UBS снизила целевую цену Besi до €159 после повышения компанией цели по выручке до €2,2 млрд; вердикт вынесет портфель заказов 22 октября

24 сентября 2026 года BE Semiconductor▲+1.19% — BE Semiconductor, up 1.19 percent today Industries — нидерландский производитель установок, соединяющих кристаллы внутри корпусов чипов для ИИ, — повысила долгосрочную цель по выручке до €2,2 млрд ¹. Двенадцать дней спустя посыпались понижения. 6 октября Bank of America перевела акции Besi с «покупать» на «нейтрально», снизив целевую цену до €212↗ ³, день спустя UBS присвоила бумагам рейтинг «продавать» с целевой ценой €159 вместо прежних €370↗ ¹, а Barclays снизила целевую цену, сохранив «равновесный» рейтинг (equalweight) ².

7 октября акции подешевели на 5,9% — до €180,75, а 15 октября торговались по €162,18 — на 50,6% ниже максимума за 52 недели в €328,40 ²¹. Предмет разногласий банков — темпы распространения гибридного бондинга, технологии, которая соединяет уложенные стопкой кристаллы прямыми медными контактами вместо микрошариков припоя. UBS оценивает выручку от гибридного бондинга, заложенную в текущую цену акций, примерно в €936 млн в 2030 году — против собственного прогноза в €424 млн↗ ².

Причина задержки — дефицит, а не слабый спрос

Механизм парадоксален: производители памяти слишком заняты, чтобы менять оборудование. Память с высокой пропускной способностью (HBM) — многослойная DRAM, питающая ускорители для ИИ, — настолько дефицитна, что производители могут продавать практически все, что выпускают, на базе старого, уже квалифицированного техпроцесса ². JEDEC, отраслевая организация, устанавливающая спецификации памяти, увеличила допустимую высоту корпуса с 720 до 775 мкм, что позволило 16-слойным стопкам HBM4 остаться на микрошариках припоя, а не переходить на медные соединения Besi ².

Заказы тоже сдвигаются по срокам. UBS ожидает в 2028 году около 20 заказов на установки гибридного бондинга — против 100, на которые рассчитывает рынок ¹. Корейское издание сообщает, что часть заказов SK hynix▼−2.16% — SK hynix, down 2.16 percent today, лидера рынка HBM, на оборудование финальных стадий производства (back-end) HBM4, запланированных на текущее полугодие, может перенестись на 2027 год, хотя поставщиков и суммы оно не называет ⁴. Бум, который должен был обеспечить продажи флагманской установки Besi, пока удерживает клиентов компании на старой технике.

В обзоре Bank of America▼−0.20% — Bank of America, down 0.20 percent today — два фронта давления: перенос сроков внедрения HBM↗ и ASML▼−0.23% — ASML, down 0.23 percent today, голландский литографический гигант, который публично заявлял, что изучает гибридный бондинг↗ ⁵⁶. «Эта угроза не отражена в котировках акций», — написали аналитики во главе с Дидье Скемамой ⁶.

Собственные цифры Besi по-прежнему говорят о буме

В показателях Besi за второй квартат никаких проблем со спросом нет: заказы достигли €292,9 млн — на 128,8% больше, чем годом ранее↗, число клиентов по гибридному бондингу выросло с 15 на конец 2025 года до 21 к середине 2026 года, а заказы за последние двенадцать месяцев достигли рекордных €987,6 млн ⁷. По выручке третьего квартала компания прогнозирует рост на 10–15% к базе второго квартала — €249,9 млн ⁷.

Партнеры, впрочем, продолжают выстраиваться в очередь. Американский гигант рынка оборудования Applied Materials▼−4.51% — Applied Materials, down 4.51 percent today сделал Besi партнером по инновациям в своем центре EPIC Center стоимостью $5 млрд↗ — площадке исследований и разработок в Кремниевой долине — вместе с Samsung, SK hynix, Micron▼−0.09% — Micron, down 0.09 percent today и TSMC▼−2.43% — TSMC, down 2.43 percent today ⁸. Tata Electronics, электронное подразделение группы Tata, подписала с Besi в Индии партнерство в области корпусирования↗; сумма и сроки не раскрываются ⁹. Сервис скрининга акций Simply Wall Street задается вопросом, не остаются ли акции недооцененными с учетом партнерства с Applied ¹⁰.

Исследовательская компания Bernstein ожидает, что в 2028 году на Besi придется три из каждых четырех отгруженных гибридных бондинговых установок ⁶. Сама UBS по-прежнему называет Besi качественной компанией, чья рыночная оценка подразумевает больше выручки от гибридного бондинга в 2030 году, чем прогнозирует банк ².

Арбитром станет портфель заказов 22 октября

Главный маркер в день отчета — повторные производственные заказы от производителей памяти, а не оценочные системы, и формулировки менеджмента о том, сместится ли внедрение гибридного бондинга в сторону поколения HBM5 ². Besi отчитается до открытия торгов 22 октября 2026 года, а ориентир, который предстоит превзойти, — €292,9 млн заказов второго квартала ¹⁷.