La HBM prend 30 % des tranches pour 13 % des bits — et la DRAM classique paie l'addition

Le patron de la production de Samsung a chiffré cette semaine la pression que l'IA fait peser sur le marché de la mémoire : la mémoire à haute bande passante (HBM) consommera l'an prochain près de 30 % de la capacité en tranches de l'industrie de la DRAM, contre environ 20 % aujourd'hui↗, et les propres lignes HBM du groupe augmenteront leurs lancements de tranches d'environ 40 %, de quelque 180 000 à 250 000 tranches par mois ¹³. Les dépêches se sont arrêtées au titre. Le calcul qui se cache dessous, lui, fait varier les prix de tout ce qui contient une puce mémoire.

Le vrai taux de conversion : le triple du chiffre du titre

La HBM n'est pas de la DRAM ordinaire vendue plus cher. Elle empile des puces à la verticale et les assemble à côté de l'accélérateur ; chaque puce HBM occupe environ trois fois la surface de silicium nécessaire à la même capacité en DDR5 ¹. Mark Murphy, directeur financier de Micron, a décrit le même ratio, d'environ trois pour un en génération HBM3, et qui grimpe à chaque nouvelle génération d'empilement ². La propre estimation de TrendForce rend l'écart concret↗ : la HBM prendra 30 % des tranches DRAM l'an prochain mais ne produira que 13 % des bits ⁴. Un basculement de 10 points de tranches évince donc la production de DRAM classique à une allure deux à trois fois supérieure, puisque ces tranches produisaient trois fois plus de bits ¹. Cet effet d'éviction explique que TrendForce prévoie désormais, pour 2027, des prix HBM moyens pondérés en hausse de 121 % sur un an↗, et que la DDR5 pour serveurs, la DRAM pour PC et pour mobiles restent chères ¹⁴. Samsung reconnaît lui-même que les deux se disputent les mêmes tranches ³.

Qui perd, qui gagne

Les acheteurs de mémoire classique financent le déploiement de l'IA, qu'ils le veuillent ou non : les serveurs d'IA absorbent à la fois la HBM et la DDR5 à haute capacité logée à côté du processeur, si bien que ce sont la DRAM des PC et celle des smartphones qui en font les frais ⁴. Pour Samsung, l'arbitrage se concentre dans une seule et même maison : le coréen pèse environ 40 % du marché mondial de la DRAM ⁴, et sa famille HBM4 doit passer l'an prochain d'environ 40 % à 80 % de ses livraisons de HBM ¹. Il court après SK hynix, dont la part de revenus HBM est tombée de 58 % à 50 % entre le premier et le deuxième trimestre 2026, pendant que celle de Samsung grimpait de 21 % à 33 % ⁴. UBS prévoit que Samsung prendra la tête du marché de la HBM en volume de bits en 2027, 41 % contre 39 % ⁴.

La DRAM classique, la position la plus rare

À l'approche des résultats du quatrième trimestre fiscal de Micron, publiés ce soir après la clôture, c'est cette asymétrie qui importe. À ma lecture de ², les accords de cinq ans assortis de prix planchers↗ couvrent environ 40 % du chiffre d'affaires de Micron, mais la source ne précise pas quels produits ils concernent : les volumes classiques évincés ne bénéficient donc pas nécessairement de la même protection. Si Samsung dit vrai sur la conversion des capacités, le versant classique devient la position la plus rare, celle qui a le plus de levier, et la montée en cadence de la HBM est le prix à payer pour y parvenir. Les volumes de tranches avancés par Samsung lui-même ³ montrent que la conversion est déjà engagée ; reste à savoir si les rendements de la HBM4 tiendront au rythme qu'exigent les objectifs de part de marché du groupe — c'est le maillon encore à l'épreuve.