Capital Group verkauft ASMPT für 173,11 HK$ – das Rekord-Auftragsbuch wird erst 2027 zu Umsatz
Im Juli verbuchte ASMPT für das erste Halbjahr Rekord-Bestelleingänge von 1,63 Mrd. US-Dollar – während der eigene Konzernchef sagte, Speicherhersteller schoben den Kauf von HBM-Anlagen auf. Aus einer HKEX-Meldung geht hervor, dass Capital Group am 22. September 961.700 Aktien zu 173,11 HK$ verkaufte; sieben Tage später schloss der Titel bei 162,60 HK$. Die Quartalszahlen stehen am 30. Oktober an.
Vincent Jiang · 3 min read
Ein Rekord ohne Preis, bis ein Verkäufer einen ansetzte
Am 22. September verkaufte Capital Group an der Hongkonger Börse 961.700 ASMPT-Aktien zu durchschnittlich 173,1101 HK$ – rund 166 Mio. HK$; die Beteiligung sank damit von 6,09 auf 5,86 Prozent. Die HKEX-Meldung wurde am 24. September publik 1. Am selben Tag kündigte Hanmi Semiconductor in Seoul die erste Auslieferung des Packaging-Systems FC Bonder 75 an – und nannte weder Käufer noch Stückzahl noch Auftragswert 23. ASMPT schloss am 29. September bei 162,60 HK$; der Verkäufer hat damit seine komplette Tranche über dem Marktniveau platziert 7.
Eine Anlagenfamilie, zwei Uhren
Das Halbjahr, das ASMPT am 29. Juli vorlegte, bescherte dem Unternehmen die besten Bestelleingänge seiner Geschichte. Der Umsatz erreichte 1,14 Mrd. US-Dollar, 42,5 Prozent mehr als im Vorjahreszeitraum; die Bestelleingänge lagen bei 1,63 Mrd. US-Dollar, ein Plus von 85,1 Prozent. Die Book-to-Bill-Ratio kam auf 1,43, den höchsten Stand seit dem ersten Halbjahr 2021 4. Der Nettogewinn aus fortgeführten Aktivitäten stieg um 183,8 Prozent auf 741,6 Mio. HK$ 6.
Der Motor war das Thermokompressionsbonden von Chip auf Substrat (TCB), der Schritt, bei dem KI-Beschleuniger samt HBM-Speicher auf ein Package gebondet werden: mehr als 50 Anlagen gingen im Juli an Auftragsfertiger (OSAT), nach 19 Anlagen Anfang Dezember und 15 weiteren drei Wochen später 45. Das Management sagte, die Juli-Tranche werde überwiegend im ersten Quartal 2027 ausgeliefert; einzelne Anlagen könnten in die zweite Jahreshälfte 2026 vorgezogen werden 4.
Die Schwesterlinie, die DRAM-Chips zu HBM stapelt, wartet noch. Der scheidende Konzernchef Robin Ng sagte, HBM3E erfülle beim GPU-Packaging „nach wie vor die aktuellen Anforderungen“, die Kunden brauchten mehr Zeit, um die HBM4-Spezifikationen zu erreichen, und das „wirke sich auf die Kaufentscheidungen der Kunden“ bei HBM-Anlagen aus; 2027 sei womöglich das Jahr, in dem die Chip-auf-Wafer-Nachfrage anzieht 4. Die Umsatzprognose für das dritte Quartal von 630 bis 690 Mio. US-Dollar kam trotz längerer Lieferzeiten bei bestimmten Materialien zustande, und das Management wies auf einen längeren Weg von den Bestelleingängen bis zum Umsatz hin 47.
Mindestens 84 Chip-auf-Substrat-Anlagen seit Dezember gebucht; die zehn Chip-auf-Wafer-Bestellungen dienen der Logik
- Chip-auf-Substrat (Logik und HBM aufs Package)
- Chip-auf-Wafer (Logik/Chiplet-Seite)
Data
| Chip-auf-Substrat (Logik und HBM aufs Package) | Chip-auf-Wafer (Logik/Chiplet-Seite) | |
|---|---|---|
| 3. Dez. 2025 | 19 | — |
| 22. Dez. 2025 | 15 | — |
| 5. Feb. 2026 | — | 2 |
| 8. Jun. 2026 | — | 8 |
| 29. Jul. 2026 | 50 | — |
Korea beackert die Spur, die noch wartet
Diese Spur gehört vorerst Hanmi: Rekordumsatz von 251,1 Mrd. Won im zweiten Quartal, eine operative Marge von 51,9 Prozent, die kein Wettbewerber erreicht, und Micron mit 46 Prozent des Umsatzes 6. Rund 130 Mrd. Won will der Konzern in ein achtes Werk stecken, das im zweiten Quartal 2027 die Produktion aufnehmen soll – auch wenn die koreanische Presse berichtet, das Unternehmen habe sein Umsatzziel von 2 Billionen Won für 2026 gestrichen 6.
Der FC Bonder 75 ist Hanmis erste Lieferung ins Foundry- und OSAT-Revier, in dem ASMPTs Prozess der „Process of Record“ ist – und die Offenlegungslücke markiert den Abstand: Die Griffin-Bestellung im Juni kam mit dem Namen SK Hynix, 44,2 Mrd. Won und einem Standort; die vom September kam ohne alle drei Angaben 236. ASMPT derweil führt mit einem wichtigen Speicherhersteller eine exklusive gemeinsame Evaluierung für das HBM5-Packaging durch 4.
Die Zahlen vom 30. Oktober
Wer zum Kurs von 162,60 Hongkong-Dollar kauft, bürgt für eine Umsetzung im Jahr 2027. Das Kursziel der Brokerplattform Futu liegt mit 233 Hongkong-Dollar um 43 Prozent über dem aktuellen Kurs. Zum Vergleich: Das 52-Wochenhoch liegt bei 244,40 Hongkong-Dollar 7. Der Unternehmensbericht von Morningstar trägt den Titel „ASMPT Powering AI Semiconductor Growth“ 8.
Das Futu-Kursziel liegt 43 % über dem aktuellen Kurs, knapp unter dem 52-Wochenhoch
- Estimate
Data
| Value | |
|---|---|
| 52-Wochenhoch | HK$244.4 |
| Futu-Kursziel (estimate) | HK$233 |
| Schlusskurs 29. September | HK$162.6 |
Bassel Haddad ist am 11. August als Konzernchef angetreten, die Zahlen vom 30. Oktober sind also seine ersten – und sie klären drei Fragen: ob die Bestelleingänge wie angekündigt im hohen einstelligen Bereich gestiegen sind, ob die mehr als 50 Anlagen auf 2026 vorgezogen werden und ob die HBM-Tranche endlich in Bewegung kommt 457.
Capital Group hält weiterhin 24,57 Mio. Aktien; das Haus hat seine Position über dem Marktniveau reduziert statt auszusteigen 1. Das Auftragsbuch läuft auf 2027; der Verkäufer hat 2026 bepreist.
Deepdive
AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.
