NAURA покупает за 405 млн юаней убыточного производителя оборудования для стекирования кристаллов; Huawei и CXMT уже строят на нем свои чипы

NAURA Technology платит 405 млн юаней за убыточного производителя оборудования для гибридного соединения (hybrid bonding), покупая себе этап корпусирования, на который теперь опираются и чипы Huawei на архитектуре LogicFolding, и DRAM 4F² компании CXMT. За сегмент, которым все еще доминирует Besi, взялись обеспеченные финансированием китайские производители, а по опубликованному на этой неделе анализу патентов — возможно, и ASML.

Читать оригинал

Richard TangRichard Tang · 4 min read
Share
Инфракрасное изображение корпуса процессора AMD Ryzen с кристаллом-чиплетом Zen 2 и кристаллом ввода-вывода на общей подложке
1 / 5Slide 1 of 5
Инфракрасный снимок корпуса процессора AMD Ryzen: кристалл-чиплет Zen 2 и кристалл ввода-вывода лежат рядом на одной подложке. Гибридное соединение идет дальше: оно объединяет кристаллы в стек прямыми медными контактами на месте прежних припойных выступов.

NAURA Technology−2.68% — NAURA Technology, down 2.68 percent today, крупнейший в Китае производитель полупроводникового оборудования, 15 октября 2026 года договорилась выплатить 405 млн юаней наличными за Nuohe Jianwei — пекинского производителя оборудования для гибридного соединения 1. Китайская отрасль оборудования заходит в этап корпусирования, вокруг которого местные разработчики чипов теперь выстраивают свои продукты 2, — и заходит до того, как тот начнет зарабатывать 1.

Продавец — Пекинский фонд инвестиций и поглощений в индустрии оборудования для интегральных микросхем (вторая очередь), государственный фонд, владевший объектом сделки 1. В 2025 году и в первом полугодии 2026 года Nuohe Jianwei работала с операционным и чистым убытком: установкам гибридного соединения требуются годы итераций и квалификации у заказчиков, прежде чем появится выручка 1.

Гибридное соединение — этап, вокруг которого Huawei и CXMT выстраивают свои разработки

Гибридное соединение объединяет кристаллы в стек прямыми медными контактами там, где раньше располагались припойные выступы 3. Это ключевой процесс для 3D-интеграции в системах на кристалле, многослойной памяти и чиплетах 1.

Схемы в разрезе, сравнивающие корпусирование интегральных микросхем: 2D, 2.5D и 3D
Один кристалл на подложке (2D), кристаллы рядом на интерпозере (2.5D) и кристаллы, соединенные вертикально в стек (3D): именно такую 3D-интеграцию делает возможной гибридное соединение. · Copparihollmann

Kirin 9050 Pro компании Huawei — первый серийный чип на архитектуре LogicFolding, объединяющей в стек активные слои кремния, — содержит более 50 млн гибридных соединений 45. ChangXin Memory (CXMT)+3.28% — ChangXin Memory (CXMT), up 3.28 percent today, китайский производитель DRAM, занимающий сейчас четвертое место в мире по выручке на этом рынке, соединяет кристаллы тем же способом в представленной 10 октября ячейке памяти 4F² 6.

Название 4F² означает, что ячейка занимает площадь в четыре квадрата минимального элемента, который способна напечатать фабрика 6. Именно объединение слоев в стек позволяет обеим компаниям продолжать развитие без EUV-литографии, закрытой для них правилами США 46.

Экспортные правила отдают счета за оборудование китайским производителям

Экспортный контроль США не пускает американских производителей оборудования на передовые линии CXMT, а Пекин требует, чтобы новые производственные мощности закупали не менее половины оборудования у китайских производителей 6. Под свою дорожную карту в области корпусирования Huawei собирает отечественную цепочку поставок оборудования — вместе с NAURA и AMEC, китайским производителем установок для травления 5.

По словам NAURA, отгруженные установки Nuohe Jianwei обеспечивают совмещение с нанометровой точностью и уже получили повторные заказы, а ведущие заказчики еще находятся на стадии валидации или переговоров о заказах 1. Дефицит — установка, которую действующая фабрика закупит серийно: согласно отчету Huaan Securities, Китай по-прежнему полагается на импортное оборудование для соединения кристаллов 4, а производители памяти слишком заняты продажами всего, что выпущено по освоенному старому техпроцессу, чтобы менять оборудование 3.

Главный приз — установка, которую действующая фабрика закупает серийно

Все деньги этой истории — в превращении спроектированной ячейки в оборудование, которое фабрика эксплуатирует в серийном производстве 6. Именно за это NAURA и платит 405 млн юаней 1.

В цене Besi заложено доминирование, которое теперь оспаривают с двух сторон

Лидирует в этом сегменте нидерландский производитель оборудования для соединения BE Semiconductor−4.80% — BE Semiconductor, down 4.80 percent today Industries, известная как Besi: по прогнозу Bernstein, на компанию придется три из каждых четырех установок гибридного соединения, отгруженных в 2028 году 37.

По расчетам UBS, цена акций Besi подразумевает около 936 млн евро выручки от гибридного соединения в 2030 году 3. Собственный прогноз банка — 424 млн евро 3. Разрыв между этими двумя цифрами и есть поле битвы в этих акциях.

27 патентных заявок ASML указывают на конкурирующую установку гибридного соединения

16 октября акции Besi подешевели на 3% после того, как исследовательская компания SemiAnalysis опубликовала анализ 27 патентных заявок ASML, указывающих на установку гибридного соединения от литографического гиганта 7. Сама ASML−1.17% — ASML, down 1.17 percent today разработку такой установки не подтвердила 7.

SemiAnalysis считает, что ASML могла бы получить преимущество в точности совмещения и контроле частиц — двух факторах, определяющих, по оценке самой SemiAnalysis, выход годных при соединении, — ведь в литографии ASML решает те же задачи 4. Но это лишь заявленная уверенность исследовательской компании, а не отгруженный продукт 47.

Цель UBS ниже цены акций Besi, цель BofA — выше

  • Estimate
€0€100€200€300€400Максимум за 52 недели€328.4Цель BofA, 6 окт.€212Цена, 15 окт.€162.18Цель UBS, 7 окт.€159Снижена с прежних €370
Data
Value
Максимум за 52 недели€328.4
Цель BofA, 6 окт. (estimate)€212
Цена, 15 окт.€162.18
Цель UBS, 7 окт. (estimate)€159
Целевые цены банков — это оценки; цена закрытия и максимум за 52 недели — рыночные котировки, а не целевые показатели. Целевые цены взяты из обзоров банков от 6 и 7 октября 2026 года, котировки — на 15 октября 2026 года. Источники: The Inference, 15 октября 2026 года.3

Что решат 22 и 30 октября

22 октября 2026 года Besi отчитается о портфеле заказов за третий квартал. Побить предстоит результат второго квартала — €292,9 млн заказов 3. Главный сигнал — повторные заказы на производственные установки от производителей памяти, а не закупки оценочных систем 3.

Следом, 30 октября 2026 года, о результатах третьего квартала отчитается NAURA 8. Первое полугодие показало, во что обходится этот этап: выручка выросла примерно на 25%, прибыль — на 5%, разницу поглотили расходы на НИОКР 68.

22 октября проверит объемы, 30 октября — маржу

22 октября покажет, перешли ли производители памяти к серийным закупкам оборудования для соединения кристаллов и что это значит для €936 млн выручки от гибридного соединения в 2030 году, которые предполагает текущая цена акций Besi 3. 30 октября покажет, обернутся ли продажи установок NAURA маржой или расходами на НИОКР 8.

Пока не выйдут оба отчета, риск остается на тех, кто держит акции Besi ради заложенного в цену роста, и на тех, кто держит NAURA ради ее маржи.

Loading 688825.SS…

Deepdive

AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.

Reader comments

0 comments

    Sign up

    Get your curated digest

    After email confirmation, you will receive a daily digest of the most relevant news that matter to your portfolio