UBS corta preço-alvo da Besi para € 159 após empresa elevar meta para € 2,2 bilhões; carteira de pedidos decide em 22 de outubro
UBS, Bank of America e Barclays cortaram suas projeções para a Besi poucos dias depois de a própria companhia elevar a meta de receita de longo prazo para € 2,2 bilhões. A disputa é sobre quando os fabricantes de memória vão migrar para o bonding híbrido (hybrid bonding), e a carteira de pedidos do terceiro trimestre, em 22 de outubro de 2026, é a próxima evidência.
Vincent Jiang · 3 min read
Em 24 de setembro de 2026, a BE Semiconductor+1.19% — BE Semiconductor, up 1.19 percent today Industries, fabricante holandesa das máquinas que unem dies dentro dos pacotes de chips de IA, elevou sua meta de receita de longo prazo para € 2,2 bilhões 1. Doze dias depois, começaram os cortes. O Bank of America rebaixou a Besi de compra para neutra, com preço-alvo de € 212, em 6 de outubro 3, a UBS passou a recomendar venda um dia depois, com o preço-alvo derrubado de € 370 para € 159 1, e o Barclays aparou seu preço-alvo, mantendo a recomendação equalweight 2.
As ações caíram 5,9%, a € 180,75, em 7 de outubro, e negociavam a € 162,18 no dia 15 — 50,6% abaixo da máxima de 52 semanas, de € 328,40 21. O que os bancos discutem é o ritmo do bonding híbrido, o processo que une dies empilhados por meio de conexões diretas de cobre, em vez de bumps de solda. A UBS estimou em cerca de € 936 milhões, para 2030, a receita de bonding híbrido implícita no preço da ação — contra a própria projeção do banco, de € 424 milhões 2.
O atraso vem da escassez, não da demanda fraca
O mecanismo é contraintuitivo: os fabricantes de memória estão ocupados demais para trocar de ferramenta. A memória de alta largura de banda — a DRAM empilhada que alimenta os aceleradores de IA — está tão escassa que os produtores conseguem vender praticamente tudo o que fabricam no processo antigo, já qualificado 2. A JEDEC, organismo do setor que define as especificações de memória, elevou de 720 para 775 mícrons a altura máxima permitida do pacote, permitindo que as pilhas HBM4 de 16 camadas sigam com microbumps de solda, em vez de migrar para as conexões de cobre da Besi 2.
Os sinais vindos dos pedidos também apontam atraso. A UBS prevê cerca de 20 pedidos de ferramentas de bonding híbrido em 2028, contra uma expectativa de mercado de 100 1. Um relatório coreano diz que alguns pedidos de equipamentos de back-end para HBM4 na SK hynix−2.16% — SK hynix, down 2.16 percent today, líder em memória de alta largura de banda, planejados para este semestre podem escorregar para 2027 — embora não cite fornecedores nem valores 4. O boom que deveria vender a ferramenta carro-chefe da Besi está mantendo os clientes da empresa na antiga.
O relatório do Bank of America−0.20% — Bank of America, down 0.20 percent today pressionou em duas frentes: os prazos do HBM que escorregam e a ASML−0.23% — ASML, down 0.23 percent today, gigante holandesa de litografia, que disse publicamente que avalia o bonding híbrido 56. A ameaça "não está refletida no preço da ação", escreveram os analistas liderados por Didier Scemama 6.
Os novos preços-alvo ficam, no máximo, em linha com uma ação já pela metade
Data
| Value | |
|---|---|
| Alvo da UBS, 7 out | €159 |
| Preço, 15 out | €162.18 |
| Alvo do BofA, 6 out | €212 |
| Máxima de 52 semanas | €328.4 |
Os números da própria Besi ainda mostram um boom
Os números do segundo trimestre da Besi não revelam problema de demanda. Os pedidos chegaram a €292,9 milhões, alta de 128,8% na comparação anual. A base de clientes de bonding híbrido passou de 15, no fim de 2025, para 21 em meados de 2026, e os pedidos acumulados nos últimos doze meses bateram o recorde de €987,6 milhões 7. Para o terceiro trimestre, a orientação da gestão é de alta de 10% a 15% na receita, a partir da base de €249,9 milhões do segundo trimestre 7.
Pedidos mais que dobram em um ano, e 3T deve subir ainda mais
- Receita
- Pedidos
- Estimate
Data
| Receita | Pedidos | |
|---|---|---|
| 2T 2025 | €148.1m | €128m |
| 1T 2026 | €184.9m | €269.7m |
| 2T 2026 | €249.9m | €292.9m |
| Orientação 3T: +10% a 15% sobre €249,9 milhões (estimate) | €281.1m (€274.9–287.4m) | — |
Os parceiros continuam chegando. A Applied Materials−4.51% — Applied Materials, down 4.51 percent today, gigante americana de equipamentos, tornou a Besi parceira de inovação em seu EPIC Center de US$ 5 bilhões, um centro de P&D no Vale do Silício, ao lado de Samsung, SK hynix, Micron−0.09% — Micron, down 0.09 percent today e TSMC−2.31% — TSMC, down 2.31 percent today 8. A Tata Electronics, braço de eletrônicos do grupo Tata, assinou na Índia uma parceria de encapsulamento com a Besi, sem revelar valores ou prazos 9. A firma de análise de ações Simply Wall Street questiona se o acordo com a Applied deixa o papel subavaliado 10.
A casa de análises Bernstein espera que três de cada quatro máquinas de bonding híbrido embarcadas em 2028 sejam da Besi 6. A própria UBS ainda descreve a Besi como uma empresa de alta qualidade, cujo valuation implica mais receita de bonding híbrido em 2030 do que o banco projeta 2.
A carteira de pedidos de 22 de outubro decide a disputa
Pedidos repetidos de produção de fabricantes de memória, e não sistemas de avaliação, serão o termômetro do dia — junto com o discurso da gestão sobre se a adoção migra para a geração HBM5 2. A Besi divulga os resultados antes da abertura do mercado em 22 de outubro de 2026, e o número a superar é o de pedidos do segundo trimestre: €292,9 milhões 17.
Deepdive
AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.
