DB HiTek sube un 30% sus precios en China y supera previsiones; el mercado la castiga con un 22% por el shock crediticio de CoreWeave
La fundición surcoreana confirmó subidas de hasta el 30% por la demanda china y superó el consenso en beneficio operativo. El mercado la hundió un 22% en una semana como víctima del crédito de la IA, mientras Pekín financiaba a un rival de Cantón que no necesita ser rentable.
Vincent Jiang · 2 min read
Una oblea que no lleva dentro nada de IA de vanguardia se está negociando como si fuera una operación de crédito de la IA, y ese desfase ya se ha cobrado el 22% del precio de la compañía en una sola semana. DB HiTek−5.72% — DB HiTek, down 5.72 percent today, la fundición (foundry) surcoreana que fabrica obleas de 8 y 12 pulgadas para chips analógicos, de gestión de energía y controladores de pantalla, confirmó que sube los precios de sus servicios de fundición hasta un 30% porque los clientes chinos demandan su capacidad 19. El mercado respondió con un recorte del 22,19% en la semana del 12 al 16 de octubre 4 y con una nueva tanda de ventas el 19 de octubre, cuando el shock crediticio de CoreWeave+5.96% — CoreWeave, up 5.96 percent today golpeó el Nasdaq y arrastró a la baja a todo el sector semiconductor surcoreano 7.
Los fundamentales y la cotización divergen
Los resultados preliminares del 5 de agosto superaron las previsiones: ingresos de 414.500 millones de wones, un 22,8% más interanual; beneficio operativo de 105.200 millones frente al consenso de 87.200 millones, y beneficio neto de 115.600 millones 2. El 8 de septiembre, KB Securities elevó su precio objetivo hasta los 200.000 wones citando la demanda china de centros de datos de IA y de robótica, los mayores precios y una mayor utilización de sus fábricas 2. A 6 de octubre, la acción estaba un 39,4% por debajo de su máximo de 52 semanas, de 230.500 wones 2. El valor cotiza como una víctima del riesgo crediticio de la IA. Su exposición a la IA: diseñadoras chinas sin fábrica propia (fabless) que pagan precios surcoreanos por obleas analógicas y de gestión de energía. Son riesgos distintos, y el mercado todavía no ha descontado la diferencia.
Pekín acaba de financiar al sustituto
CanSemi Technology, una fundición de Cantón especializada en obleas de 12 pulgadas cuyo folleto describe un modelo similar al de DB HiTek, debutó el 14 de octubre en el ChiNext de Shenzhen y captó unos 6.160 millones de yuanes (919 millones de dólares) para ampliar su capacidad en nodos de 180 a 55 nanómetros, de las 80.000 a las 120.000 obleas mensuales 3. Acumula pérdidas por 6.520 millones de yuanes en los últimos tres años, y avisa de que es improbable que gane dinero antes de 2029 3. Un rival que no necesita ganar dinero es el único tipo de competidor al que una subida de precios no puede ahuyentar.
DB HiTek cae un 22% en una semana, en línea con el sector de la memoria
Data
| Value | |
|---|---|
| SK hynix | -24.33% |
| DB HiTek | -22.19% |
| Samsung Electronics | -17.75% |
| Índice KOSPI | -14.46% |
La ventana, no el veredicto
Si los diseñadores chinos siguen homologando piezas en la capacidad surcoreana, la subida del 30% se irá trasladando a los resultados a medida que se renueven los contratos, y la caída del 22% de octubre fue un susto crediticio contra una empresa a la que KB acababa de subir el precio objetivo 124. Si CanSemi se lleva esos diseños a territorio chino, el poder de fijación de precios es una ventana de dos años y el desplome estuvo justificado 3. Un dato que ha pasado desapercibido atraviesa los dos escenarios: el informe trimestral de octubre de Weebit Nano señala que DB HiTek ha homologado su proceso ReRAM, una tecnología de memoria orientada a la factura energética de la IA, y que el trabajo continúa con Texas Instruments+1.76% — Texas Instruments, up 1.76 percent today y onsemi+5.31% — onsemi, up 5.31 percent as of its last quote 8. El próximo dato preliminar mostrará la nueva hoja de precios; ese número, y no CoreWeave, es el que hay que vigilar.
Deepdive
AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.
