Capital Group vende ações da ASMPT a HK$ 173,11; carteira recorde de pedidos só vira receita em 2027

Um vendedor deu preço a um recorde que não tinha nenhum

Em 22 de setembro, a The Capital Group Companies vendeu 961,7 mil ações da ASMPT na bolsa de Hong Kong a um preço médio de HK$ 173,1101 — cerca de HK$ 166 milhões —, reduzindo a participação de 6,09% para 5,86%; o comunicado da HKEX↗ apareceu em 24 de setembro ¹. No mesmo dia, em Seul, a Hanmi Semiconductor anunciou a primeira remessa de seu equipamento de encapsulamento FC Bonder 75↗ sem citar comprador, número de unidades nem valor ²³. Como a ASMPT fechou a HK$ 162,60 em 29 de setembro, o vendedor escoou todo o lote acima do preço de mercado ⁷.

Uma família de equipamentos, dois relógios

O semestre divulgado pela ASMPT em 29 de julho foi o melhor da história da companhia em encomendas. A receita chegou a US$ 1,14 bilhão, alta de 42,5% na comparação anual, e as encomendas somaram US$ 1,63 bilhão, avanço de 85,1% — book-to-bill de 1,43, o maior desde o primeiro semestre de 2021 ⁴. O lucro líquido das operações continuadas cresceu 183,8%, para HK$ 741,6 milhões ⁶.

O motor foi o TCB chip-to-substrate, a etapa que une aceleradores de IA e suas memórias HBM ao encapsulamento: mais de 50 equipamentos encomendados em julho por clientes OSAT↗ (empresas terceirizadas de montagem e teste), após 19 unidades no início de dezembro e outras 15 três semanas depois ⁴⁵. A administração disse que o lote de julho será entregue em sua maioria no primeiro trimestre de 2027, com alguns equipamentos podendo ser antecipados para o segundo semestre de 2026 ⁴.

A linha gêmea, que empilha chips de DRAM para formar a HBM, aguarda. Robin Ng, que deixa o cargo de CEO, disse que a HBM3E "continua sendo capaz de atender aos requisitos atuais" no encapsulamento de GPUs, que os clientes precisam de mais tempo para atingir as especificações da HBM4 e que isso "tem impacto nas decisões de compra" de equipamentos para HBM — com 2027 como o possível ano de retomada da demanda por chip-to-wafer ⁴. A orientação para o terceiro trimestre, de US$ 630 milhões a US$ 690 milhões↗, veio apesar de prazos de entrega mais longos para certos materiais, e a administração sinalizou um caminho mais longo das encomendas até a receita ⁴⁷.

A Coreia cultiva o segmento que aguarda

A Hanmi é dona desse segmento por ora: vendas recorde de 251,1 bilhões de wones no segundo trimestre, margem operacional de 51,9% que nenhum concorrente iguala e Micron respondendo por 46% da receita ⁶. A empresa está destinando cerca de 130 bilhões de wones a uma oitava fábrica, com produção prevista para o segundo trimestre de 2027, mesmo com a imprensa coreana noticiando que ela abandonou a meta de receita de 2 trilhões de wones para 2026 ⁶.

O FC Bonder 75 é sua primeira remessa rumo ao território das foundries e das OSAT, onde a ASMPT é o processo de referência (process of record) — e a lacuna de divulgação marca a distância: o pedido Griffin de junho↗ veio com o nome da SK Hynix, 44,2 bilhões de wones e um local de instalação; o de setembro veio sem nenhum dos três ²³⁶. A ASMPT, por sua vez, mantém uma avaliação conjunta exclusiva com um player-chave do mercado de memórias para o encapsulamento HBM5 ⁴.

O balanço de 30 de outubro

Quem compra a HK$162,60 está bancando uma conversão em 2027. O preço-alvo da corretora Futu, de HK$233, está 43% acima da cotação, contra uma máxima de 52 semanas de HK$244,40 ⁷. O relatório da Morningstar sobre a companhia se intitula "ASMPT impulsionando o crescimento de semicondutores de IA↗" ⁸.

Bassel Haddad assumiu como CEO do grupo em 11 de agosto, e o balanço de 30 de outubro é o primeiro dele. O documento responde a três perguntas: se as encomendas subiram na faixa alta de um dígito prevista na orientação, se os mais de 50 equipamentos são antecipados para 2026 e se o lote de HBM finalmente sai do lugar ⁴⁵⁷.

A Capital Group manteve 24,57 milhões de ações — reduziu a posição acima do mercado, em vez de sair ¹. A carteira de pedidos se sustenta em 2027; o vendedor precificou 2026.