日月光三周豪掷百亿新台币，扩建AMD拿不到的封装产能

2026年10月7日上午，日月光投控旗下子公司再公告三份合约：与Acter签订新台币14亿元的厂房工程合约↗、向Tazmo采购机械设备，以及与United Purification Technology签订厂房工程合约¹²³。三份公告无一写明客户，买的却清一色是混凝土、洁净室和设备。

三周采购清单，八天砸下新台币89亿元

自9月17日以来，同一批公告还披露：金额超过新台币10亿元的机械设备、4800万美元的泰瑞达（Teradyne）设备采购、新台币13.3亿元的机械设备、新台币20.4亿元的Acter合约、新台币23.6亿元的厂房工程、新台币11.3亿元的机械设备、新台币11亿元的厂房合约，以及新台币8.85亿元的不动产¹。仅这七项标明金额的订单合计已达新台币102亿元，其中新台币89亿元集中在9月30日至10月7日之间落地¹。

下单的客户，此刻就站在台北

这轮扩建背后站着买家。AMD首席执行官苏姿丰在台北表示，需求“甚至高过我们的供给”，承诺2027年将大幅增加供应量，如今更计划提前三到五年锁定产能↗⁴⁵。她承诺在台湾投入超过100亿美元，其中涵盖通过日月光与矽品（SPIL）取得的封装产能，并表示这一数字还会增长⁴⁶。

AMD还在与日月光、矽品共同开发Elevated Fanout Bridge封装技术，每套Helios机架均搭载72颗MI455X GPU⁷。外电报道，苏姿丰呼吁竞争对手共享产能⁹，这让AMD同时站上日月光订单簿的两端：既是封装工艺的共同开发者，又是争抢同一批产能的客户。

产能售罄，8月营收创纪录

日月光8月单月营收首次突破800亿新台币↗；台北产业媒体则称，封装产能持续售罄⁸。台积电掌门人此前已警告，封装产能吃紧会限制客户的增长速度⁷。公告文件显示出，如今究竟是谁在掏钱扩产能。

资本开支翻倍，股价反超目标价

这笔支出，本身就是计划。管理层指引2026年资本开支为105亿美元，而2025年为55亿美元；这背后，是尖端先进封装收入今年超过35亿美元、2027年至少70亿美元↗的目标¹⁰。财报显示，支出已在加速爬坡：仅第二季度就投入25亿美元，上半年合计39亿美元¹¹。

回报同样在兑现。8月封装测试与材料（ATM）业务营收同比增长41.4%至15.94亿美元，高于公司合并营收34.6%的增幅；上季度ATM毛利率为27.3%¹²¹³。

华尔街目标价低于现价

然而，18位分析师给出的平均目标价为新台币727.53元，较744.00元的收盘价低2.21%，平均共识评级仍为“买入”¹。日月光投控在纽约上市的股票过去52周股价区间为11.07至47.93美元↗，最新成交价为46.98美元¹²。

10月29日见分晓：利润率成色如何

三季度业绩将于10月29日盘前出炉，公司指引营收环比增长21%至22%，毛利率为20.5%至21.5%¹²¹⁰。两行数字将给出答案：ATM业务能否继续跑赢公司整体，毛利率能否在资本开支翻倍的一年里守住。在那之前，混凝土已经买下，本钱还没收回。