HBM, 웨이퍼 30%·비트는 13%…값은 기존 D램이 치른다

삼성전자 생산 총괄이 이번 주 AI 발(發) 메모리 수급 조임의 규모를 숫자로 짚었다. 고대역폭 메모리(HBM)가 내년 D램 업계 웨이퍼 생산능력의 30% 가까이를 차지할 전망이며 현재는 약 20% 수준↗이라는 것. 삼성전자 자체 HBM 라인의 웨이퍼 투입량도 월 18만 장에서 25만 장으로 약 40% 늘어난다¹³. 외신들은 제목에서 멈췄다. 정작 그 밑에 깔린 산수가 메모리 칩이 들어간 모든 제품의 가격을 움직인다.

실제 전환율은 헤드라인 숫자의 세 배

HBM은 프리미엄을 얹은 일반 D램이 아니다. 다이를 수직으로 쌓아 가속기 옆에 패키징하는 구조여서, 같은 용량 기준 HBM 다이 하나는 DDR5보다 웨이퍼 면적을 대략 세 배 차지한다¹. 마이크론의 최고재무책임자(CFO) 마크 머피도 같은 트레이드오프 비율을 언급했다. HBM3 세대에서 약 3 대 1이고 적층 세대가 올라갈수록 커진다는 설명이다². 트렌드포스가 내놓은 추정치는 이 격차를 숫자로 보여준다↗. HBM이 내년 D램 웨이퍼의 30%를 가져가지만 비트 생산량은 13%에 그친다는 것⁴. 그래서 웨이퍼 점유율이 10%포인트 이동하면 기존 D램 생산은 두세 배 속도로 밀려난다. 그 웨이퍼들이 원래 세 배의 비트를 뽑아내던 자리이기 때문이다¹. 이런 밀어내기(crowding-out) 때문에 트렌드포스는 2027년 HBM 혼합 가격이 전년 대비 121% 오를 것으로 전망↗했고, 서버용 DDR5와 PC·모바일용 D램 값이 비싼 수준을 이어가는 이유이기도 하다¹⁴. 삼성전자 스스로 두 제품이 같은 웨이퍼를 두고 다툰다고 말한다³.

누구의 돈이 움직이나

일반 메모리 구매자들은 좋든 싫든 AI 인프라 구축 비용을 대고 있다. AI 서버는 HBM은 물론 CPU 옆에 탑재되는 대용량 DDR5까지 쓸어 담기 때문이다. 밀려나는 쪽은 PC와 스마트폰용 D램이다⁴. 이 트레이드오프는 한 회사에 집중돼 있다. 바로 삼성전자다. 삼성전자는 세계 D램 시장의 약 40%를 쥐고 있고⁴, 내년 HBM 출하량에서 HBM4 제품군이 차지하는 비중은 대략 40%에서 80%로 커진다¹. 삼성전자가 추격하는 상대는 SK하이닉스다. SK하이닉스의 HBM 매출 점유율은 2026년 1분기 58%에서 2분기 50%로 내려갔고, 삼성전자는 같은 기간 21%에서 33%로 올라섰다⁴. 유비에스는 2027년 삼성전자가 41% 대 39%로 HBM 비트 점유율 1위에 오를 것으로 전망했다⁴.

더 귀해지는 쪽은 기존 D램

마이크론이 오늘 장 마감 후 회계 4분기 실적을 발표한다. 핵심은 이 비대칭이다. 필자가 ²를 읽기로는 가격 하한선이 설정된 5년 계약↗이 마이크론 매출의 약 40%를 아우른다. 다만 어느 제품이 이 계약에 포함되는지는 자료가 밝히지 않는다. 그래서 밀려난 기존 D램 물량이 같은 보호를 받지 못할 수도 있다. 삼성전자의 생산능력 전환 전망이 맞다면 더 희소하고 가격 결정력도 더 센 포지션은 기존 D램 쪽이며, HBM 증산은 그 자리에 도달하기 위해 치르는 대가다. 삼성전자 스스로 제시한 웨이퍼 투입 수치³는 전환이 이미 진행 중임을 보여준다. 삼성전자의 점유율 목표가 요구하는 속도로 HBM4 수율이 유지될지가 아직 시험대에 오른 연결고리다.