日月光投控上调2026年资本支出至105亿美元：18位分析师平均目标价已低于现价
日月光投控表示，2026年LEAP先进封装业务营收正超出35亿美元的目标——该目标此前已从26亿美元以上上调——公司还将再追加20亿美元资本支出。年内股价上涨197%之后，18位分析师给出的平均目标价已低于最新收盘价，10月29日发布的财报将检验的是执行力，而非需求。
Vincent Jiang · 2 min read
AI封装需求增长之快，连供应商自己都追不上。日月光投控是全球最大的芯片封装测试外包服务商4。该公司表示，2026年LEAP先进封装业务营收正超出35亿美元的目标，而这一目标此前已从26亿美元以上上调；公司还将把今年资本支出再增加20亿美元12。即便如此，这家公司在纽约上市的股票10月7日仍下跌约2%23。
需求超出预期，资本支出随之跟进
墨迹未干，资金已先行。日月光投控计划2026年资本支出105亿美元，几乎是2025年55亿美元的两倍4。自9月30日以来，旗下子公司已签订多份厂务工程合同，金额分别为新台币23.6亿元、20.4亿元、14亿元、11亿元和5.53亿元，同时还向泰瑞达（Teradyne）和Tazmo采购设备5。8月合并营收25.56亿美元，同比增长10.7%2。二季度情况如出一辙：ATM封测业务营收增长36%，至新台币1261亿元，ATM毛利率从21.9%升至27.3%1。
三年间，季度资本支出从4亿美元攀升至25亿美元
Data
| 资本支出 | |
|---|---|
| 2023Q3 | $0.45B |
| 2023Q4 | $0.39B |
| 2024Q1 | $0.39B |
| 2024Q2 | $0.45B |
| 2024Q3 | $0.63B |
| 2024Q4 | $0.98B |
| 2025Q1 | $1.09B |
| 2025Q2 | $1.48B |
| 2025Q3 | $1.47B |
| 2025Q4 | $1.21B |
| 2026Q1 | $1.38B |
| 2026Q2 | $2.51B |
合并毛利率连续六个季度上行
Data
| 毛利率 | |
|---|---|
| 2023Q3 | 16.2% |
| 2023Q4 | 16% |
| 2024Q1 | 15.7% |
| 2024Q2 | 16.4% |
| 2024Q3 | 16.5% |
| 2024Q4 | 16.4% |
| 2025Q1 | 16.8% |
| 2025Q2 | 17% |
| 2025Q3 | 17.1% |
| 2025Q4 | 19.5% |
| 2026Q1 | 20.1% |
| 2026Q2 | 21% |
按GAAP口径，合并毛利率从2025年初的16.8%升至2026年二季度的21.0%，这轮回升已持续六个季度6。
平均目标价已低于股价
先看一件本不该成立的事。18位分析师均给予该股买入评级，但在年初至今上涨197.01%之后，他们给出的平均目标价新台币727.53元已低于新台币732.00元的收盘价5。摩根士丹利10月6日上调目标价，从新台币228元升至308元，仍不到台北市场股价的一半；个中落差，转述消息的报道也未给出解释35。在单月上涨26.9%、涨幅接近行业同期回报三倍之后，该股远期市盈率达26.32倍，而行业为14.24倍1。
如今押注的是执行力，而非需求
管理层自己点出了瓶颈所在：不是需求，而是设备在13个新建项目和8个改扩建项目里的装机速度，这批项目旨在支撑2028年乃至2029年的产能1。多头的回击理由是客户，AMD−3.85% — AMD, down 3.85 percent today、博通−4.05% — 博通, down 4.05 percent today、英伟达−2.70% — 英伟达, down 2.70 percent today都在名单上；再加上，随着AMD的Venice芯片放量，台积电−2.77% — 台积电, down 2.77 percent today排满的CoWoS订单正外溢到日月光投控4。竞争对手安靠（Amkor）7月已与英伟达签署价值15亿美元的封装合作协议7。下一个检验点是10月29日发布的三季报8，市场初步预估营收72.1亿美元，同比增长31%4。客户付出的是稀缺的产能名额，晚买入美国存托凭证（ADR）的投资者付出的则是估值。
Deepdive
AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.
