台积电20亿美元向格芯采购AI封装产能 量产要等到2028年

格芯▼−3.12% — 格芯, down 3.12 percent today10月8日宣布↗¹，已与台积电▼−1.41% — 台积电, down 1.41 percent today签署为期五年、总额20亿美元的制造协议，将在该公司位于纽约州马耳他的晶圆厂生产硅中介层。这类硅基载板让GPU裸片与内存共用同一封装，为CoWoS供货——后者是台积电面向大规模AI封装的旗舰技术¹³。格芯称，马耳他厂将成为这一链条中首个设在美国本土的中介层供应来源，量产爬坡定于2028年上半年¹。

受消息提振，格芯股价上涨4.06%，报50.02美元，对应市值268亿美元²。以此前约257.5亿美元的市值计算，这一涨幅单日带来约10亿美元增值。

退出先进制程的代工厂，如今成了台积电的供应商

2018年8月，格芯认定成本难以承受，叫停7纳米项目；短短数月后，AMD▼−1.60% — AMD, down 1.60 percent today便将7纳米芯粒转投台积电⁴。一年后，格芯在美国和德国起诉台积电专利侵权，台积电随即反诉；当年10月，双方以覆盖专利存续期的交叉授权达成和解⁴。2025年11月，两家公司又签署了氮化镓（GaN）授权协议⁴。

此后，瓶颈已沿产业链下移。全球最大封测厂商日月光7月将2026年资本开支上调20亿美元，至约105亿美元↗⁵；到8月，日月光的AI封装产线仍全线售罄⁶。售罄的产线说明，AI芯片的排队瓶颈更可能出在封装环节，而非晶圆；照此解读，台积电不过是从那家退出先进制程的代工厂手里租了块厂房。

20亿美元协议没有披露什么

没有年度拆分，没有单价，没有产能数字，也没有客户名单——两家公司把这笔交易的商业细节全部留在披露之外³。技术至少已经就绪：格芯的65PKG中介层平台已完成量产认证，技术就绪度（TRL）评为最高的9级³。若五年平均分摊，20亿美元约合每年4亿美元，而格芯2025年实现营收67.9亿美元⁴⁹。

10月5日（周一），法国巴黎银行将格芯评级从“跑赢大盘”下调至“中性”，目标价从80美元下调至51美元。分析师卡尔·阿克曼认为，各项增长驱动因素已计入股价；他点名今年4亿至5亿美元的硅光子（silicon photonics）营收指引↗，认为其建立在尚未验证的产能转移之上，同时也承认美国本土产能带有溢价⁷。公告当日大涨过后，格芯股价距下调后的目标价还差98美分。

什么才能让涨幅坐实

交易结构让双方各取所需：台积电不必自建晶圆厂，就能在美国本土买到CoWoS产能；格芯则获得订单需求，为旗下已在运营的工厂扩充产能提供资金¹。可细算起来，这笔账要单薄得多。10月8日一天新增的市值约10亿美元，对应的却是按平均分摊每年约4亿美元、而且要到2028年才开始产生的营收。

截至10月8日，台积电自家的新闻中心尚未发布这笔交易的任何公告↗⁸。往后的观察点有三个：与马耳他工厂绑定的产能承诺和定价、按季度更新的产量数据，以及能否守住2028年上半年的量产爬坡时间表。在这些数字出现之前，市场仍是在拿2026年的消息，为2028年的营收定价。