삼성전자, HBM4에 '3배 가격' 제시…구매사 답은 이번 달 나온다

삼성전자는 HBM4에 기가비트당 4달러가 넘는 가격을 원한다. 지금 판매 중인 HBM3E는 약 1.5달러다. 구매사들의 답은 이번 달 나온다 ¹. AI 랙을 사는 모든 구매자에게 이미 청구서를 밀어넣고 있는 가격 압박, 그 데이터센터 쪽 끝단이 바로 이번 HBM4 협상이다.

제시 가격은 3배, 협상의 문은 이번 달 닫힌다

연례 HBM 가격 협상은 내년 물량의 대부분을 가른다. 협상이 이번 달 최종 단계에 들어선 것으로 알려졌다↗ ¹. 삼성전자는 2026년 2월에야 HBM4 양산에 들어갔다 ¹. 그런 만큼 지금은 퀄리피케이션(고객사 인증) 결과가 아직 뒷받침해 주지 못하는 가격을 엔비디아와 하이퍼스케일러들에게 치르라고 요구하고 있는 셈이다. 보고서에 단서로 달린 내용이 사실상 이 승부의 전부다. 수용 여부는 퀄리피케이션과 공급 가능 물량, 경쟁사들의 HBM4 가격 책정에 크게 달려 있다 ¹.

경쟁사들은 '부족분'을 이미 팔아치웠다

D램 매출 1위는 여전히 삼성전자다. 그러나 판도는 달라지고 있다. 카운터포인트리서치가 집계한 2026년 2분기 점유율은 삼성전자 38%, SK하이닉스 25%, 마이크론 24%다. 마이크론은 회계연도 4분기에 사상 최대 542억3000만달러 매출을 기록했고 매출총이익률은 86.8%에 달했다. 2027년 생산량의 75%가 넘는 물량도 이미 계약으로 묶어 뒀다 ¹. 고객들은 스스로 생각하는 것보다 협상력이 약하다. 생산능력에 이미 주인이 붙어 있기 때문이다.

부품 시장도 가격 재조정을 확인해준다

같은 공급망의 한 단계 아래에서는 구매자들이 선결제에 나서고 있다. 삼성전기는 올해 AI 부품 공급계약 5건으로 약 3조6000억원어치를 확보했고, 최근에는 2027년 공급분 MLCC(적층세라믹콘덴서)·인덕터 2900억원 규모 계약↗도 맺었다 ²³. AI 서버는 일반 서버보다 MLCC를 10배 넘게 쓴다. 골드만삭스는 이 시장이 2025년 14억달러에서 2030년 58억달러로 4배 가까이 커질 것으로 전망한다 ³. 하나증권은 이들 구매자의 가격 수용력이 높다고 봤다. FC-BGA 기판 리드타임은 평소 12주에서 지금은 48~56주로 불어났다 ².

리스크는 누가 떠안나

제시 가격이 받아들여지면 메모리 슈퍼사이클에서 삼성전자의 HBM 계약물량 전체가 재평가된다. KB증권은 이미 삼성전자의 HBM 가격이 2027년 100% 넘게 오를 것으로 보고 있고, 트렌드포스는 HBM 전체 평균 가격이 121% 오를 것으로 전망한다 ¹. 구매자들이 거절하면 이는 슈퍼사이클이 지불을 거부한 첫 번째 고가가 되고, 텅 빈 팹은 삼성전자가 떠안는다. 이달의 관전 포인트는 퀄리피케이션(고객사 인증) 결과와 최종 계약 가격이다.

어느 쪽이든 결론을 내리기 전에 아래 수치부터 꼼꼼히 들여다보자.