超大规模云厂商定插槽，英飞凌先出货，瑞萨要等到2027年年中
瑞萨电子以行业首创的氮化镓封装回应英飞凌的800伏电源攻势，并在吉隆坡落定了资本投入。机柜功率竞赛终于有了出货日期，而定义封装占位的买家掌握着游戏规则。
Richard Tang · 3 min read
瑞萨电子今日给出了自己的回应：行业首款650伏氮化镓开关，采用双面散热的8×8毫米封装，比10×15毫米的TOLT封装占位小57%，面向将800伏直流降至机柜48伏、12伏、6伏电源轨的变换器。两面同时散热，让更大的功率能挤进稀缺的电路板空间。样品现已交付AI数据中心设备厂商，量产计划定在2027年年中。1
省去每一级转换，都是收益
瑞萨电子争夺的插槽，正以公开方式完成标准化。谷歌、微软和英伟达正通过开放计算项目（Open Compute Project，OCP）制定800伏直流（800VDC）技术要求，甚至细化到专门设立将中压电网电力直接转换为800伏直流的工作组。2 从电网到1伏以下的裸片，每经过一级转换，就有功率化作热量损耗，这正是碳化硅固态变压器在配电端取代铁芯变压器、氮化镓拿下机柜内高频开关级的原因。3 英飞凌电源事业部负责人彼得·瓦韦尔这样描述需求：如今单机柜功率接近125千瓦，下一代500千瓦，800伏直流之下则是1兆瓦。3
机柜功率正从125千瓦迈向800伏直流下的1兆瓦
- 单机柜功率
- Estimate
Data
| 单机柜功率 | |
|---|---|
| 当前机柜 | 125 kW |
| 下一代机柜 (estimate) | 500 kW |
| 800伏直流下1兆瓦 (estimate) | 1,000 kW |
英飞凌两端均已出货
对垒双方在同一周内接连出手。9月29日，伊顿同意在亚太地区的中压固态变压器中采用英飞凌的碳化硅，以减少电网与机柜之间的变换级数。4 9月28日，行业媒体详细报道了英飞凌面向加速器的双相功率级：持续电流120安培、峰值300安培，目前正在送样，并从处理器下方垂直供电。5 The Elec将瑞萨电子、德州仪器、亚德诺半导体和芯源系统（MPS）列为追赶阵营。5
买家定下了封装占位
瑞萨电子把新方案宣传为通往800伏直流设计的独家供应路径，但条款由客户说了算。该公司表示，新封装占位是与主要AI基础设施客户共同定义的，目的是保证供应灵活性，让任何合格供应商的产品都能装进买家定下规格的这一插槽。1 开放的OCP规范也指向同一方向：像服务器那样按统一标准制造设备。2 可替代性封住了任何供应商的要价空间；无论插槽最终花落谁家，坐收好处的都是超大规模云厂商和ODM。
瑞萨电子股东为等待埋单
真正承诺出资的只有瑞萨电子，这笔钱也是本篇报道中唯一落实的资金承诺。9月29日，瑞萨半导体吉隆坡公司（Renesas Semiconductor KL）董事总经理Tee Kean Soon表示，这家马来西亚工厂将在两年内投入7亿林吉特，探索AI产品制造，按4.1林吉特兑1美元的汇率计算约合1.7亿美元——这一消息尚未见诸英文媒体报道。67 瑞萨电子制造业务负责人则借同一场活动，谈到了熄灯（light-off）式、极少人工介入的生产。6 英飞凌的先发优势已部分反映在股价中：今年以来上涨54%，但仍较6月高点低逾三分之一；伯恩斯坦（Bernstein）给予“跑赢大盘”（Outperform）评级，摩根士丹利则因AI电源业务上行空间有限，将评级下调至“持股观望”（Equalweight）。8
先看10月，2027年年中定成败
在本周之前，围绕800伏直流的行情还只是一阵情绪。而从今天起，它有了日期、有了金额，因此变得可以检验：瑞萨电子将在10月12日至15日于圣何塞举行的OCP全球峰会（OCP Global Summit）上展示这些器件，整个生态圈的参与者届时齐聚于此。1 ODM认证是决定2027年年中目标能否兑现的关键一环。若能如期兑现，瑞萨电子便赢得了买家刻意保持开放的插槽；在那之前，坐收出货阵地红利的仍是英飞凌。变换环节省下的每一瓦，最终都会摊进一个token的成本。也正因如此，这个不起眼的环节，连同正向熄灯生产自动化升级的马来西亚产线，将决定谁能从AI建设热潮中真正获利。
Deepdive
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