베시, 매출목표 22억유로로 올렸는데 UBS는 목표주가 159유로로 하향…승부처는 10월 22일 수주액

AI 칩 패키지 안에서 다이(die)를 본딩하는 장비를 만드는 네덜란드 업체 베시(BE Semiconductor▲+1.19% — BE Semiconductor, up 1.19 percent today Industries)는 2026년 9월 24일 장기 매출 목표를 22억유로로 상향했다 ¹. 그리고 12일 만에 가위질이 시작됐다. 뱅크오브아메리카는 10월 6일 베시를 매수에서 중립으로 낮추고 목표주가를 212유로로 제시했다↗ ³. 하루 뒤 UBS는 매도로 전환하며 목표주가를 370유로에서 159유로로 내렸다↗ ¹. 바클레이스는 비중유지 의견에서 목표주가를 소폭 깎았다 ².

베시 주가는 10월 7일 5.9% 급락한 180.75유로에 거래됐고 15일에는 162.18유로를 기록했다. 52주 최고가 328.40유로 대비 50.6% 낮은 수준이다 ²¹. 증권사들이 다투는 지점은 하이브리드 본딩의 속도다. 하이브리드 본딩은 적층한 다이를 솔더 범프(solder bump) 대신 구리 직접 접합으로 연결하는 기술이다. UBS는 현 주가에 반영된 2030년 하이브리드 본딩 매출을 약 9억3600만유로로 추산했다. 자체 전망치는 4억2400만유로다↗ ².

지연을 부른 건 수요 부족이 아니라 품귀다

작동 방식은 직관에 어긋난다. 메모리 업체들이 장비를 바꿀 겨를도 없이 바쁜 것이다. AI 가속기에 들어가는 적층형 D램인 고대역폭 메모리(HBM)는 워낙 품귀라 생산업체들이 인증을 마친 기존 공정에서 만든 제품을 거의 다 팔아낼 수 있다 ². 메모리 규격을 정하는 업계 단체 제덱(JEDEC)은 패키지 허용 높이를 720μm에서 775μm으로 완화했다. 덕분에 16단 적층 HBM4는 베시의 구리 접합으로 넘어가지 않고도 솔더 마이크로범프를 계속 쓸 수 있게 됐다 ².

수주 징후도 밀리고 있다. UBS는 2028년 하이브리드 본딩 장비 수주를 약 20건으로 본다. 시장 기대치는 100건이다 ¹. 국내 보도에 따르면 HBM 선두 업체인 SK하이닉스▼−2.16% — SK하이닉스, down 2.16 percent today가 올해 하반기로 계획했던 HBM4 후공정 장비 주문 가운데 일부가 2027년으로 넘어갈 수 있다. 다만 이 보도는 공급 업체나 주문 규모를 특정하지 않았다 ⁴. 베시의 주력 장비를 팔아줄 것으로 기대했던 호황이 정작 고객사들을 기존 장비에 붙잡아 두고 있다.

뱅크오브아메리카▼−0.20% — 뱅크오브아메리카, down 0.20 percent today의 보고서는 두 갈래로 베시를 몰아붙였다. 하나는 밀리는 HBM 일정↗이고, 다른 하나는 하이브리드 본딩을 공개적으로 검토 중이라고 밝힌↗ 네덜란드 노광 장비 강자 ASML▼−0.23% — ASML, down 0.23 percent today이다 ⁵⁶. 이런 위협은 "주가에 반영돼 있지 않다"고 Didier Scemama가 이끄는 애널리스트 팀은 썼다 ⁶.

정작 베시의 숫자는 여전히 호황

정작 베시가 내놓은 2분기 숫자에는 수요 문제가 보이지 않는다. 수주액은 2억9290만 유로로 전년 동기 대비 128.8% 급증했고↗, 하이브리드 본딩 고객사는 2025년 말 15곳에서 2026년 중반 21곳으로 늘었다. 최근 12개월 누적 수주액은 사상 최대인 9억8760만 유로에 달했다 ⁷. 회사는 3분기 매출을 2분기 매출 2억4990만 유로 대비 10~15% 증가로 가이던스했다 ⁷.

협력사 행렬은 여전히 끊이지 않고 있다. 미국 장비 강자 어플라이드 머티리얼즈▼−4.51% — 어플라이드 머티리얼즈, down 4.51 percent today는 실리콘밸리 연구개발(R&D) 시설인 50억 달러 규모 EPIC 센터에서 베시를 혁신 파트너로 선정했다↗. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론▼−0.09% — 마이크론, down 0.09 percent today, TSMC▼−2.43% — TSMC, down 2.43 percent today와 어깨를 나란히한 것이다 ⁸. 타타그룹의 전자 부문 타타일렉트로닉스는 인도에서 베시와 패키징 협력을 맺었다↗. 협력 금액과 일정은 공개하지 않았다 ⁹. 주식 스크리닝 분석 업체 Simply Wall Street는 어플라이드 머티리얼즈와의 협력에도 베시 주가가 저평가 상태로 남아 있는 것 아니냐는 질문을 던졌다 ¹⁰.

리서치 기관 버나스타인은 2028년 출하되는 하이브리드 본딩 장비 4대 가운데 3대가 베시 제품일 것으로 전망한다 ⁶. UBS 스스로도 베시를 여전히 우량 기업으로 평가한다. 다만 현재 밸류에이션에 반영된 2030년 하이브리드 본딩 매출 기대치는 자체 전망치를 웃돈다는 게 이 은행의 시각이다 ².

10월 22일 수주액이 승부를 가른다

이날 관전 포인트는 메모리 업체들이 평가용 장비가 아닌 양산용 반복 주문을 넣는지 여부, 그리고 하이브리드 본딩 도입이 HBM5 세대로 이동하는지에 대해 경영진이 어떤 표현을 쓰는지다 ². 베시는 2026년 10월 22일 장 시작 전 실적을 발표한다. 넘어야 할 숫자는 2분기 수주액 2억9290만 유로다 ¹⁷.