엔비디아 효과로 이익 두 배 늘린 삼성전기…계약은 양날의 검
삼성전기는 AI 부품으로 영업이익을 두 배 늘리고 2028년 기판 생산능력의 상당 몫을 엔비디아에 내준 뒤 가격 협상에 나섰다. 실적 가시성은 분명하다. 의존도 역시 마찬가지다.
Vincent Jiang · 3 min read
삼성전기가 10월 28일 실적을 공개하며 AI 중심 재편이 약속이 아닌 현금으로 돌아오고 있음을 확인시켰다. 잠정실적 공시에 따르면 분기 매출은 3조7600억원으로 전년 동기 대비 30.3% 늘어 사상 최대를 경신했고, 영업이익은 6910억원으로 165.5% 증가했다 1. 영업이익률은 9.0%에서 18.4%로 두 배 올랐다 1. 반도체 패키지 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC), 카메라 모듈을 공급하는 코스피 상장 부품업체 삼성전기의 주가는 이날 서울 증시에서 오후 12시 44분 현재 11% 오른 133만3000원에 거래되고 있다 1.
이제 공장 규모를 정하는 건 고객 하나
같은 날에는 엔비디아와 맺은 전략적 파트너십의 최종 계약 조건도 확정됐다. 파트너십은 앞서 10월 21일 처음 공개됐다. 내용은 국내 세종과 부산에 ABF 패키지 기판 전용 라인을 구축하고 2026년부터 납품을 시작하며, 공급량은 매년 두 자릿수 비율로 늘리고, 2028년까지 엔비디아−1.29% — 엔비디아, down 1.29 percent today가 연간 기판 생산능력의 상당 몫을 가져가는 것이다 2. 이 조항은 공장 규모를 한 고객의 제품 로드맵에 맞춰 잡는다는 뜻이다. 한때 전화가 오는 곳이면 누구에게나 팔던 부품업체가 이제는 고객 한 곳의 사양에 맞춰 생산능력을 계획한다.
이번 분기 성장을 이끈 건 기존 사업이 아닌 '패키지 기판'
Data
| Value | |
|---|---|
| 영업이익 | +165.5% |
| 패키지 기판 매출 | +58% |
| 컴포넌트 매출 | +36% |
| 총매출 | +30.3% |
가격을 정하는 건 '공급 부족'
실적발표 컨퍼런스콜은 협상 지렛대를 하나 더 얹어줬다. 4분기 초대형 AI 서버 기판 출하량은 두 배로 늘어난다 5. FC-BGA 기판 생산능력은 고객사가 요구하는 물량을 감당하지 못하는 상황이고, 회사는 원재료 비용과 공급 부족을 이유로 가격 협상에 나섰다 6.
장기 공급계약이 2027년 MLCC 매출의 절반 이상을 맡게 된다 4. 설비투자는 지난 9월 제시한 약 6800억원을 웃돌 전망이다. 지난 5월 확보한 1조5000억원 규모 실리콘 커패시터 공급계약이 받쳐준다 7. 패키지솔루션 사업부 매출은 전년 동기 대비 58% 늘어난 9380억원을 기록했고, 컴포넌트(부품) 사업은 36% 증가한 1조8800억원을 달성했다. AI 서버용 MLCC 시장에서 40%를 넘는 점유율이 성장을 이끌었다 3.
자물쇠를 쥔 건 '구매자'
강세 시나리오는 2027년 실적이 이미 잠겨 있다는 것이다 4. 약세 시나리오는 그 자물쇠를 쥔 사람이 누구냐는 것이다. 엔비디아는 어느 한 공급처에 판을 걸지 않는다. 일본 이비덴의 오노 공장에는 수십억 달러 규모 생산능력 예약 선급금을 지원하고, 대만 유니마이크론의 기판 증설에도 별도의 예약 계약으로 힘을 싣고 있다. 모두 3년간 기판 생산능력 전체를 2.5배로 끌어올리는 계획의 일환이다 9.
그 목록에서 삼성전기는 한 줄에 불과하다. 주가는 이미 나온 실적을 한참 앞질러 있다. MarketScreener가 27명 애널리스트 전망치를 종합한 평균 목표주가는 직전 종가 120만1000원보다 99.8% 높은 수준이다. 실적 발표 당일 주가는 133만3000원에 거래됐다 8. 관전 포인트는 FC-BGA 가격 협상이다. 가격 인상이 자리 잡으면 실적 가시성은 진짜가 된다. 엔비디아의 차기 로드맵이 축소되면, 한 고객의 사양에 맞춰 지은 공장을 사줄 다른 손님은 많지 않다.
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