资本集团以173.11港元减持ASMPT：创纪录订单要到2027年才兑现

卖方为尚无定价的纪录标出了价格

9月22日，美国资本集团（The Capital Group Companies）在香港交易所卖出96.17万股ASMPT股票，均价每股173.1101港元，套现约1.66亿港元，持股比例由6.09%降至5.86%；港交所权益披露↗于9月24日刊出¹。同一天，韩美半导体在首尔宣布FC Bonder 75封装设备首次出货↗，但买家、台数、金额一概未披露²³。9月29日，ASMPT收报162.60港元，这意味着卖方整批卖在了市价上方⁷。

同一设备家族，两条时间线

ASMPT 7月29日公布的这份半年报，是其历史上订单表现最好的一期。上半年收入11.4亿美元，同比增长42.5%；订单额16.3亿美元，同比增长85.1%；订单出货比（book-to-bill）为1.43，是2021年上半年以来的最高值⁴。持续经营业务净利润增长183.8%，至7.416亿港元⁶。

增长引擎是芯片到基板热压键合（TCB），即把AI加速器及其HBM键合到封装上的工序：继去年12月初的19台和三周后的15台之后，7月又有委外封测（OSAT）客户下单超过50台↗⁴⁵。管理层表示，7月这批设备大部分安排在2027年第一季度交付，部分有可能提前到2026年下半年⁴。

同一家族的另一条产品线——把DRAM裸片堆叠成HBM的芯片到晶圆（chip-to-wafer）设备——仍在等待。即将卸任的首席执行官Robin Ng表示，HBM3E用于GPU封装“仍能满足当前需求”，客户还需要更多时间才能达到HBM4规格，这“影响了客户的采购决策”；芯片到晶圆设备的需求可能要到2027年才会启动⁴。尽管部分原材料交货周期拉长，公司仍给出6.3亿至6.9亿美元的第三季度收入指引↗；管理层还提示，从订单到收入的转化周期正在拉长⁴⁷。

韩国厂商深耕等待中的赛道

这条赛道目前由韩美半导体独占：第二季度销售额达到创纪录的2511亿韩元，营业利润率高达51.9%，同业无人能及；美光贡献了46%的收入⁶。尽管韩国媒体报道称公司已放弃2万亿韩元的2026年收入目标，韩美仍投入约1300亿韩元兴建第八座工厂，目标2027年第二季度投产⁶。

对韩美半导体而言，FC Bonder 75是首次打入代工厂和委外封测领域的出货，而ASMPT正是这些客户的认证工艺（process of record）供应商；信息披露的落差恰好标出了这段距离：6月的Griffin订单↗披露了SK海力士的名字、442亿韩元的金额和交付地点，9月这次则三项皆无²³⁶。与此同时，ASMPT正与一家重要存储厂商就HBM5封装开展独家联合评估⁴。

10月30日财报

在162.60港元买入的买家，实际上是在为2027年才兑现的订单买单。富途券商目标价为233港元，较现价高出43%，52周高点则为244.40港元⁷。晨星的公司报告题为《ASMPT：驱动AI半导体增长↗》⁸。

Bassel Haddad8月11日接任集团首席执行官，10月30日发布的三季报将是他上任后的首份财报，也将回答三个问题：订单额是否按指引录得高个位数增长，50多台设备能否提前至2026年交付，HBM订单最终能否启动⁴⁵⁷。

美国资本集团保留了2457万股，选择在市价之上减持而非离场¹。订单的兑现要等2027年，卖家却按2026年定价。