Nan Ya PCB setzt in neun Monaten mehr um als im gesamten Jahr 2025 – und AMD zahlt dafür, Taiwans Substrat-Engpass zu lockern

Neun Monate schlagen bereits ganz 2025

Nan Ya Printed Circuit Board▼−5.43% — Nan Ya Printed Circuit Board, down 5.43 percent today, der Substrathersteller aus der Formosa-Plastics-Gruppe, meldete für September einen Umsatz von 5,586 Mrd. NT-Dollar (181 Mio. US-Dollar) – ein Plus von 57,82 Prozent gegenüber dem Vorjahresmonat und der beste Monat seit 45 Monaten↗ ¹. ABF- und BT-Substrate sind mehrlagige Platinen, die KI-Beschleuniger und Server-CPUs mit dem Rest des Rechners verbinden. Der Umsatz des dritten Quartals lag mit 16,378 Mrd. NT-Dollar um 49,34 Prozent über dem Vorjahr – das stärkste Quartal seit 15 Quartalen ¹. In den ersten neun Monaten 2026 setzte das Unternehmen 41,131 Mrd. NT-Dollar um und übertraf damit bereits die 40,173 Mrd. NT-Dollar des gesamten Jahres 2025 ¹.

Jetzt zahlen die Kunden für mehr Kapazität

Einen Teil der Arbeit erledigen die Preise. Das Werk im chinesischen Kunshan, seit 2021 Nan Yas Standort für ABF-Substrate, läuft an die Vollauslastung heran. Daiwa Securities, die japanische Wertpapierfirma, ließ am 5. Oktober ihre Kaufempfehlung und ihr Kursziel von 2.460 NT-Dollar unverändert und rechnet zugleich mit durchschnittlich steigenden Preisen für BT-Substrate: um einen einstelligen Prozentsatz im vierten Quartal 2026 und um 20 Prozent im ersten Quartal 2027 ².

In derselben Woche war AMD▲+1.72% — AMD, up 1.72 percent today-Chefin Lisa Su in Taipeh. Sie rief die KI-Chiphersteller auf, sich die knappe Kapazität für Chipverpackung und Substrate nicht länger gegenseitig wegzubieten↗, und versprach, die im Mai zugesagten 10 Mrd. US-Dollar für Taiwans Zulieferkette↗ auf „Dutzende Milliarden“ aufzustocken ³⁴. Zu den Partnern, die in dem Mai-Programm mitinvestieren, gehört auch Nan Ya PCB; das Geld fließt bis 2029 in Chipverpackung, Substrate und die Fertigung von Server-Racks ⁴⁵.

Chipdesigner beteiligen sich an der Finanzierung der Werke ihrer Zulieferer, weil Substratlinien Jahre im Bau brauchen. Prognosen zufolge wächst der weltweite Markt für IC-Substrate in diesem Jahr um 32 Prozent auf 19,5 Mrd. US-Dollar; die Knappheit bei wichtigen Materialien dürfte bis 2028 anhalten ⁶. Nan Ya setzt auf Engpassbeseitigung, im Fachjargon Debottlenecking: mehr Output aus bestehenden Linien, statt neue zu bauen. Das bringt in jedem der Jahre 2027 und 2028 nur 5 bis 10 Prozent zusätzliche ABF-Kapazität. Das 46,8 Mrd. NT-Dollar teure Werk in Chiayi, das größere Substrate der nächsten Generation fertigen soll, zielt auf die Massenproduktion im Jahr 2029 ¹.

Die Neubewertung ist längst durch

Diese BT-Preiserhöhungen stehen nicht in Nan Yas eigener Guidance; die 20 Prozent sind Daiwas Einschätzung und hängen von den Verhandlungen mit den Kunden ab ¹². Der Markt hat gleichwohl reagiert: von 232 NT-Dollar vor einem Jahr auf 1.505 NT-Dollar am 6. Oktober und 1.430 NT-Dollar am 12. Oktober – eine Marktkapitalisierung von 924 Mrd. NT-Dollar↗ ²⁷⁸. Der Schnitt von vierzehn Analysten liegt bei 1.731,54 NT-Dollar, weit unter Daiwas Kursziel ⁷. Strategen in Hongkong lesen den KI-Hardware-Trade als Übergang von der Bewertungsausweitung zur Ergebnisrealisierung ⁹.

Was der 10. November entscheidet

Am 10. November legt Nan Ya die Zahlen für das dritte Quartal vor; erwartet werden 5,45 NT-Dollar Gewinn je Aktie↗ ⁸. Der entscheidende Hinweis ist die Bruttomarge: Zeigt sich das Wachstum im Preis statt im Volumen, kommen die Preiserhöhungen als Marge an. Su hat AMDs Prognosen gegenüber den Zulieferern auf drei bis fünf Jahre gestreckt ³ – der Engpass, in den Nan Ya verkauft, hat also noch Jahre vor sich.