SK하이닉스 첫 상용 메모리 구동 칩은 스타트업의 것…마벨은 여전히 PER 77.4배

SK하이닉스가 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project·OCP) 서밋에서 제품명을 내건 첫 상용 CXL 메모리 제품을 공개했다. 이 제품은 스타트업의 컴퓨트 인 메모리(compute-in-memory) 칩 위에서 돌아가며, 이 칩은 마벨의 경쟁 메모리 익스팬더가 샘플로 나오기 전에 양산에 들어간다. 마벨은 경영진이 2028 회계연도 매출 전망을 200억 달러로 갓 상향했는데도 최근 12개월 이익 기준 주가수익비율(PER) 77.4배에 거래되고 있다.

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Vincent JiangVincent Jiang · 3 min read
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마벨테크놀로지 맷 머피 회장 겸 CEO가 투자자의 날에서 회사의 2031 회계연도 매출 목표를 발표하는 모습
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2026년 10월 6일 뉴욕에서 열린 마벨테크놀로지 투자자의 날에 오른 맷 머피 회장 겸 CEO. 이 자리에서 머피 회장은 2031 회계연도 매출 목표를 700억~900억 달러로 제시했다.

세계 2위 D램 업체 SK하이닉스−1.21% — SK하이닉스, down 1.21 percent today는 이달 새너제이에서 열린 OCP 서밋을 무대로 CXL 기반 이름을 내건 첫 상용 제품 CXL 하이브리드 메모리를 선보였다. CXL은 서버 메모리를 하나로 묶어 쓰게 하는 인터커넥트다. 제품에 들어간 컨트롤러를 만든 곳은 마벨테크놀로지−0.17% — 마벨테크놀로지, down 0.17 percent today가 아니라 2022년 삼성전자·SK하이닉스 출신들이 세운 스타트업 엑세나(XCENA)였다1.

마벨테크놀로지는 이 '연결'에 가격표를 달아 투자자들에게 내놨다. 이 회사는 AI 칩을 연결하는 반도체 시장을 370억 달러로 추산했다. 마벨의 자체 추정치로, 마켓비트(MarketBeat)를 통해 전해진 숫자다2. 라이트카운팅(LightCounting) 창업자 블라디미르 코즐로프는 2030년까지 AI 스케일업 네트워킹 시장이 500억 달러를 넘을 것으로 전망한다3.

마벨, 일주일 만에 랙을 보도자료로 도배

마벨은 10월 12일 컨트롤러당 최대 9TB(테라바이트)를 지원하는 2세대 스트럭처라 X 메모리 익스팬더를 발표했다4. 10월 13일에는 224G 신호를 16레인으로 지원하는 알래스카 E 3.2T 리타이머와 12.8W를 소비하는 3nm 알래스카 A 1.6T 케이블 DSP가 잇달아 나왔다. 두 제품 모두 이미 샘플이 제공되고 있다3. 10월 19일에는 마이크로소프트−0.66% — 마이크로소프트, down 0.66 percent today·오라클+1.44% — 오라클, up 1.44 percent today과 함께 OCP 보안 그룹을 공동 창설했다5. 10월 6일 투자자의 날에서는 경영진이 2028 회계연도 매출 전망을 약 200억 달러로 상향했다. 최근 12개월 매출은 94억5000만 달러다. 2031 회계연도 목표는 700억~900억 달러로 제시했다6.

매출 10분기 연속 증가…8월엔 27억4000만 달러

$1B$1.5B$2B$2.5B$3B23년 4분기24년 2분기24년 4분기25년 2분기25년 4분기26년 2분기$2.74B
Data
매출
23년 3분기$1.42B
23년 4분기$1.43B
24년 1분기$1.16B
24년 2분기$1.27B
24년 3분기$1.52B
24년 4분기$1.82B
25년 1분기$1.9B
25년 2분기$2.01B
25년 3분기$2.08B
25년 4분기$2.22B
26년 1분기$2.42B
26년 2분기$2.74B
미국 증권거래위원회(SEC) 제출 서류 기준 마벨 분기 매출(단위: 십억 달러). 라벨은 각 회계 분기 마감이 속한 달력 기준 분기를 표시하며, 가장 최근은 2026년 8월 1일 종료 분기다.7

연산은 메모리 안으로 들어갔다

스트럭처라 X는 메모리를 키울 뿐 '생각'은 여전히 호스트 프로세서가 한다. 엑세나의 MX1은 컨트롤러 안에 RISC-V 코어 3072개를 집어넣었다. 핫칩스 2026에서 공개한 측정 결과에 따르면 이 칩은 CXL 연결 기준 호스트 CPU 대비 처리량이 최대 4.7배, 에너지 효율은 18.7배다. 소비 전력은 40W다1. 삼성전자는 연말까지 자체 파운드리 라인에서 MX1 양산에 들어가고, 매출은 2027년부터 발생한다1. 마벨의 2세대 익스팬더 샘플 출시는 2027년 1분기다4. 경쟁 칩이 양산 단계에 올라설 때 마벨의 대응 제품은 첫 샘플도 내놓지 못한다.

D램 업체들은 양다리를 걸쳤다. 삼성전자와 SK하이닉스는 스타트업의 뒤를 봐주면서도 스트럭처라 출시 때는 지지 코멘트를 함께 실어줬다4. 10월 14일에는 X(옛 트위터) 계정 두 곳이 마벨의 OCP 부스에 '상당한 수준의 부정 행위(significant levels of cheating)'가 있었다고 주장했다. 아이 다이어그램 측정에 파형 평균화 기법이 쓰였고, TDECQ 수치에는 물음표가 붙었으며, RLM은 스펙 0.95 대비 0.9에 그쳤다는 것이다89. 해당 주장은 검증되지 않았고, 지금까지 수집된 보도에는 마벨의 해명이 없다.

계산서는 2028년에 나온다

10월 19일 X를 통해 전해진 키뱅(KeyBanc) 애널리스트 리포트는 마이아 400 세대에서 마이크로소프트의 자체 개발 AI 가속기 '마이아' 물량을 마벨이 미디어텍과 브로드컴+1.01% — 브로드컴, up 1.01 percent today을 제치고 따낼 가능성이 크다고 본다10. 마이아 300은 2027년 상반기 약 50만 개 물량으로 양산에 들어가고, 마이아 400은 2028년 상반기에 램프업된다10. 같은 날 게시된 업종 비교표는 마벨의 예상 이익 기준 PER을 40배로 잡았다. 엔비디아−0.58% — 엔비디아, down 0.58 percent today는 17배, 마이크론+0.09% — 마이크론, up 0.09 percent today은 5배다11. 마벨 주가는 10월 16일까지 5개 거래일 동안 17.2% 하락했음에도, 종가 기준 여전히 최근 12개월 이익 대비 77.4배 수준이다6.

마벨 예상 PER 40배… 앞서는 건 AMD·인텔뿐

0x20x40x60x마이크론5x엔비디아17x퀄컴18xTSMC18x브로드컴19xASML26x마벨40xAMD47x인텔52x
Data
Value
마이크론5x
엔비디아17x
퀄컴18x
TSMC18x
브로드컴19x
ASML26x
마벨40x
AMD47x
인텔52x
2026년 10월 19일 X(옛 트위터)에 게시된 반도체 업종 비교표에 담긴 예상 주가수익비율(PER). 일반 이용자가 올린 표로 컨센서스 추정치는 아니다.11

승부를 가르는 날짜는 세 개다. 연말까지 삼성전자 파운드리 라인에 오르는 엑세나1, 2027년 1분기에야 샘플을 내놓는 마벨의 스트럭처라 X4, 그리고 11월 30일 전후 31억5000만 달러 분기 가이던스와 견주게 될 실적 발표6다. 마이아 투자 논리 어디에도 2028년 이전에 매출을 올리는 건은 없다10.

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AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.

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