소이텍 최고제품책임자 “인화인듐이 우리 AI 기판보다 성능 낫다”…승부는 11월 18일 매출이 가른다

소이텍 최고제품책임자(CPO)가 공식 석상에서 AI 매출 전망의 근간인 소재가 경쟁 소재보다 성능이 뒤진다는 사실을 인정했다. 이 발언은 11월 18일을 몇 주 앞두고 나왔다. 이날 회사는 포토닉스 가이던스가 넘어야 할 상반기 매출↗을 공개한다 ¹. 뱅크오브아메리카▼−0.08% — 뱅크오브아메리카, down 0.08 percent today는 10월 9일 목표주가를 두 배인 300유로로 상향했다 ¹. 정작 소이텍이 지금 걸어둔 내기는 더 좁다.

세미콘웨스트 2026↗에서 르네 용커 최고제품책임자는 포토닉스-SOI를 “새로운 황금”이라 불렀다. 그러고는 투자자들이 아직 주가에 반영하지 않은 단서를 곧바로 덧붙였다. 광도파관에서는 인화인듐이 성능이 더 좋고, 실리콘이 이기는 이유는 “업계 전체가 사실상 실리콘을 기준으로 짜여 있기 때문”이라는 것 ². 관성과 기존 제조 인프라에 관한 주장이지 소재 자체의 우월성 얘기는 아니다. 여전히 방어 가능한 해자이지만 기술 우위의 해자와는 다른 해자다. 그는 주요 직접 경쟁사로 글로벌웨이퍼스를 꼽았다. 이 회사는 “우리 IP에 접근 권한이 있거나 과거에 있었다”는 것이다 ².

11월 18일 실적이 곧 시험대

가이던스는 구체적이다. 소이텍▲+5.06% — 소이텍, up 5.06 percent today은 9월 2일 2027 회계연도 포토닉스-SOI 전망을 전년의 2.5~3배로 상향했다 ¹. 2분기 매출은 환율 효과를 제외한 기준으로 약 50% 늘어난다고 안내했다 ¹. 채워야 할 구멍도 뚜렷하다. 2026 회계연도 매출은 34% 줄어 5억9200만 유로였다. 스마트폰 기판 사업인 모바일 RF-SOI는 1분기에 10% 감소했고, 1분기 매출은 1억1300만 유로에 그쳤다 ¹.

성장을 견인하는 축은 포토닉스-SOI다. 실리콘 광도파관이 얹히는 기판으로, 코패키지드 옵틱스(CPO)에 쓰인다. 광섬유를 기판 위가 아닌 칩 옆에서 연결하는 방식이자 AI 데이터센터들이 인터커넥트를 전환해 가는 흐름이다 ². 주가는 10월 23일 111.65유로로 마감했다. 200.50유로 고점 대비 34% 하락한 수준↗이며 시가총액은 40억 유로다 ¹³.

실적 숫자로 가려야 할 것

매출이 50% 가이던스에 가깝게 나오면, 포토닉스가 2.5~3배로 커진다는 전망을 감안할 때 40억 유로 시가총액은 부담스럽지 않아 보인다. 반대로 가이던스에 못 미치면 9월에 낸 전망이 첫 희생양이 된다. RF-SOI가 줄어드는 가운데 성장 스토리가 온전히 포토닉스에 걸려 있기 때문이다. 판가름은 두 배로 올린 목표주가가 아니라 11월 18일 실적 발표에 담긴 사업부문 세부 내용에서 난다.