迪思科营业利润率创42.7%新高，对手正是2019年供货吃紧催生的韩美半导体

韩美半导体9月30日表示，MSVP系列设备今年前八个月的销售额已超过2025年全年。MSVP集微型切割与视觉贴装于一体，先切割封装完成的芯片，再完成清洗、检测、分选和堆叠。今年出货量将超过200台，为2025年的两倍以上；2027年的出货目标约为350台。按公司自己的统计，最新机型MSVP 6.0“Griffin”搭载了超过207项专利技术 ¹²。

“全球第一”的口径，由韩美自己划定

韩美称，MSVP目前全球份额第一。但这只是公司口径：所谓“第一”，出自韩美自创的“切割+搬运一体化”品类，并非切割机市场的独立排名 ¹²。真正可核实的是拿单速度：据9月29日披露↗，韩美获得委外封测(OSAT)厂商UTAC泰国子公司78.7亿韩元(约合579万美元)的订单，金额相当于韩美2025年营收的1.37%，是来自该客户的第二笔订单 ¹。美国子公司Hanmi USA本月开业 ²。

买不到的切割机，韩美自己造

事情的起点才是关键。1998年，韩美出货了首台视觉贴装机(Vision Placement)，机内的切割机购自日本迪思科。2019年行业景气爆发，供货随之吃紧，韩美转而自研，2021年推出韩国首台国产微型切割机，将切割与后道搬运整合进一台设备 ¹³。一个被限量供货的客户就此变成对手，战场是HBM(高带宽内存)、面板级封装和玻璃基板——迪思科正是在这些前沿领域赚得创纪录的利润率 ¹³。

利润率创纪录，指引还在走高

迪思科财年第一季度(4至6月)营收1143亿日元，同比增长27.1%；营业利润488亿日元，同比增长42.2%；营业利润率42.7%，上年同期为38.4%。按公司上半年业绩指引↗推算，7至9月当季利润率将略高于43%；公司仅提前一个季度发布业绩指引，理由是客户投资波动较大 ⁴。

券商守住了评级，却没守住目标价：9月25日的一份研报维持“增持”评级，将目标价下调至67000日元；SMBC日兴证券(SMBC Nikko)9月28日上调评级，目标价却从81000日元降至68000日元。9月30日，迪思科股价报57010日元，52周高点为91680日元——这家市值6.2万亿日元的公司，市场显然已在计入些什么 ⁴。

替代是把双刃剑

韩美半导体体量不大：2025年营收5766亿韩元；2026年第一季度营收同比下滑65.5%，同期HBM4设备支出暂停 ⁵。而在核心的TC键合机(TC bonder)产品线上，韩美半导体恰恰是被替代的在位者。SK海力士曾是韩美2016年至2024年间唯一的HBM客户，如今引入了ASMPT和韩华Semitech；Lumen Alpha的预测↗显示，今年韩美在这类采购中的份额将降至20%至30% ⁵。

10月6日，市场在定价什么

目前没有任何已披露的数据，能衡量韩美350台的雄心会分走迪思科多少订单、压低多少价格；这个空白本身，就是局面的关键。42.7%的营业利润率，是瓶颈的要价；而韩美，正是被限量供货的客户造出来的对手。迪思科第二季度财报定于10月6日发布，业绩电话会议在10月22日举行；同月，美国子公司Hanmi USA的首份订单簿也将翻开 ⁴¹。