三星HBM4要价三倍于HBM3E,买家本月给出答复
三星开启年度高带宽内存(HBM)谈判,对HBM4报出超过HBM3E三倍的价格,谈判本月已进入最后阶段;而将要买单的买家,早已在供应链另一头把2027年的产能预订一空。
Vincent Jiang · 2 min read
三星电子为HBM4开出每吉比特(Gb)4美元以上的要价,而目前在售的HBM3E约为每Gb 1.50美元,轮到买家在本月给出答复1。这是一场供应挤压在数据中心端的体现——眼下,每一个采购AI机柜的买家都在为此买单。
要价三倍,谈判窗口本月关闭
年度HBM谈判敲定来年大部分供货量,据称谈判已在本月进入最后阶段1。三星直到2026年2月才开始量产HBM41,因此它要求英伟达和各超大规模云厂商接受一个认证结果尚无法验证的价格。报道中那条前提条件,恰恰是整场赌局:买家是否接受,在很大程度上取决于认证结果、供应是否充足以及竞争对手如何为HBM4定价1。

对手早已把短缺产能预售一空
三星的DRAM营收仍居行业首位,但局面正在生变。Counterpoint的数据显示,2026年第二季度DRAM营收份额为:三星38%,SK海力士25%,美光24%;美光第四财季录得创纪录的542.3亿美元营收,毛利率达86.8%,2027年产量中已有超过75%签订合约1。客户手中的筹码比自以为的要少,因为产能早已名花有主。
三星以38%领跑DRAM,美光与SK海力士的差距缩小到一个百分点
- 三星3838%
- SK海力士2525%
- 美光2424%
- 其他1313%
Data
| Slice | Value | Share |
|---|---|---|
| 三星 | 38 | 38% |
| SK海力士 | 25 | 25% |
| 美光 | 24 | 24% |
| 其他 | 13 | 13% |
元器件层面印证这轮重新定价
沿着同一条供应链再往下一层,买家已经在预付货款。三星电机今年已通过五份合同锁定约3.6万亿韩元的AI元器件供货协议,最新一份是价值2900亿韩元、面向2027年交付的MLCC(多层陶瓷电容器)与电感器供货协议23。AI服务器所用MLCC数量是传统服务器的十倍以上,高盛预计,这一市场规模将从2025年的14亿美元增至2030年的58亿美元,接近翻两番3。韩亚证券表示,这些买家对价格的容忍度很高,FC-BGA基板交货周期目前长达48至56周,而正常水平只有12周2。
五份协议、3.6万亿韩元:买家提前一年锁定2027年元器件供应
Data
| 2026年签署的已披露长期供货协议(万亿韩元) | |
|---|---|
| 硅电容(5月) | 1.56 |
| MLCC(9月) | 1.07 |
| MLCC(6月) | 0.45 |
| MLCC/电感器(本周) | 0.29 |
| 其余部分 | 0.23 |
风险落在谁头上
若这一要价落地,存储超级周期将把三星电子的全部HBM在手订单整体重新定价;KB证券已预计三星电子2027年HBM价格将上涨超过100%,集邦咨询(TrendForce)则预计HBM综合均价上涨121%1。若买家拒绝,这将成为本轮超级周期中第一道无人买单的高价,空转的晶圆厂只能由三星电子自己扛。本月最值得盯的信号,就是认证结果和最终签约的价格。
无论站在哪一边,不妨先深挖下面的数据再下结论。
Deepdive
AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.



