Murata pone fecha a su apuesta por la óptica de la inteligencia artificial: primeras muestras este trimestre, producción en masa en 2028 y resultados el 30 de octubre

Las primeras muestras del modulador de niobato de litio en película fina de Murata están previstas para este trimestre, y la producción en masa, para 2028. Una startup ya vende piezas más rápidas, así que la apuesta es el encapsulado cerámico que las rodea, cuyo precio se pondrá a prueba con los resultados del primer semestre, el 30 de octubre.

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Richard TangRichard Tang · 3 min read
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El estand de Murata Manufacturing en el salón de la electrónica CEATEC, con el rótulo rojo de muRata sobre el escenario
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El estand de Murata en CEATEC, el salón de la electrónica de Japón. El fabricante de cerámicas de Kioto ha fechado para este trimestre las primeras muestras de un modulador de niobato de litio en película fina.

Murata, el fabricante de Kioto cuyo negocio son los componentes pasivos cerámicos, en especial los condensadores 1, ya ha puesto fecha a su entrada en la óptica copaquetada (co-packaged optics, CPO): la primera muestra de su modulador de niobato de litio en película fina (thin-film lithium niobate, TFLN) llegará este trimestre, con producción en masa en 2028 y una hoja de ruta hasta 2032 2.

En especificaciones puras llega en segundo lugar, de modo que la apuesta está en el encapsulado que rodea a la pieza: una segunda pata de ingresos ligada a la IA, además de los componentes pasivos que ya suministra a los módulos ópticos 2. Esa apuesta ya tiene precio y fecha: Murata publicará sus resultados del primer semestre el 30 de octubre 3, con las acciones cotizando a unas 46 veces los beneficios 3.

En ancho de banda, Murata llega en segundo lugar

HyperLight, una startup de TFLN, ya vende moduladores aptos para producción por encima del ancho de banda que persigue Murata, pensados para equipos de prueba de 448 gigabits por carril; la física está resuelta y hoy se puede comprar 4. Murata apunta a más de 400 gigabits por canal, con 800 prometidos para 2030 2. La versión en película fina del material es la que permite al modulador integrarse junto a la fotónica de silicio con bajo consumo 5.

El objetivo de ancho de banda de Murata es el mínimo de lo que HyperLight ya vende

  • Estimate
050100150Objetivo de Murata, 2028100+ GHzUn mínimo, no un producto en ventaHyperLight 110 GHz, en el mercado110HyperLight 145 GHz, en el mercado145
Data
Value
Objetivo de Murata, 2028 (estimate)100+ GHz
HyperLight 110 GHz, en el mercado110
HyperLight 145 GHz, en el mercado145
Ancho de banda electroóptico, en GHz. La cifra de Murata es el mínimo de una hoja de ruta para una pieza cuya producción en masa está prevista para 2028; no es un producto en venta.2,4

El cuello de botella está en la caja que rodea al chip

La óptica copaquetada coloca el motor óptico junto al chip de conmutación para acortar las conexiones de cobre, lo que reduce la pérdida de señal y el consumo 2. Lo que complica es todo lo que rodea al chip: la alimentación eléctrica, el calor y la reparación, que se vuelven más difíciles en cuanto la óptica y el silicio comparten un mismo encapsulado, como reconoce la propia Murata 2. Su hoja de ruta ataca precisamente esos problemas, y lo hace desde una herencia real: el proceso del modulador nace de su negocio de filtros de radiofrecuencia para móviles 2.

Una de las piezas ya existe como muestra física: un sustrato de cerámica cocida a baja temperatura (LTCC) de 125 milímetros que transporta 400 gigabits por canal 2. La alimentación eléctrica integrada y la refrigeración se le suman en 2028; los paneles de 200 milímetros con guías de onda ópticas, en 2030; y la última pieza, un cableado que conduce tanto electrones como luz, está fechada en 2032 y sigue siendo un concepto 2. Quien monte un chip rápido en un encapsulado que sobreviva a la alimentación, al calor y a la reparación se queda con el valor, y pocos fabricantes de componentes tienen la profundidad de Murata en cerámica para intentarlo 1.

La demanda ya llega y el bando de los conectables contraataca

La demanda ya no es hipotética. Los conmutadores copaquetados Spectrum-X de Nvidia+1.72% — Nvidia, up 1.72 percent today entraron en producción en masa en agosto, y TSMC+2.42% — TSMC, up 2.42 percent today, la fundición que fabrica los chips de conmutación, ha ampliado su capacidad de pruebas e inspección para la rampa de producción 6. Una línea de trabajo del Open Compute Project —el grupo de estándares de hardware abierto donde los hiperescaladores acuerdan los diseños de rack— está estandarizando los racks de CPO, liderada por Lightmatter$4.63B — Lightmatter, private, latest valuation $4.63B y con Celestica+2.85% — Celestica, up 2.85 percent today, Dell, Keysight+1.16% — Keysight, up 1.16 percent today y Qualcomm+2.06% — Qualcomm, up 2.06 percent today sumados 7.

El bando de los conectables devuelve el golpe. Una especificación presentada este mes por Nvidia y Cisco+0.60% — Cisco, up 0.60 percent today asegura ofrecer cuatro veces la densidad de ancho de banda de los mejores módulos conectables actuales manteniéndolos sustituibles en campo, justo el punto débil del plan de Murata, aunque tampoco tiene todavía fecha de salida al mercado 8. Un estudio de mercado a diez años recoge programas de CPO en Coherent y Lumentum, los incumbentes de los módulos ópticos 9.

Dos fechas convierten la hoja de ruta en evidencia

Los resultados del 30 de octubre ofrecerán la primera lectura de lo que la demanda de IA está reportando al negocio de los condensadores, en un año en el que la demanda de estos componentes ha desbordado la oferta 3. La muestra del modulador debe llegar antes de que termine diciembre: la primera prueba de que la segunda pata existe fuera del laboratorio 2. Más allá de esa muestra, la producción en masa de 2028 y cada hito hasta 2032 son proyección; el tramo más lejano es, explícitamente, un concepto 2.

Si la muestra llega a tiempo, Murata tiene una baza creíble en la capa de encapsulado de las redes de IA. Si se retrasa, el múltiplo se apoya únicamente en los condensadores.

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