой компании, а не этот подсчет.
Huawei отстает от Nvidia на рынке ИИ-ускорителей Китая на шесть процентных пунктов
Data
| Value | |
|---|---|
| Nvidia | 34% |
| Huawei | 28% |
| T-Head (Alibaba) | 7% |
| Cambricon | 5% |
| Kunlunxin (Baidu) | 4% |
| Hygon | 3% |
Стекинг кристаллов работает — отстает ПО для проектирования чипов
Обходя передовую литографию, которую ей не купить, Huawei положилась на закон масштабирования «Тау» (Tau Scaling Law), представленный в Шанхае в мае 2026 года: не уменьшать транзисторы, а сгибать и складывать кристаллы, сокращая пути передачи сигналов 4. Kirin 9050, первый серийный чип, созданный по этой технологии, насчитывает более 50 млн гибридных соединений (hybrid bonds) и отличается на 53,5% большей плотностью транзисторов. С 2023 года Huawei отгрузила более 100 млн устройств на чипах Kirin 3. По мнению Bernstein, отставание Kirin 9050 Pro от чипов Apple сократилось примерно до трех лет с четырех 5.
Сама Huawei называет узким местом EDA — системы автоматизированного проектирования электроники, то есть ПО для проектирования чипов 6. Прототип «истинно трехмерной» (true-3D) EDA-системы, созданный в Пекинском университете, выйдет на промышленный уровень лишь через несколько лет, а сам инструментарий компания считает важнейшей инвестицией следующего десятилетия, на которой держится вся стратегия 7. 16 октября 2026 года издание Digitimes сообщило, что крупнейшие китайские производители оборудования вкладываются в гибридное соединение (hybrid bonding) — этап корпусирования, от которого зависит весь стекинг, — поскольку более плотное складывание кристаллов остается одним из немногих путей сократить разрыв в производительности 8.
Три показателя покажут, устоит ли замещение
Первое — годовые данные IDC: они покажут, сбудется ли прогноз компании — рост совокупных отгрузок на 19% при падении GPU на 9% 2. Второе — прогресс Huawei в EDA-инструментарии: испытания следующего процессора Kirin 2027 уже укладываются во внутренние целевые показатели, и это ранний сигнал со стороны проектирования 3. Третье — превратятся ли заказы производителей оборудования на гибридное соединение в поставленное оборудование: именно на этом этапе заказы становятся реальными возможностями 8.
Deepdive
AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.
