ファーウェイ、AIブームで二重の支払い 1台200ドル超のメモリー費用とウェハーを食うチップ

リチャード・ユーは今週、AIブームによるメモリー価格高騰の代償を数字で示した。値上がりでファーウェイのコストは1台当たり平均200ドル超膨らんだという¹²。消費者事業トップの同氏は、この圧迫で収益性が「非常にひどく」損なわれていると述べ、ファーウェイも「値上げせざるを得ないが、ペースはより緩やかにする」と明言した¹²。

売り手側は2027年分まで売り切れ

その請求書のもう一方の側を、マイクロンが9月30日に数字で公表した³。第4四半期の売上高は542億3000万ドルに達し、前年同期は113億2000万ドルだった。非GAAPベースの粗利益率は87%と、前年の45.7%から急上昇した³。スマホ向けメモリーを販売する「モバイル・アンド・クライアント」(Mobile and Client)部門はいま、売上1ドル当たり90セントを手元に残す。前年は36セントだった³。

最高経営責任者(CEO)のサンジェイ・メロトラは、暦年2027年に生産するマイクロン製品の大半がすでに売約済みであること、2027年と2028年は需要が供給を上回ること、そして「需給がいつ均衡に戻るのか、見通しが立たない」ことを明らかにした⁴。顧客は1500億ドル分の売上をカバーする契約↗を対象に、320億ドルの預け金を差し入れている⁵。DDR4の契約価格は9月に26ドルの史上最高値を付け、調査会社トレンドフォースは第4四半期のパソコン向けDRAM価格が13~18%上昇すると予測する⁶。

回避策チップはファーウェイも必要とするウェハーを食う

「Mate 90」の発表には、シリコンで2枚目の請求書が添えられていた。旗艦スマホのプロセッサー「キリン(Kirin)9050プロ」は、120.65平方ミリのダイ2枚を折り畳むように回路面同士で接合し、約8万個のシリコン貫通電極(TSV)で結んだ構造だ⁷⁸。今週公開されたダイ写真↗によれば、演算を担うダイは中芯国際(SMIC)の「N+3」プロセス、キャッシュ用のダイは「N+2」プロセスで製造されている。ただし、ファーウェイも中芯国際もノードを確認していない⁷⁸。

この設計では、チップ1個当たりのウェハー消費が増える。ユー氏は、スマホ向けチップの生産能力が逼迫したままなのは、ファーウェイ自身のAIチップ「アセンド」が同じ限られた中国国内の製造能力を利用しているためだと説明した¹。接合によりリスクは掛け算される。1ダイ当たりの歩留まりが50%であれば、分解調査↗ではパッケージ全体の歩留まりは25%近くまで下がる。9050プロが「Mate 90」の最上位2機種にしか搭載されないのはこのためだ⁹¹⁰。ユー氏は、現在の供給でも出荷需要は満たせていると語った¹⁰。

請求書の宛先は消費者

「Mate 90プロ」は6999元からで、前の機種より1000元高い¹¹。ファーウェイの上期純利益は36%減の238億1000万元に落ち込み、研究開発費は25%増、在庫は42%膨らんだ¹²。カウンターポイント・リサーチ(Counterpoint Research)は、2030年までに年2億3000万台余りの200ドル未満のスマホが市場から消え、200ドル以上のスマホの販売は26%増えると予測する¹³。シャオミとオッポは値上げを重ね、アップルも値上げに加わった¹⁴。ユー氏は、この淘汰は中・高価格帯で勝負するファーウェイにとってむしろ追い風だと主張する¹⁴。

次の展開を占う3つの数字

1~8月の中国市場では、スマホ出荷台数が前年同期比7%減となった一方、ファーウェイは13%増と伸びた¹。次の展開を分けるのは3つの数字である。1つ目は、トレンドフォースが予測する第4四半期のパソコン向けDRAM価格が、ユー氏の言う「緩やかなペース」での値上げとどう折り合うか⁶。2つ目は、パッケージの歩留まりが改善する中で、キリン9050プロが最上位2機種以外のモデルにも搭載が広がるかどうか⁹。3つ目はマイクロンの2027会計年度第1四半期(FQ1-27)決算↗で、2027~28年も需要が供給を上回るという経営陣の約束が初めて試される³⁴。

構図は一方通行だ。メモリー各社は2028年まで取り立てを続け、低価格帯に比重を置くメーカーがその請求書を背負う。クッションとなるのは高価格帯中心の製品構成で、カウンターポイント・リサーチが26%増と見込むのはまさにこのセグメントだ¹³。アップルはコストを呑み込む道を選ばず、シャオミと同じく値上げに踏み切った。高価格帯への移行を余儀なくされたことについて、ユー氏は「これこそファーウェイが最も得意とするところだ」と話す¹⁴。