HBM吃下30%晶圆产能，仅产出13%比特，传统DRAM买单

本周，三星主管生产业务的高管为AI对内存产能的挤压效应给出了具体数字：高带宽内存（HBM）明年将占用DRAM行业近30%的晶圆产能，高于目前的约20%↗，三星自家的HBM产线也将把晶圆投入量提升约40%，从每月约18万片增至25万片¹³。通讯社的报道到标题数字就停了；真正左右所有装着内存芯片的产品价格的，是标题之下的那笔账。

实际转换率是标题数字的三倍

HBM并不是加价出售的普通DRAM。这种产品把裸片垂直堆叠、封装在加速芯片旁边，同样容量的一颗HBM裸片，占用的晶圆面积约为DDR5的三倍¹。美光首席财务官马克·墨菲（Mark Murphy）也描述过同样的转换比例：HBM3一代约为3比1，且每更迭一代堆叠还会继续上升²。集邦咨询（TrendForce）的估算让这一落差更加具体↗：明年HBM将占DRAM晶圆产能的30%，比特产出却只有13%⁴。也就是说，晶圆份额每转移10个百分点，传统DRAM产出就会以两到三倍的幅度被挤掉，因为这些晶圆原本可产出三倍的比特¹。正是这种挤出效应，让集邦咨询目前预计2027年HBM综合均价同比上涨121%↗，也让服务器DDR5和PC、手机用DRAM维持高价¹⁴。三星自己也表示，HBM与传统DRAM争夺的是同一批晶圆³。

这动的是谁的钱袋子

无论愿不愿意，普通内存的买家都在为AI基建买单：AI服务器既要用HBM，也要在CPU旁搭配大容量DDR5，结果被挤出局的正是PC和智能手机用DRAM⁴。在这场置换中，主角是一家公司：三星坐拥全球DRAM市场约40%的份额⁴，HBM4系列明年在三星HBM出货中的占比将从约40%升至80%¹。三星的追赶目标是SK海力士：2026年一季度至二季度，SK海力士的HBM收入份额从58%降至50%，三星同期则从21%升至33%⁴。瑞银预计，2027年三星将以41%对39%反超，拿下HBM比特份额第一⁴。

更稀缺的其实是传统DRAM

美光今日盘后发布第四财季财报，看点正是这种不对称。按笔者对²的解读，设有价格下限的五年期协议↗大约覆盖美光40%的收入，但该材料并未说明覆盖哪些产品，被挤出的传统DRAM销量因此未必享有同等保护。若三星对产能置换的判断成立，传统DRAM一侧才是更稀缺、弹性更大的位置，而HBM产能爬坡正是通往那里的代价。三星自己给出的晶圆数量³显示，这场置换已在推进；至于HBM4良率能否跟上三星份额目标所要求的节奏，则是仍在检验中的一环。