삼성전기, 자체 '무어의 법칙' 선언…계산서는 AI 바이어 몫

공급사가 스스로 내세운 '법칙'

지난달 타이베이에서 열린 OCP(오픈컴퓨트프로젝트) APAC 서밋에서 삼성전기는 'MLCC 법칙'을 제안했다↗. GPU 1개당 필요한 정전용량이 매년 두 배로 늘어난다는 주장이다¹. 무어에게는 트랜지스터가 있었다. 젠슨 황은 시스템 전체를 상대로 '하이퍼 무어의 법칙'을 내세운다. 이제 쌀알만 한 부품을 만드는 회사가 전력을 상대로 그 법칙을 주장하고 나선 것이다¹. 공급사 측의 수요 전망일 뿐이지만, 구매자들이 계약으로 이를 보증해 주고 있다.

4개월 만에 4조원

삼성전기는 5월 이후 실리콘 콘덴서와 AI 서버용 MLCC 장기계약 약 3조3200억원어치를 공시했다. 거래 상대는 10곳 넘는 글로벌 고객사다²³.

핵심 계약은 2026년 9월 1일 공시된↗ 것으로, 이름이 공개되지 않은 단일 고객과 맺은 1조720억원(약 7억8000만달러) 규모다. 2027년 한 해 전체를 포괄하는 이 계약은 사상 최대 MLCC 계약이자, 연매출의 9.5%에 이르는 금액이다²³⁴. 업계에서는 고객이 세계 굴지의 AI 반도체 기업 가운데 한 곳일 것으로 보고 있다³.

이 계약 전까지 공시된 장기계약 누적액은 약 2조2500억원이었다. 역대 최대 규모 계약이 더해지면서 공시 총액은 같은 날 보도된 3조3200억원에 다다랐다³⁵. 여기에 글로벌 전력·부품 기업과 최종 협상 중인↗ 7000억원가량이 더해지면 4개월간 계약 총액은 4조원을 넘어선다⁶⁷. 국내 증권업계는 올해 삼성전기 컴포넌트 부문의 영업이익이 두 배로 늘어 최대 1조3000억원에 이를 것으로 전망한다⁶.

3배 가격에도 계약에 나서는 이유

AI 서버는 일반 서버보다 10배 이상의 MLCC를 탑재하는 데다, 가격도 모바일용의 최소 3배에 이른다⁶⁷. 트렌드포스는 차세대 AI 서버 보드에 탑재되는 고용량 MLCC가 1440개에서 1만544개로 급증하고, 엔비디아의 차세대 플랫폼 '베라 루빈' 보드에 쓰이는 특정 MLCC는 보드당 320개에서 500개로 늘어날 것으로 전망했다⁷.

랙당 전력은 현재 100~120kW에서 전망치인 1MW로 치솟는 추세다¹. 생산능력은 사실상 완판 상태다. 가동률은 90%대 후반에 육박했고⁶, 고용량 제품의 납기는 8월 기준 약 21주로 연초보다 5주 길어졌다⁸. 주문액을 출하액으로 나눈 B/B비율(book-to-bill)은 6월 1.31로 코로나19 이후 최고치를 기록했다⁹. 트렌드포스는 AI 서버용 X6S 제품 가격이 4분기에 10~20% 더 오를 것으로 내다본다. 다만 이는 삼성전기가 공식 확인하지 않은 추정치다⁸.

공급자는 두 곳뿐…값을 치르는 건 구매자

이 비용은 결국 하류로 전가된다. 랙 제조사와 장비 OEM은 3배 수준의 가격과 21주의 납기를 떠안아야 한다. 소비자용 부품 가격도 25~30% 오를 것이란 전망이 겹친다. 고온·고전압 환경에서 하루 24시간 견디는 부품을 만들 수 있는 제조사가 손에 꼽기 때문이다⁵⁷⁸. 그중에서도 AI 수요를 현실적으로 감당할 수 있는 곳은 삼성전기와 무라타가 사실상 유일하다⁵.

무어의 법칙 옷을 빌려 입은 '수요 전망'

'MLCC 법칙'은 물리법칙이 아니라 공급자의 주장이다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장을 일본 무라타와 양분하고 있으며 자사 점유율이 40%를 넘는다고 밝혔다³⁵. 무라타는 수익성 높은 품목에 생산능력을 집중하려고 9개 시리즈에 걸쳐 부품 번호를 단종하고 2028년 3월까지 최종 주문을 받는다↗. 업계에 따르면 이 단종 조치가 삼성전기에 직접적인 주문으로 이어지지는 않는다. 무라타가 끊는 제품군이 삼성전기가 노리는 것과 다르기 때문이다⁹.

골드만삭스는 AI 서버용 MLCC 시장 규모가 2025년 14억 달러에서 2030년 58억 달러로 커질 것으로 추산한다²⁵. 성장은 분명하다. 그러나 GPU 예산에 견주면 반올림 오차 수준이다. 보드 설계자들이 이 제약을 우회하기만 하면 'MLCC 법칙'은 소리 없이 무너진다.

승부처는 부산

'MLCC 법칙'의 뒤에는 판돈이 숨어 있다. 2040년까지 부산에 세우는 생산·연구개발(R&D) 거점에 투입되는 약 15조 원이다. 임베디드 MLCC와 저ESL 세라믹은 내년으로 예정돼 있다¹⁷. 법칙의 진위를 가늠할 신호는 두 가지다. 7000억 원 규모 계약이 타결되는지, 베라 루빈 보드가 21주 납기로 출하되는지다. AI 호황은 지난 2년간 칩 제조사들에 값을 치렀다. 이제 그 통행료는 쌀알보다 작은 부품으로 넘어왔다.