瑞银将Besi目标价砍至159欧元:公司刚上调22亿欧元长期收入目标,10月22日订单数据见分晓

2026年9月24日,专门生产AI芯片封装内部裸片键合设备的荷兰制造商BE Semiconductor Industries(Besi)将长期收入目标上调至22亿欧元¹。十二天后,下调接踵而至。10月6日,美国银行将Besi评级从“买入”下调至“中性”,目标价定为212欧元↗³;一天后,瑞银将评级进一步降至“卖出”,目标价从370欧元砍至159欧元↗¹;巴克莱则在“中性”(Equalweight)评级下小幅下调目标价²。

10月7日,该股下跌5.9%,报180.75欧元;10月15日成交于162.18欧元,较328.40欧元的52周高点回落50.6%²¹。银行质疑的正是混合键合的推进节奏——这种工艺以铜对铜直接连接取代焊料凸点,把堆叠裸片连为一体。瑞银测算,当前股价隐含的2030年混合键合收入约为9.36亿欧元,而该行自己的预测只有4.24亿欧元↗²。

拖慢节奏的是缺货,不是需求疲软

背后的机制有违直觉:存储芯片厂商忙得没空更换设备。高带宽内存(HBM)是为AI加速器输送数据的堆叠DRAM,眼下极度紧缺,厂商按已验证老工艺生产的产品几乎全部不愁卖²。制定内存规格的行业组织JEDEC(固态技术协会)将允许的封装高度从720微米放宽至775微米,让16层HBM4堆叠得以继续沿用焊料微凸点,而不必转向Besi的铜连接²。

订单层面的证据同样在后移。瑞银预计,2028年混合键合设备订单约为20台,而市场预期为100台¹。韩国媒体报道称,高带宽内存龙头SK海力士▼−2.16% — SK海力士, down 2.16 percent today部分原定今年下半年落实的HBM4后道设备订单可能推迟至2027年,但报道未透露供应商和金额⁴。这轮本应带火Besi旗舰设备的景气,反而把客户留在了旧机型上。

美国银行▼−0.20% — 美国银行, down 0.20 percent today的研报从两条线发难:一是HBM时间表后移↗,二是荷兰光刻巨头阿斯麦▼−0.23% — 阿斯麦, down 0.23 percent today(ASML)——后者已公开表示正在研究混合键合↗⁵⁶。以Didier Scemama为首的分析师团队写道,这一威胁“并未反映在股价中”⁶。

Besi自身数据仍显示高景气

Besi第二季度业绩显示,需求端并无问题。当季订单达2.929亿欧元,同比增长128.8%↗;混合键合客户从2025年底的15家增至2026年年中的21家;过去12个月订单合计达创纪录的9.876亿欧元⁷。公司指引第三季度收入在2.499亿欧元的二季度基数上增长10%至15%⁷。

合作伙伴仍在接踵而至。美国设备巨头应用材料▼−4.51% — 应用材料, down 4.51 percent today已将Besi纳入旗下EPIC中心的创新合作伙伴名单↗。该中心是应用材料在硅谷投资50亿美元建设的研发设施,同列创新合作伙伴的还有三星、SK海力士、美光▼−0.09% — 美光, down 0.09 percent today和台积电▼−2.31% — 台积电, down 2.31 percent today⁸。塔塔集团旗下电子企业塔塔电子与Besi在印度签署封装合作协议↗,双方未披露合作金额与时间表⁹。股票筛选分析机构Simply Wall Street则提出疑问:与应用材料的结盟,是否意味着该股仍被低估¹⁰。

研究机构伯恩斯坦(Bernstein)预计,2028年出货的混合键合设备中,每四台便有三台来自Besi⁶。瑞银自己也仍将Besi视作优质公司,只是估值隐含的2030年混合键合收入高于该行预测²。

10月22日订单数据见分晓

财报当天,值得紧盯的信号有两个:一是存储厂商是否重复下达量产订单,而非只采购评估系统;二是管理层的措辞——混合键合的采用是否会转向HBM5世代²。Besi将于2026年10月22日开盘前发布财报▲+1.19% — Besi将于2026年10月22日开盘前发布财报, up 1.19 percent today,而要超越的基准,是二季度2.929亿欧元的订单额¹⁷。