Besi : UBS abaisse son objectif de cours à 159 euros après le relèvement de la cible de revenus à 2,2 milliards d'euros ; le carnet de commandes tranchera le 22 octobre

Le 24 septembre 2026, BE Semiconductor▲+1.19% — BE Semiconductor, up 1.19 percent today Industries, le fabricant néerlandais des machines qui assemblent les dies — les puces nues — dans les boîtiers de puces d'IA, a relevé son objectif de chiffre d'affaires à long terme à 2,2 milliards d'euros ¹. Douze jours plus tard, les banques sortaient les ciseaux. Bank of America a déclassé Besi d'« achat » à « neutre », avec un objectif de 212 euros, le 6 octobre↗ ³, UBS est passé à « vente » le lendemain, avec un objectif ramené de 370 à 159 euros↗ ¹, et Barclays a légèrement abaissé le sien, avec une recommandation à « pondération égale » ².

Le titre a cédé 5,9 % le 7 octobre, à 180,75 euros, et cotait 162,18 euros le 15 octobre, soit 50,6 % de moins que son plus haut sur cinquante-deux semaines, à 328,40 euros ²¹. Ce que les banques contestent, c'est le rythme de l'hybrid bonding, ce procédé qui relie les dies empilés par des connexions directes en cuivre, plutôt que par des billes de soudure. UBS évalue à environ 936 millions d'euros le chiffre d'affaires d'hybrid bonding que suppose le cours de Bourse pour 2030, contre 424 millions d'euros selon ses propres prévisions↗ ².

Le retard vient de la pénurie, pas de la faiblesse de la demande

Le mécanisme est contre-intuitif : les fabricants de mémoire sont trop occupés pour changer d'outils. La mémoire à très large bande passante (HBM), cette DRAM empilée qui alimente les accélérateurs d'IA, est si rare que les producteurs vendent quasiment toute leur production sur l'ancien procédé, déjà qualifié ². Le JEDEC, l'organisme sectoriel qui rédige les spécifications de la mémoire, a relevé la hauteur de boîtier autorisée de 720 à 775 microns : les empilements HBM4 à 16 couches peuvent ainsi rester sur les microbilles de soudure au lieu de migrer vers les connexions en cuivre de Besi ².

Côté commandes, les indices glissent aussi. UBS n'attend qu'une vingtaine de commandes de machines d'hybrid bonding en 2028, là où le marché en espère 100 ¹. Selon un média coréen, certaines commandes d'équipements de back-end HBM4 prévues pour ce semestre chez SK hynix▼−2.16% — SK hynix, down 2.16 percent today, le leader de la mémoire à très large bande passante, pourraient glisser vers 2027 ; l'article ne cite toutefois ni fournisseurs ni montants ⁴. Le boom qui devait vendre la machine phare de Besi maintient ses clients sur l'ancien modèle.

La note de Bank of America▼−0.20% — Bank of America, down 0.20 percent today mène l'offensive sur deux fronts : le glissement des calendriers HBM↗, et ASML▼−0.23% — ASML, down 0.23 percent today. Le géant néerlandais de la lithographie a déclaré publiquement se pencher sur l'hybrid bonding↗ ⁵⁶. La menace n'est « pas reflétée dans le cours de l'action », écrivent les analystes emmenés par Didier Scemama ⁶.

Les chiffres de Besi, eux, racontent toujours un boom

Les chiffres du deuxième trimestre de Besi ne montrent aucun problème de demande. Les commandes se sont établies à 292,9 millions d'euros, en hausse de 128,8 % sur un an↗, les clients de l'hybrid bonding sont passés de 15 fin 2025 à 21 à la mi-2026, et les commandes sur les douze derniers mois ont atteint un record de 987,6 millions d'euros ⁷. Pour le troisième trimestre, la direction vise une hausse de 10 à 15 % de son chiffre d'affaires par rapport aux 249,9 millions d'euros du deuxième trimestre ⁷.

Les partenaires, eux, continuent de se bousculer au portillon. Applied Materials▼−4.51% — Applied Materials, down 4.51 percent today, le géant américain des équipements, a fait de Besi un partenaire d'innovation au sein de son EPIC Center de 5 milliards de dollars↗, un centre de R&D de la Silicon Valley, aux côtés de Samsung, SK hynix, Micron▼−0.09% — Micron, down 0.09 percent today et TSMC▼−2.31% — TSMC, down 2.31 percent today ⁸. Tata Electronics, la branche électronique du groupe Tata, a signé en Inde un partenariat de packaging avec Besi↗, sans montant ni calendrier annoncés ⁹. La société d'analyse Simply Wall Street, spécialiste du screening, se demande si le partenariat avec Applied ne laisse pas le titre sous-évalué ¹⁰.

Le cabinet de recherche Bernstein s'attend à ce que, sur quatre machines de bonding hybride livrées en 2028, trois soient signées Besi ⁶. UBS elle-même continue de décrire Besi comme une société de haute qualité, dont la valorisation suppose, pour 2030, davantage de chiffre d'affaires lié à l'hybrid bonding que ce que la banque prévoit ².

Le carnet de commandes du 22 octobre tranchera

L'indice révélateur, le jour J : des commandes de production récurrentes passées par les fabricants de mémoire, plutôt que des systèmes d'évaluation, et les mots de la direction sur un éventuel décalage de l'adoption vers la génération HBM5 ². Besi publiera ses résultats avant l'ouverture de la séance, le 22 octobre 2026, et le chiffre à battre, ce sont les 292,9 millions d'euros de commandes du deuxième trimestre ¹⁷.