Murata fixe le calendrier de son pari sur l'optique pour l'IA : premiers échantillons ce trimestre, production de masse en 2028, résultats le 30 octobre
Les premiers échantillons du modulateur en niobate de lithium sur couche mince de Murata sont attendus ce trimestre, la production de masse étant datée de 2028. Une start-up livre déjà des composants plus rapides : le pari porte donc sur le boîtier céramique qui les entoure, et la valeur de ce pari se lira le 30 octobre dans les résultats du premier semestre.
Richard Tang · 3 min read
Murata, le fabricant de Kyoto dont l'activité repose sur les composants passifs en céramique, les condensateurs avant tout 1, a fixé le calendrier de son offensive dans l'optique co-packagée : premier échantillon de son modulateur en niobate de lithium sur couche mince (TFLN) ce trimestre, production de masse en 2028 et feuille de route jusqu'en 2032 2.
Côté chiffres bruts, Murata arrive deuxième. Le pari se déplace donc vers le boîtier autour du composant, un second pilier de revenus liés à l'IA, au-delà des composants passifs qu'elle livre déjà pour les modules optiques 2. Ce pari a désormais un prix et une date : Murata publie ses résultats du premier semestre le 30 octobre 3, avec le titre à environ 46 fois les bénéfices 3.
Bande passante : Murata arrive deuxième
HyperLight, une start-up du TFLN, vend déjà des modulateurs industrialisés au-delà de la bande passante visée par Murata, conçus pour les équipements de test à 448 gigabits par voie. La physique, elle, est réglée — et s'achète dès aujourd'hui 4. Murata vise plus de 400 gigabits par canal, avec 800 promis pour 2030 2. C'est la version en couche mince du matériau qui permet au modulateur de côtoyer la photonique sur silicium en consommant peu 5.
Bande passante : la cible de Murata est le plancher de ce qu'HyperLight livre déjà
- Estimate
Data
| Value | |
|---|---|
| Cible Murata, 2028 (estimate) | 100+ GHz |
| HyperLight 110 GHz, commercialisé | 110 |
| HyperLight 145 GHz, commercialisé | 145 |
Le goulot d'étranglement, c'est le boîtier autour de la puce
L'optique co-packagée (CPO) place le moteur optique à côté de la puce de commutation pour raccourcir les liaisons cuivre et ainsi réduire les pertes de signal et la consommation 2. Ce qu'elle complique, en revanche, c'est tout ce qui entoure la puce : l'alimentation électrique, la dissipation thermique et la réparation, trois chantiers qui se corsent dès que l'optique et le silicium partagent le même boîtier — un point que Murata concède elle-même 2. Sa feuille de route s'attaque précisément à ces problèmes, en partant d'un héritage bien réel : le procédé du modulateur est issu de son activité de filtres radio pour téléphones 2.
Une brique existe déjà sous forme d'échantillon physique : un substrat de 125 millimètres en céramique cofrittée à basse température (LTCC) acheminant 400 gigabits par canal 2. L'alimentation électrique intégrée et le refroidissement viendront s'y ajouter en 2028, puis les panneaux de 200 millimètres à guides d'ondes optiques en 2030. Reste la dernière brique, un câblage qui transporte aussi bien les électrons que la lumière : daté de 2032, il n'en est qu'au stade de concept 2. Celui qui assemble une puce rapide dans un boîtier qui encaisse puissance, chaleur et réparation capte la valeur — et rares sont les fabricants de composants à posséder l'expertise céramique de Murata pour s'y risquer 1.
La demande arrive, le camp des modules enfichables riposte
La demande n'a plus rien d'hypothétique. Les commutateurs CPO Spectrum-X de NVIDIA+1.72% — NVIDIA, up 1.72 percent today sont entrés en production de masse en août, et TSMC+2.42% — TSMC, up 2.42 percent today, le fondeur qui produit ces puces de commutation, a étendu ses capacités de test et d'inspection pour accompagner la montée en cadence 6. Un groupe de travail de l'Open Compute Project — l'organisme de normalisation du matériel ouvert où les hyperscalers fixent les architectures de leurs baies — s'attelle à normaliser les baies CPO, piloté par Lightmatter$4.63B — Lightmatter, private, latest valuation $4.63B, que Celestica+2.85% — Celestica, up 2.85 percent today, Dell, Keysight+1.16% — Keysight, up 1.16 percent today et Qualcomm+2.06% — Qualcomm, up 2.06 percent today ont rejoint 7.
Le camp des modules enfichables riposte. Une spécification Nvidia-Cisco+0.60% — Cisco, up 0.60 percent today dévoilée ce mois-ci revendique une densité de bande passante quatre fois supérieure à celle des meilleurs modules enfichables actuels, tout en les maintenant remplaçables sur le terrain — précisément le point faible du plan de Murata —, même si elle n'a pas non plus de date de commercialisation à ce jour 8. Une étude de marché sur dix ans recense des programmes CPO chez Coherent et Lumentum, les acteurs en place des modules optiques 9.
Deux dates transforment la feuille de route en preuve
Les résultats du 30 octobre donneront une première indication de ce que la demande d'IA rapporte à l'activité condensateurs, au cours d'une année où la demande de ces composants a dépassé l'offre 3. L'échantillon du modulateur est attendu d'ici fin décembre : ce sera la première preuve que ce second pilier existe ailleurs qu'en laboratoire 2. Au-delà, la production de masse en 2028 et chaque étape jusqu'en 2032 relèvent de la projection. Le dernier maillon est explicitement un concept 2.
Si l'échantillon arrive à la date prévue, Murata pourra revendiquer avec crédibilité la couche boîtier des réseaux pour l'IA. S'il prend du retard, le multiple ne tiendra que sur les condensateurs.
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