サムスン、HBM4で3倍超の価格要求 買い手の回答は今月中

サムスン電子はHBM4について、1ギガビット当たり4ドル超の価格を望んでいる。現在販売しているHBM3Eは約1ドル50セントだ。買い手側に回答が求められるのは今月中だ¹。これは、AIラックのあらゆる買い手の請求額をすでに押し上げている締め付けの、データセンター側の行き着く先である。

提示額は3倍、期限は目の前

HBMの年間交渉は来年分の数量の大半を決める。交渉は今月、最終段階に入ったと伝えられている↗¹。サムスンがHBM4の量産を始めたのは2026年2月とまだ日が浅い¹。それでも同社は、認定(クオリフィケーション)結果ではまだ裏付けの取れない価格をエヌビディアやハイパースケーラーに払うよう求めている。報道の但し書きこそが賭けの核心だ。提示が受け入れられるかどうかは、認定の結果、供給余力、そして競合各社のHBM4価格に大きく左右される¹。

競合はすでに品薄を売り切った

サムスンはDRAM売上高でなお首位だが、足元は動いている。調査会社Counterpoint Researchの集計では、2026年4~6月期のシェアはサムスン38%、SKハイニックス25%、マイクロン24%だった。マイクロンは会計第4四半期決算で過去最高の売上高542億3000万ドルを計上し、粗利益率は86.8%に達した。2027年分生産の75%超はすでに契約済みだ¹。買い手の交渉力は思っているほど大きくない。供給能力はすでに先約で埋まっているからだ。

部品段階でも価格改定が裏付けられる

同じサプライチェーンの一段下では、買い手が前払いで供給を確保している。サムスン電機は今年、5件のAI部品供給契約で計約3兆6,000億ウォンを受注。最新の1件が2027年納入向けのMLCC・インダクター2,900億ウォン契約↗だ²³。AIサーバーは従来型サーバーの10倍以上のMLCC(積層セラミックコンデンサー)を搭載し、ゴールドマン・サックスはこの市場が2025年の14億ドルから2030年には58億ドルへとほぼ4倍に拡大すると予測する³。ハナ証券によれば、こうした買い手は価格許容度が高い。FC-BGA基板のリードタイムは通常が12週であるのに対し、現在は48~56週に達している²。

リスクを負うのは誰か

要求が通れば、メモリーのスーパーサイクルの中でサムスン電子のHBM契約全体が再評価される。KB証券はすでに、サムスン電子のHBM価格が2027年に100%超上昇するとの見方を示しており、TrendForceはHBMの総合平均価格が121%上がると予測する¹。一方、買い手が拒めば、これはスーパーサイクルが支払いを拒んだ初めての高値となり、空いた工場を抱え込むのはサムスン電子だ。今月注視すべきは、認定の結果と、最終的に調印される価格である。

いずれに転ぶにせよ、判断の前には以下の数字を掘り下げて確認したい。