NAURA paga 405 milhões de yuans por fabricante de equipamentos de empilhamento de chips que acumula prejuízo; Huawei e CXMT constroem seus chips na etapa

A NAURA Technology pagará 405 milhões de yuans por um fabricante de equipamentos de ligação híbrida (hybrid bonding) que opera no vermelho, entrando na etapa de encapsulamento em que já se apoiam os chips LogicFolding da Huawei e a DRAM 4F² da CXMT. O segmento ainda dominado pela Besi passa a ser disputado por fabricantes chineses financiados — e, segundo um estudo de patentes divulgado nesta semana, possivelmente pela ASML.

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Richard TangRichard Tang · 4 min read
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Vista em infravermelho do encapsulamento de um processador AMD Ryzen mostrando um die chiplet Zen 2 e um die de E/S sobre um único substrato
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Vista em infravermelho do interior de um encapsulamento de AMD Ryzen, com um die chiplet Zen 2 e um die de E/S lado a lado sobre o mesmo substrato. A ligação híbrida vai além: une dies (pastilhas de silício) empilhados com conexões diretas de cobre onde antes ficavam as bolhas de solda.

NAURA Technology−2.68% — NAURA Technology, down 2.68 percent today, maior fabricante de equipamentos para chips da China, acordou em 15 de outubro de 2026 pagar 405 milhões de yuans em dinheiro pela Nuohe Jianwei, fabricante de equipamentos de ligação híbrida de Pequim 1. O setor chinês de equipamentos está comprando a etapa de encapsulamento sobre a qual seus projetistas de chips passaram a construir seus produtos 2 — e comprando antes de ela dar lucro 1.

O vendedor é o Fundo de Investimento e Aquisição da Indústria de Equipamentos de Circuitos Integrados de Pequim – Fase II, fundo estatal que detinha a empresa-alvo 1. A Nuohe Jianwei teve prejuízo operacional e líquido em 2025 e no primeiro semestre de 2026, porque equipamentos de ligação híbrida passam anos em iteração e em qualificação junto a clientes antes de gerar receita 1.

Ligação híbrida é a etapa sobre a qual Huawei e CXMT constroem seus chips

A ligação híbrida une dies empilhados com conexões diretas de cobre onde antes ficavam as bolhas de solda 3. É o processo-chave por trás da integração 3D em chips de sistema, memórias empilhadas e chiplets 1.

Diagramas em corte comparando encapsulamentos de circuitos integrados 2D, 2,5D e 3D
Um die sobre um substrato (2D), dies lado a lado sobre um interposer (2,5D) e dies empilhados e conectados verticalmente (3D): a integração 3D que a ligação híbrida viabiliza. · Copparihollmann

O Kirin 9050 Pro da Huawei, primeiro chip produzido em massa com a LogicFolding — arquitetura que empilha camadas ativas de silício —, carrega mais de 50 milhões de ligações híbridas 45. A ChangXin Memory (CXMT)+3.28% — ChangXin Memory (CXMT), up 3.28 percent today, fabricante chinesa de DRAM hoje em quarto lugar em receita mundial de DRAM, faz a mesma ligação na célula de memória 4F² que apresentou em 10 de outubro 6.

O nome 4F² significa que a célula ocupa quatro vezes o quadrado da menor dimensão que uma fábrica consegue imprimir 6. O empilhamento é o caminho que as duas empresas encontraram para seguir avançando sem a litografia de ultravioleta extrema (EUV) que as regras americanas lhes negam 46.

Regras de exportação canalizam a conta de equipamentos para os fabricantes locais

Os controles de exportação dos Estados Unidos mantêm os fabricantes americanos de equipamentos fora das linhas avançadas da CXMT, e Pequim exige que pelo menos metade dos equipamentos de toda nova capacidade de fabricação venha de fabricantes nacionais 6. A Huawei vem montando, com a NAURA e a AMEC — fabricante chinesa de equipamentos de gravação (etch) —, uma cadeia nacional de equipamentos por trás de seu roteiro de encapsulamento 5.

Segundo a NAURA, as ferramentas já entregues pela Nuohe Jianwei alcançam alinhamento em escala nanométrica e obtiveram pedidos repetidos; os principais clientes seguem em validação ou em negociação de pedidos 1. O que escasseia é uma máquina que uma fábrica em operação compre em volume: a China ainda depende de equipamentos de ligação importados, segundo um relatório da Huaan Securities 4, e os fabricantes de memória estão ocupados demais vendendo tudo o que fabricam no processo antigo, já qualificado, para trocar de equipamentos 3.

O prêmio é uma ferramenta que a fábrica em operação compra em volume

O dinheiro desta história está em transformar uma célula projetada em ferramentas que uma fábrica opere em volume 6. É para isso que a NAURA paga 405 milhões de yuans 1.

O preço da Besi embute uma franquia agora disputada de dois lados

A BE Semiconductor−4.80% — BE Semiconductor, down 4.80 percent today Industries, fabricante holandesa de equipamentos de ligação conhecida como Besi, lidera o segmento — e a Bernstein espera que produza três de cada quatro máquinas de ligação híbrida entregues em 2028 37.

A UBS estima em cerca de €936 milhões, para 2030, a receita de ligação híbrida implícita na cotação da Besi 3. A previsão do próprio banco é de €424 milhões 3. A distância entre os dois números é o terreno em disputa nas ações.

27 depósitos de patente da ASML apontam para uma máquina rival de ligação híbrida

Em 16 de outubro, as ações da Besi caíram 3%, depois que a SemiAnalysis, empresa de pesquisa, publicou uma análise de 27 depósitos de patente da ASML que apontam para uma máquina de ligação híbrida do gigante da litografia 7. A ASML−1.17% — ASML, down 1.17 percent today não confirmou que esteja desenvolvendo um equipamento desse tipo 7.

A SemiAnalysis diz acreditar que a ASML poderia ganhar vantagem em precisão de alinhamento e em controle de partículas — os dois fatores que, segundo a firma, definem o rendimento da ligação —, porque a ASML resolve os mesmos problemas na litografia 4. É a convicção declarada de uma empresa de pesquisa, não um produto entregue 47.

Alvo do UBS fica abaixo da cotação da Besi; o do BofA, acima

  • Estimate
€0€100€200€300€400Máxima de 52 semanas€328.4Alvo do BofA, 6 out€212Cotação, 15 out€162.18Alvo do UBS, 7 out€159Reduzido do alvo anterior de € 370
Data
Value
Máxima de 52 semanas€328.4
Alvo do BofA, 6 out (estimate)€212
Cotação, 15 out€162.18
Alvo do UBS, 7 out (estimate)€159
Os preços-alvo dos bancos são estimativas; o fechamento e a máxima de 52 semanas são cotações de mercado, não alvos. Alvos de notas de bancos datadas de 6 e 7 de outubro de 2026; cotações de 15 de outubro de 2026. Fontes: The Inference, 15 de outubro de 2026.3

O que 22 e 30 de outubro vão decidir

A Besi divulga a carteira de pedidos do terceiro trimestre em 22 de outubro de 2026, e o número a superar são os € 292,9 milhões em pedidos do segundo trimestre 3. O sinal estará nos pedidos repetidos de produção dos fabricantes de memória, e não em sistemas de avaliação 3.

A NAURA vem logo depois, com os resultados do terceiro trimestre, em 30 de outubro de 2026 8. O primeiro semestre mostrou o custo desta fase: a receita cresceu cerca de 25%, o lucro, 5% — e o gasto em pesquisa absorveu a diferença 68.

22 de outubro testa o volume; 30, a margem

O dia 22 de outubro mostrará se os fabricantes de memória já compram equipamentos de ligação em volume — e o efeito disso sobre os € 936 milhões de receita de ligação em 2030 que a cotação da Besi pressupõe 3. O dia 30 mostrará se as vendas de equipamentos da NAURA chegam como margem ou como gasto em pesquisa 8.

Até as duas leituras chegarem, o risco fica com os detentores do crescimento presumido da Besi — e com os da margem da NAURA.

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AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.

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