NAURA paga 405 millones de yuanes por un fabricante en pérdidas de equipos para apilar chips, la fase sobre la que construyen Huawei y CXMT

NAURA Technology paga 405 millones de yuanes por un fabricante en pérdidas de equipos de unión híbrida y entra así en la fase de encapsulado de la que dependen ya tanto los chips LogicFolding de Huawei como la DRAM 4F² de CXMT. El segmento que Besi sigue dominando tiene ya contendientes: fabricantes chinos con financiación y, según un estudio de patentes publicado esta semana, posiblemente también ASML.

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Richard TangRichard Tang · 4 min read
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Imagen en infrarrojos de un procesador AMD Ryzen que muestra un die tipo chiplet Zen 2 y un die de entrada/salida sobre un mismo sustrato
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Vista en infrarrojos del interior de un encapsulado de AMD Ryzen, donde un chiplet Zen 2 y un die de entrada/salida se sitúan uno junto al otro sobre un mismo sustrato. La unión híbrida va más allá: conecta los die apilados con uniones directas de cobre allí donde antes había bolas de soldadura.

NAURA Technology−3.46% — NAURA Technology, down 3.46 percent today, el mayor fabricante chino de equipos para chips, acordó el 15 de octubre de 2026 pagar 405 millones de yuanes en efectivo por Nuohe Jianwei, un fabricante de equipos de unión híbrida (hybrid bonding) con sede en Pekín 1. El sector chino de la maquinaria está comprando su entrada en la fase de encapsulado sobre la que los diseñadores de chips del país ya construyen 2, y lo hace antes de que gane dinero 1.

El vendedor es el Fondo de Inversión y Adquisiciones de la Industria de Equipos de Circuitos Integrados de Pekín, fase II, un fondo estatal que era titular de la compañía objetivo 1. Nuohe Jianwei cerró 2025 y el primer semestre de 2026 con pérdidas operativas y netas, porque los equipos de unión híbrida necesitan años de iteración y de cualificación por parte de los clientes antes de que lleguen los ingresos 1.

La unión híbrida es la fase sobre la que construyen Huawei y CXMT

La unión híbrida conecta los die apilados con conexiones directas de cobre en el lugar donde antes se situaban las bolas de soldadura 3. Es el proceso clave que sostiene la integración 3D en los chips de sistema, la memoria apilada y los chiplets 1.

Diagramas de corte transversal que comparan el encapsulado de circuitos integrados en 2D, 2.5D y 3D
Un solo die sobre un sustrato (2D), die en paralelo sobre un interpositor (2.5D) y die apilados y conectados en vertical (3D): la integración 3D que hace posible la unión híbrida. · Copparihollmann

El Kirin 9050 Pro de Huawei, el primer chip producido en masa sobre la arquitectura LogicFolding, que apila capas activas de silicio, incorpora más de 50 millones de uniones híbridas 45. ChangXin Memory (CXMT)−7.77% — ChangXin Memory (CXMT), down 7.77 percent today, el fabricante chino de DRAM que ya es el cuarto del mundo por ingresos, emplea la misma unión en la celda de memoria 4F² que presentó el 10 de octubre 6.

El nombre 4F² significa que la celda ocupa cuatro veces el cuadrado de la dimensión más pequeña que puede imprimir una fábrica de semiconductores 6. El apilamiento es la vía por la que ambas compañías siguen avanzando sin la litografía ultravioleta extrema que les niegan las normas estadounidenses 46.

Las normas de exportación dirigen la factura de los equipos a los fabricantes nacionales

Los controles de exportación estadounidenses dejan a los fabricantes de equipos de ese país fuera de las líneas avanzadas de CXMT, y Pekín exige que las nuevas fábricas de chips saquen al menos la mitad de su equipamiento de proveedores nacionales 6. Huawei está montando una cadena de equipamiento doméstica con NAURA y AMEC, un fabricante chino de equipos de grabado, en apoyo de su hoja de ruta de encapsulado 5.

Según NAURA, los equipos ya entregados de Nuohe Jianwei alcanzan una alineación a escala nanométrica y han conseguido pedidos repetidos, mientras los principales clientes siguen en validación o en negociaciones de pedidos 1. Lo escaso es una máquina que una fábrica de chips en producción compre en volumen: China sigue dependiendo de los equipos de unión importados, según un informe de Huaan Securities 4, y los fabricantes de memorias están demasiado ocupados vendiéndolo todo con el proceso antiguo ya cualificado como para cambiar de equipo 3.

El premio es un equipo que una fábrica de chips en producción compra en volumen

El dinero de esta historia está en convertir una celda ya diseñada en los equipos que una fábrica de chips usa en volumen 6. A eso destina NAURA los 405 millones de yuanes 1.

La cotización de Besi descuenta una franquicia ya disputada desde dos frentes

BE Semiconductor−4.80% — BE Semiconductor, down 4.80 percent today Industries, el fabricante neerlandés de equipos de unión conocido como Besi, lidera este segmento, y Bernstein espera que fabrique tres de cada cuatro máquinas de unión híbrida que se entreguen en 2028 37.

UBS cifra en unos 936 millones de euros los ingresos por unión híbrida de 2030 que la cotización de Besi descuenta 3. La previsión propia del banco es de 424 millones de euros 3. La distancia entre esas dos cifras es el terreno en disputa en el valor.

Veintisiete expedientes de patente de ASML apuntan a una máquina de unión híbrida rival

El 16 de octubre las acciones de Besi cayeron un 3%, después de que SemiAnalysis, una firma de investigación, publicara un análisis de 27 expedientes de patente de ASML que apuntan a una máquina de unión híbrida del gigante de la litografía 7. ASML+2.51% — ASML, up 2.51 percent today no ha confirmado que esté desarrollando una 7.

SemiAnalysis dice creer que ASML podría sacar ventaja en la precisión de alineación y en el control de partículas, los dos factores que, según la firma, determinan el rendimiento de la unión, porque ASML resuelve los mismos problemas en litografía 4. Es la creencia declarada de una firma de investigación, no un producto entregado 47.

El objetivo de UBS queda por debajo del precio de Besi; el de BofA, por encima

  • Estimate
€0€100€200€300€400Máximo de 52 semanas€328.4Objetivo de BofA, 6 oct€212Precio, 15 oct€162.18Objetivo de UBS, 7 oct€159Recortado desde un objetivo previo de 370 euros
Data
Value
Máximo de 52 semanas€328.4
Objetivo de BofA, 6 oct (estimate)€212
Precio, 15 oct€162.18
Objetivo de UBS, 7 oct (estimate)€159
Los precios objetivo de los bancos son estimaciones; el precio de cierre y el máximo de 52 semanas son cotizaciones de mercado, no objetivos. Los objetivos proceden de notas de bancos fechadas el 6 y el 7 de octubre de 2026; las cotizaciones, del 15 de octubre de 2026. Fuentes: The Inference, 15 de octubre de 2026.3

Lo que decidirán el 22 y el 30 de octubre

Besi publicará su cartera de pedidos del tercer trimestre el 22 de octubre de 2026, y la cifra a batir son los 292,9 millones de euros de pedidos del segundo trimestre 3. La clave estará en los pedidos repetidos de producción de los fabricantes de memorias, y no en los sistemas de evaluación 3.

NAURA hará lo propio el 30 de octubre de 2026 con sus resultados del tercer trimestre 8. Su primer semestre mostró el coste de esta etapa: los ingresos crecieron en torno a un 25% y el beneficio, un 5%; la diferencia se la llevó el gasto en investigación 68.

El 22 de octubre pondrá a prueba el volumen; el 30, el margen

El 22 de octubre mostrará si los fabricantes de memorias ya compran equipos de unión en volumen, y qué efecto tiene eso sobre los 936 millones de euros de ingresos por unión en 2030 que da por supuestos la cotización de Besi 3. El 30 mostrará si las ventas de equipos de NAURA llegan como margen o como gasto en investigación 8.

Hasta que lleguen ambas lecturas, el riesgo recae en los tenedores del crecimiento supuesto de Besi y en los del margen de NAURA.

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AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.

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